生成式AI如何重塑中国半导体资本支出结构及本土供应商机遇？

生成式AI正在从根本上重塑中国半导体行业的资本支出结构，使其从传统的成熟制程主导转向先进节点与高性能存储并重。报告指出，受生成式AI训练与推理工作负载激增的驱动，中国半导体资本支出预计在2026年至2030年间恢复双位数增长，并在2030年达到820亿美元。这一增长主要由晶圆代工厂和存储厂商推动，两者合计占未来几年资本支出的80%-85%。

在资本支出增加的背景下，本土半导体设备供应商（SPE）迎来了显著机遇。随着中国晶圆厂加大对先进节点和高带宽内存（HBM）的投资，对刻蚀、沉积及清洗等设备的需求上升。预计中国本土设备供应商在晶圆制造设备（WFE）市场中的份额将从2025年的26%提升至2028年的38%。尽管全球供应商仍凭借领先技术占据主导，但本土供应商在特定细分领域的突破正在加速填补缺口。

对于长鑫科技而言，AI驱动的HBM需求是其增长的核心引擎。报告预测，中国DRAM市场将以50%的年复合增长率增长，其中HBM市场增速更是高达188%。长鑫科技通过产能扩张，预计其月产能到2030年将翻倍至66.5万片，并计划在2028年满足中国DRAM需求的50%。其产品组合向HBM的升级不仅提升了平均售价（ASP），也改善了毛利率。然而，长鑫科技在HBM技术上仍落后全球龙头2-3代，且面临地缘政治限制，这使其在短期内难以进入美国高端客户供应链，主要依赖国内品牌及非美市场的多元化需求。