天数智芯的滚动研发机制如何支撑其产品迭代与商业化节奏？

天数智芯自2018年启动通用GPU设计以来，已形成稳定的产品迭代节奏。2021年推出天垓Gen 1并实现量产交付，2022年推出智铠Gen 1及Gen 1X，2023年推出并量产天垓Gen 2，2024年推出天垓Gen 3，2025年完成D轮融资。这一节奏体现了"量产一代、设计一代、预研一代"机制的实际落地效果。

该机制的价值在于缩短产品代际之间的空窗期。GPU研发周期长、流片投入大，若前后代产品衔接不畅，可能出现技术断档或客户流失。公司通过并行推进三代产品的研发状态，确保当前主力产品量产交付的同时，下一代产品已进入设计阶段，再下一代处于预研探索，形成由架构设计、产品发布和量产交付，到训练、推理及软件生态扩张的完整路径。

截至2025年末，公司研发团队超过530人，超过三分之一拥有十年以上行业经验，超过70%拥有硕士或以上学位，为滚动研发提供了人才保障。2026年1月发布的四代架构路线图进一步验证了这一机制的可持续性：天数天枢、天璇、天玑、天权四代架构分别对标或超越国际主流架构，规划覆盖2025年至2027年之后，形成清晰的中长期产品管线。

从财务角度看，滚动研发机制需要持续的高研发投入支撑。2023—2025年公司研发费用分别为615.88百万元、772.78百万元和974.16百万元，研发费用率由213.1%降至94.3%。随着收入规模快速扩大，研发费用绝对额仍在增长，但收入增速快于费用增速，经营杠杆开始显现。IPO与配售合计募资净额约105.43亿港元，其中约50%用于通用GPU芯片及加速卡研发与商业化，约25%用于扩充研发团队及研发专有软件栈，为滚动研发机制的持续运转提供了资金保障。