2026年A股AI产业链内部结构分化特征及下半年配置逻辑是什么？

2026年A股AI产业链呈现明显的结构分化，核心特征为“算力硬件真兑现、国产芯片待消化”。从估值透支年数框架来看，算力硬件与光模块龙头的透支年数较低，如工业富联、中际旭创等，其远期PEG较低，盈利增速快于股价，估值具有基本面支撑。相比之下，国产芯片板块如海光信息、中芯国际的透支年数较高，远期PEG显著偏高，估值明显透支盈利，这解释了上半年光模块抗跌而国产芯片深度回调的分化现象。 然而，A股算力硬件的景气高度依赖海外资本开支。光模块龙头国外营收占比极高，其盈利本质是北美四大云厂商资本开支的衍生需求。尽管当前透支年数低，但若海外云厂商的折旧政策变化、资本开支回报预期下降或相关融资安排（如英伟达与OpenAI的合作）搁置，海外算力投入放缓风险可能向A股产业链传导。因此，下半年AI主线的配置逻辑并非简单看估值高低，而是关注“真兑现”能否扛住海外资本开支与折旧正常化的双重检验。 配置上应跟随景气兑现的一端去伪存真，重点关注业绩验证能力强的算力硬件环节，同时警惕交易集中度风险，因为通信与电子行业成交额占比已处于历史高位。对于国产芯片等预期较高但兑现尚需时间的板块，需保持谨慎，等待更明确的业绩驱动信号。