晶合集成DDIC与CIS业务增长逻辑及产能扩张规划

晶合集成在DDIC领域具备全球领先的代工地位，其投片规模位居世界第一。公司已完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLED DDIC实现量产。受益于全球面板制造产能向中国大陆转移，国产替代需求提升，中国大陆DDIC代工市场预计保持稳健增长。此外，受原料价格上涨及AI需求挤占产能影响，HV制程产能紧张，公司上调代工价格，有助于改善盈利。

在CIS领域，公司与思特威等国产龙头深度合作，制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS已量产。汽车电子、工业成像及医疗成像等高价值领域成为CIS新增长引擎，带动上游代工市场扩张。公司CIS业务占比显著提升，已成为第二大产品主轴。

在产能扩张方面，公司通过N1、A2、A3工厂及四期项目（晶奕集成）持续扩充12英寸晶圆制造产能，重点布局40纳米及28纳米等工艺，以支持多品类业务增长及长期成长空间。