玻璃基板在先进封装中的技术优势及产业化瓶颈是什么？

玻璃基板凭借多项综合性能优势，被视为先进封装下一代核心基材，同时也是光电共封装（CPO）实现规模化落地的关键载体。其核心优势主要体现在以下几个方面：首先，玻璃基板具有极佳的热学稳定性，能够有效应对大型AI芯片封装中的热管理挑战；其次，其翘曲变形小，热膨胀系数与硅片高度匹配，有助于提高封装良率和可靠性；再次，玻璃基板具备低高频介电损耗特性，有利于提升信号传输效率；最后，其布线密度高，能够满足高密度互连的需求。 然而，现阶段行业核心瓶颈集中在工艺环节。具体包括TGV（玻璃通孔）开孔、微孔金属化、铜层附着力等关键技术难点。这些工艺环节的成熟度直接决定了玻璃基板能否大规模应用于先进封装。目前，产业链上下游正在加速协同攻关。例如，京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等全流程工艺拉通，并完成大尺寸高层数玻璃基载板样品的开发和送样。台积电也首次公开了CoWoS玻璃基板开发计划，携手供应链厂商共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，旨在解决未来大型AI芯片封装中的翘曲、热管理及信号传输等挑战。市场普遍将当前年份视为该技术路线的商业化起步节点，后续需持续关注产业链在材料、设备及封装环节的协同进展。