金刚石铜复合材料在AI散热中的核心优势及产业化落地情况如何？

金刚石铜复合材料通过结合金刚石的超高热导率与铜的优良加工及导电性，成为解决高算力芯片散热瓶颈的关键材料。在基础热导率方面，国产金刚石铜复合材料热导率超1000W/mK，较传统纯铜材料（约400W/mK）提升2.5倍以上。在芯片模组传热能力上，整体传热效率提升80%，芯片综合运行性能提升10%，芯片运行温度降低5℃，有效缓解了因积热导致的高温降频问题，实现了算力充分释放与运行稳定。

在工艺创新方面，该材料通过界面改性降阻、熔盐法原位制备及耐蚀表面处理等关键技术，解决了金刚石与铜润湿性差、界面热阻高及耐腐蚀性不足的问题。特别是界面过渡层控制在1微米以内，极大降低了界面热阻，且材料在-55℃至125℃循环测试中保持99%的性能稳定，适配浸没式液冷氟化液工质。

在产业化落地方面，2026年4月，金刚石铜复合材料成功完成郑州国家超算互联网核心节点集群的规模化部署，实现了全国首次规模化商用。超算集群对配套材料的批量一致性、长期运行稳定性及复杂环境适配性有着极致严苛的标准，这一落地成果标志着金刚石热沉从性能验证正式走向工程化应用，为后续在AI芯片、光通信等领域的规模化推广奠定了坚实基础。