金刚石散热技术的主要技术路径及其产业化面临的挑战是什么？

金刚石散热技术目前主要有三种路径：金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料以及金刚石与微通道液冷集成。CVD多晶金刚石热沉片制备工艺已相对成熟，热导率稳定，但大尺寸制备和高精度打磨抛光仍是难点。金刚石/金属复合材料（如金刚石-铜）因工艺成本较低，被视为当前落地较快的路线，其热导率可达较高水平，兼具高导热和低膨胀特性。然而，该技术面临三大技术难题：一是金刚石与铜本质上不浸润，界面热阻改善是核心，若过渡层未达预期，热导率将大打折扣；二是大尺寸产品易出现局部性能偏差，均匀性控制难；三是金刚石高硬度导致精密加工成本居高不下。金刚石与微通道液冷集成结合了金刚石的高热扩散能力和液冷的高换热系数，但面临微尺度制造约束、成本高昂、两相沸腾不稳定性及长期可靠性等问题。此外，产业链层面缺乏统一可靠性评价标准，验证周期漫长，且原材料价格远高于传统材料，限制了中低功耗场景的渗透。