2026年光互联技术路径演变及价值链变化趋势如何？

2026年光互联技术路径呈现xPO多元化适配特征，趋势尚未收敛。可插拔光模块适用于Scale-out网络长距传输；LPO适用于AI集群短距互连，无DSP，能效较高；NPO适用于高密度ToR交换及AI训练集群过渡；CPO适用于超大规模AI集群Scale-up网络，能效最优但可维护性较差；XPO适用于液冷数据中心极致密度场景；CPC适用于机柜内短距互连。不同方案在能耗、传输距离、可维护性及标准化生态上各有优劣。

在价值链方面，从800G迈向1.6T，DSP在常规模块中成本占比最高，但在1.6T CPO/XPO方案中可能取消或降配，价值转移至SerDes。光芯片成为核心壁垒，OCS/CPO渗透提升及高速率迭代导致供需缺口明确，尤其是EML芯片及硅光PIC晶圆。无源光器件及Driver&TIA作为各类技术方案的必须项，对数量及性能要求均增长。光纤方面，受AI数据中心及无人机需求拉动，全球光纤进入结构性涨价周期，G.652.D及特种光纤价格大幅上涨，Scale-out与DCI光纤需求增速显著。