• 物联网模组行业深度报告:深度受益于终端智能化.pdf

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    • 2025/06/24
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    • 东吴证券

    物联网模组行业深度报告:深度受益于终端智能化。物联网芯片模组行业受大厂AI/机器人/智驾/5G等浪潮驱动,叠加物联网下游全面复苏,预计基本面边际向好,有望随端侧AI实现爆发:1、物联网模组:万物互联的“神经网络”。物联网模组位于网络层,处于产业链中游。传统物联网模组可分为蜂窝物联网模组和非蜂窝类物联网模组。为顺应智能化趋势,出现了针对蜂窝模组新的分类方式:智能模组与AI使能模组。当前最新AI使能型模组已达到60TOPS算力。2、物联网模组行业规模与竞争格局。1)全球物联网行业复苏在即,在LTECat1bis和5G的推动下,2024年至2030年期间的连接数预计将以15%...

    标签: 物联网模组 智能终端
  • 博实结研究报告:物联网“端云一体”核心标的,AI赋能迎黄金发展机遇.pdf

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    • 2025/03/17
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    • 博实结

    博实结研究报告:物联网“端云一体”核心标的,AI赋能迎黄金发展机遇。博实结:物联网终端领军厂商,上下游协同能力强,大数据延伸成长曲线。公司为国内物联网终端领先厂商,以自研无线通信模组为基础,提供智能车载终端产品、智能支付硬件、智慧出行组件、无线通信模组、其他智能硬件产品等,应用领域涉及智能交通、智慧出行和智能支付硬件。从业务结构看,智能车载终端和智能支付硬件贡献公司主要收入增长。2019~2021年公司营收上升迅速,2022、2023年因外部环境因素扰动营收承压。后续伴随全球公共卫生事件的影响出清以及公司海外市场的开拓,我们预计公司产品需求及业务开展有望迎来快速增长。公...

    标签: 物联网 AI 端云一体
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