中瓷电子专题研究报告：背靠中电十三所的国产陶瓷外壳领军者.pdf
- 上传者：B*******
- 时间：2021/08/19
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推荐逻辑：1、陶瓷封装作为当前主流封装方式，相对于金属封装与塑料封装具备六大优势。日本占据全球陶瓷封装市场近 50%的市场份额，美国和欧洲分别占据约 30.4%和 10.2%，电子陶瓷的国产化率相对较低，未来发展空间广阔。2、公司背靠中电十三所，在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计和生产工艺，三大核心技术突破海外封锁，迈出了国产替代的第一步。3、公司设计开发的400G 光通信器件外壳，与海外同类产品的技术水平相当，此外公司使用 3.3亿募投资金新建消费电子产线，未来有望持续贡献业绩增量。
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