智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代.pdf

智能驾驶芯片行业分析：NOA起量+国产替代。智能驾驶芯片作为智驾系统核心环节，占成本约20-30%。8/8黑芝麻智能， 10/24地平线，国内两家智能驾驶芯片公司在港上市，2023/1H24收入合计 同比增长74/134%。我们认为，高成长的背后反映出：1）智驾功能由L1-L2 往高阶NOA规模化升级带来芯片算力需求提升； 2）国产芯片量产能力和 性能在过去两年逐步验证，国产替代加速，特别是对低算力龙头Mobileye 替代进展显著；（3）智驾产业链分工尚未明确，自主品牌半自研半合作模式 给芯片厂商入局全套解决方案带来机会，有利于其所获价值量提升。我们看 好在NOA升级和产业链自主可控背景下国内智驾芯片公司起量，以及搭载 中高端芯片的域控公司受益。

受益因素一： 高阶智驾起量，NOA带来芯片算力提升

24年改款车型上新，以 NOA为代表的高阶智驾功能快速渗透，逐步替代 原先基础L1-L2方案（据高工，2023年搭载率59%，算力在10TOPS以下）。 我们认为针对市场销量最多的10-25万元车型，考虑成本压力和智能化需 求，高速NOA功能技术方案目前较为成熟，成本可以压缩至2000-5000元， 有利于在该价位段去大规模渗透，因此芯片端布局在15-128TOPS算力带 的产品有望在未来三年具有较大的出货量成长空间。而面向全场景的城市 NOA对传感器硬件、计算能力和安全冗余要求更高，目前技术尚在探索， 万元以上智驾成本难在大众市场价格带实现规模化，主要搭载于高端车型。

受益因素二：主机厂对高价值量的汽车芯片环节自主可控和降本需求加大

英伟达、TI、Mobileye是目前主要海外高/中/低智能驾驶芯片供应商，产品 推出早、功能安全性高、有完整的开发工具链和生态，一直被主机厂青睐。 24年初《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布，代表着核心供应链自主 可控的需求和要求在不断加强。国内芯片厂自2020年来随着产品量产，在 低算力领域的量产能力已经得到验证、生态配套逐步完善，其本地及时响应 和成本优势凸显，地平线J2/J3针对Mobileye的替代效果明显。2023年以 来中高算力领域国产芯片逐步走向量产，如黑芝麻智能A1000、地平线J6、 华为MDC平台等，有望进一步提升智能驾驶芯片的国产替代进程。

受益因素三：智能驾驶产业链分工未明确，芯片厂商布局软件提升价值量

从合作模式上，过去两年主机厂对智能驾驶领域话语权要求普遍提升，但由 于不同主机厂的投入程度不同，导致与供应链的合作分工非常差异化较大， 呈现出“Case by case”的情况。但展望2025年后伴随特斯拉、小鹏等的 低价车型推出，市场或将加大20万元以下的车型的高阶智驾竞争。目前大 众市场的主要自主品牌尚未备全栈自研能力，芯片厂商如地平线等从硬件到 全套智驾解决方案的布局延伸，已经具备成熟、性价比高、响应和上车速度 快的方案，有望在现阶段受益产业链环节的拓展获得更多的价值量。