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AI终端行业专题报告：AI应用落地可期，终端有望迎全面升级。AI 手机：SoC 及存储是算力提升关键，散热配套升级：根据联发科和 Counterpoint 数据，生成式 AI 手机渗透率有望从 23 年的不到 1%增长 至 27 年的 43%，存量规模从 2023 年的百万部级别增长至 2027 年的 12.3 亿部。苹果润物无声，不急于通过AI应用软件营销，而是立足生 态强化软硬一体，多维度齐头并进打牢AI软硬件基础。安卓阵营以头 部芯片公司的AI芯片作为算力基础，叠加自研大模型实现差异化AI体 验。 AI手机产业链相比传统手机，主要看点在于算力大幅提升后所带 来的零组件机遇，其中以SoC芯片、存储为核心，辅以散热等外围材料 迭代。据Counterpoint 数据，2027 年生成式AI手机端侧整体AI算力将 会达到50000EOPS以上。同时为了适应端侧AI大模型的需求，性能更 优的UFS 4.0 闪存已成为旗舰手机的标配。算力提升将对散热等外围材 料提出更多要求，石墨烯、VC均热板等更高价值量的方案有望加速渗 透。如在24年5月苹果宣布全新iPad Pro后盖配备石墨片。

AI PC：放量元年开启，存储、结构件、散热、组装等环节价值量提升 显著：根据IDC数据，24Q1全球PC出货量同比增长5%，PC行业逐 步走出下行周期，Canalys 预计24年全球PC出货量同比增长8%。 产 业链内从芯片厂商到品牌商均加速AI PC布局，Canalys预测24年AI PC渗透率约19%，到2027年渗透率超60%。AI PC与传统PC的主要 差别在于需要搭载NPU等模块提供AI算力支持。“CPU+GPU+NPU” 的异构计算方案已成为业界的主流选择。AI PC算力提升对存储容量及 速度均提出升级需求，DDR5内存和QLC NAND SSD是满足AI PC存 储需求的关键技术。AI PC推动更轻量、高端的高端结构件、外观件需 求提升，拉动镁铝合金、碳纤维等轻量化材料需求增长。算力提升要求 更优异散热性能，高价值量新方案、新材料不断导入，联想、华为等公 司新品均从热管切换至价值量更高的均热板方案。

耳机、音响等智能硬件结合AI创造增量需求，带动产业全面扩容：AI 带来革命性的交互体验，契合MR虚实结合需求。人机交互以及算法推 荐使耳机从音频传输器扩展为用户的私人秘书，同时AI也在耳机的核 心竞争力音质方面带来提升。AI 音响能够实现便捷交互及家居助手功 能，成为智慧家居控制节点。智能安防及其他设备均可借助AI实现产 品体验革新。AI所带来的交互体验改变和智能化程度提升，在智能产品 的方方面面均带来显著提升，AI浪潮有望开启新一轮终端升级。