盛美上海(688082)研究报告:本土湿法设备龙头,平台化布局空间广阔.pdf

  • 上传者:风****
  • 时间:2022/05/18
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盛美上海(688082)研究报告:本土湿法设备龙头,平台化布局空间广阔。自主创新能力卓著,业绩步入高速成长期。盛美上海自成立以来,深耕 半导体专用设备领域,立足自主创新,以持续的研发团队建设和高强度 的研发投入,不断推出具有差异化竞争优势的新技术和新产品,构筑起 行业领先的竞争优势。同时,通过有力的市场开拓,公司产品受认可度 不断提升,市场占有率稳步上升,业绩实现快速增长,成长势头良好。

差异化技术夯实龙头地位,率先受益清洗设备国产替代。清洗贯穿半导 体全产业链,是芯片制造工艺步骤中占比最大的工序,且与芯片良率高 度相关。同时,在半导体制造技术升级的背景下,半导体清洗的需求量 和技术难度明显提升。盛美上海自主研发的 SAPS、TEBO 兆声波清洗 技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术为全球首创,已获得全球半导体 知名厂商认可,差异化竞争优势明显。目前,公司的清洗技术及设备已 经可以覆盖 80%以上的清洗工艺。未来,凭借先进的技术和丰富的产 线,公司的清洗设备将率先受益晶圆厂扩产和国产化替代,业务规模有 望继续扩大。

平台化布局成效显著,持续拓展成长边界。半导体设备是半导体制造的 基石,设备种类繁多,工艺多样,在半导体行业高景气度下,半导体设 备的需求快速上升,催生出广阔的市场空间。盛美上海坚持产品多元化 的发展战略,以湿法清洗设备为核心,向先进封装湿法设备和电镀设备 拓展,并跨入立式炉管设备等干法领域。目前,公司平台化产品布局已 初具规模,发展的市场空间不断打开,市占率有望加速提升。

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