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AI芯片行业专题报告：国产AI芯片的创业裂变.pdf
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- 2023/05/26
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- 中邮证券
AI芯片行业专题报告：国产AI芯片的创业裂变。首次发布以来，OpenAI不断迭代模型，近期发布了GPT-4.0模型，它拥有更大的参数量、更长的迭代时间和更高的准确性。随着数据不断增长和算法复杂度提高，AI模型迭代推动算力需求爆发。英伟达业绩超预期，再次强化AI算力逻辑。5月24日英伟达发布2024一季报财报，其中数据中心营收创下历史新高，同比+14%/环比+18%，主要原因为GPU需求随着AI发展水涨船高。中国AI芯片市场呈现显著增长动力，众多企业“小试牛刀”。据数据显示，2021年我国AI芯片市场规模达到427亿元，同比增长124%。预计到2023年，市场规模将进一步...
标签： AI芯片 AI 芯片 -
中国AI芯片行业研究报告（终版）.pdf
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- 2022/02/28
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- 亿欧智库
2022最新中国AI芯片行业研究报告。随着人工智能新兴产业的高速发展，传统的芯片已不能满足人工智能产业对芯片性能及算力等方面的要求。因此，如何构建出高效的人工智能芯片，将芯片技术与人工智能技术有效地结合起来成为当前的热点话题。人工智能芯片领域的研究，或将科技发展推向一个更高的阶层。亿欧认为，人工智能芯片作为人工智能及相关应用的基础与核心，必将迎来光明的未来。本报告对AI芯片主流类型进行拆解分析，展现中国人工智能芯片的发展现况，探究其发展的困境和机遇，希望能为广大从业者和各方关注人士提供有益的帮助。
标签： AI 芯片 -
AI芯片产业专题报告：AI领强算力时代，GPU启新场景落地.pdf
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- 2021/11/29
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- 华西证券
AI芯片主要承担推断任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风阵列、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于终端场景多种多样各不相同，对于算力和能耗等性能需求也有大有小，应用于终端芯片需要针对特殊场景进行针对性设计以实现最优解方案，最终实现有时间关联度的三维处理能力，这将实现更深层次的产业链升级，是设计、制造、封测和设备材料，以及软件环境的全产业链协同升级过程。
标签： AI芯片 自动驾驶 GPU 半导体 芯片 -
AI芯片产业研究：Wintel生态壁垒是否会在AI芯片领域重演.pdf
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- 2021/09/06
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- 申万宏源证券
AI芯片产业研究：Wintel生态壁垒是否会在AI芯片领域重演。本文只探究一个问题：AI软件生态壁垒是否将成为永远无法跨越的鸿沟，而使得除了英伟达之外的AI芯片公司后续都没有从英伟达手中抢夺份额机会了？目前在数据中心AI芯片市场的现状是英伟达凭借AI软件生态壁垒占据了97%以上绝对垄断份额，AMD、谷歌、华为昇腾、寒武纪等公司均为追赶者的角色力争突围。英伟达之所以能长期保持垄断地位靠的就是其AI软件所塑造的生态壁垒。如何初步理解AI生态壁垒：与同样生态壁垒非常强的PC领域类比，AI芯片相当于CPU，深度学习框架相当于OS。为了最大程度发挥芯片本身性能，PC需要OS厂商和CPU厂商一起来做联合优...
标签： 半导体 AI芯片 芯片 -
中国AI芯片产业发展白皮书.pdf
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- 2020/12/23
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中国AI芯片产业发展白皮书
标签： AI 芯片 -
AI芯片产业研究之国产FPGA专题报告.pdf
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- 2020/10/18
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A芯片主要分为cPU、GPU、FPGA以及ASIC。其中以CPU、GPU、FPGA、ASIC的顺序,通用性逐渐减低,但运算效率逐步提高。FPGA作为专用集成电路领域中的种半定制电路而岀现的,既解决了定制电路的足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的点
标签： AI FPGA 芯片 -
2019年AI芯片行业研究报告.pdf
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- 2019/06/20
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- 艾瑞咨询
AI芯片主要适用于包括训练、推理在内的AI应用，擅长并行计算。主要应用于云端、边缘及物联网设备终端。市场空间在2022年有望超过500亿美元。
标签： AI 芯片 -
人工智能研究 ：AI芯片行业现状、趋势及厂商情况分析.pdf
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- 2019/04/24
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当前，在算力、算法和大数据三驾马车的支撑下，全球人工智能进入第三次爆发期。然而，作为引爆点的深度学习算法，对现有的算力尤其是芯片提出了更为苛刻的要求。在AI场景中，传统通用CPU由于计算效率低难以适应AI计算要求，GPU、FPGA以及ASIC等AI芯片凭借着自身特点，要么在云端，要么在边缘端，有着优异表现，应用更广。从技术趋势看，短期内GPU仍将是AI芯片的主导，长期看GPU、FPGA以及ASIC三大技术路线将呈现并行态势。从市场趋势看，全球AI芯片需
标签： AI 人工智能 芯片
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