半导体IP行业深度报告:核心、机遇、格局、国产突破.pdf

  • 上传者:Bosunram
  • 时间:2020/09/27
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底层支撑,硬科技深层技术要素。随着集成电路技术不断升级,芯片设计复杂程度提升,行业分工趋于细化,P应运而生。半导体P因技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵,处于产业链顶端。而在半导体领域,越是产业链上游,行业集中度就越高,中国与国外的差距也越大。我们在此前《科技行业硏究范式》中提岀,|P作为深层技术要素,是科技发展的底层源动力,其一举一动都会对中下游硬件生态带来巨大影响
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