通信行业深度报告:AI热浪起,液冷迎来黄金时代.pdf
- 上传者:新加坡
- 时间:2024/03/12
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通信行业深度报告:AI热浪起,液冷迎来黄金时代。AI 带来高算力需求,叠加双碳时代严控 PUE,在数据中心高密度化时代,液冷 优势日益凸显。(1)主流计算芯片功耗不断增加。Intel 多款 CPU TDP 已达 350W, NVIDIA 的 H100 SXM TDP 甚至达到 700W,B100 TDP 或将达到 1000W 左右, 国产计算芯片 TDP 也在 350W 左右,逼近风冷单点散热极限;(2)出于组网方 式和应用的考虑,AI 集群功率密度较高。AI 集群对算力密度有一定要求,训练 单元过于分散不利于作业开展,减少组网距离亦可减少通信耗材开支。(3)单机 柜功率不断增长,逼近风冷散热极限。NVIDIA DGX A100 服务器单机最大功率 约在 6.5KW 左右,在机柜上架率不变的情况下,服务器功率上升导致单机柜功 率亦不断增长,逼近风冷 12-15KW 散热极限,继续采用风冷散热将导致行间空 调需求数量陡增,高密度散热场景下液冷方案成本和性能优势显著。(4)IDC 耗 电量与日俱增,节能减排迫在眉睫。在双碳战略引导下,政策对 PUE 要求趋严, 加速推动 IDC 向低碳化演变,液冷是散热技术演变的必经之路,未来有望成为 首选。
液冷相较风冷优势颇多,运营商助推按下加速键,产业有望蓬勃发展
液冷技术优势显著,运营商助力液冷生态逐步完善。虽然风冷技术是目前普遍应 用的数据中心散热技术,但其存在散热密度低和散热能力差的缺陷,在散热密度 较高的场景如 AI 集群、HPC 集群下尽现颓势。液冷与风冷技术相比,液冷技术 主要有:(1)低能耗;(2)高散热;(3)低噪声;(4)低 TCO;(5)空间利用 率高;(6)环境要求低,易部署;(7)余热回收易实现等优势。在电信运营商的 强推动下,我们认为液冷产业链生态有望快速发展,解决液冷产品标准不统一、 CAPEX 较高等行业痛点,液冷普及率或将持续增长。
行业参与者众多,“技术、客户认证、运维”构成核心竞争壁垒
液冷产业可按照服务器内部和外部进行划分,对于服务器内部,液冷系统部署关 键是液冷零部件(冷板式:液冷板、管路、QDC 等;浸没式:冷却液等)与服 务器的适配,IT 设备商和温控设备商需要进行产品适配及耦合,具有紧密合作 关系;对于服务器外部,主要是 Manifold、CDU、冷源等液冷基础配套设施的适 配。我们认为液冷行业的竞争壁垒主要体现在“技术、客户认证、运维”等综合 能力上。
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