半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足.pdf
- 上传者:大三班
- 时间:2024/03/06
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半导体存储行业专题分析报告:AI拉动景气度向上叠加业绩拐点,存储板块成长动能充足。存储产品价格持续上涨,有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降 低稼动率、去库存,存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。 DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨,Wafer 涨价趋势明显。随着 海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化,下游拉货意愿强烈,存储市场供 不应求行情显著。随着需求的进一步回暖,涨价有望持续,量价齐升。 此外,HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升,有望拉动存储价 格进一步上涨。
行业整体回暖,国内模组厂业绩拐点已现。1)海外市场:收入端,存 储行业下行导致多家企业的营收出现下跌,但 AI 发展带来了对服务器 和移动端产品的高需求,部分公司业绩回弹。利润端,2023 年 Q1 行业 整体毛利率大幅下降,企业通过提升产品 ASP 成功提升盈利能力。各 公司通过成本管理收窄亏损额,行业逐步回暖。头部公司的库存周转天 数下降,预示市场环境逐步改善。产品端,NAND 业务 2024Q1 稼动率 仍较低,而 HBM 和 DDR5 产能有所回升,资本支出将聚焦于这一领域。 整体来看,DRAM 和 NAND 供给逐季减少,产品市场价格有望提升, 根据 TrendForce 预测,NAND Flash2024Q1 合约价季涨幅为 18%-23%, DRAM Q1 涨幅 13-18%。2)国内市场:业绩方面 23Q3 绝大部分厂商 都实现了环比增长,部分厂商营收实现同比增长,随着 23 年业绩预告 逐步公告,模组厂 Q4 已经迎来业绩拐点。
智能手机、PC 等下游需求改善叠加 HBM 等新品需求提升,存储行业 成长动能充足。随着数字化的发展,智能手机、智能穿戴设备、PC、服 务器等产品需求量增加,带动了存储芯片的需求增长。2023Q4 全球智 能手机出货量达到 3.261 亿台,可穿戴设备 2023Q3 全球出货量同比增 长 2.6%,达到 1.5 亿台。根据 Gartner 数据,2023Q4 全球 PC 出货量总 计 6330 万台,比 2022Q4 增长 0.3%。根据 IDC 数据,预计服务器 2026 年全球市场规模和出货量将达到 1665.0 亿美元和 1885.1 万台。
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