鼎龙股份研究报告:持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业.pdf
- 上传者:十三姨
- 时间:2024/02/18
- 浏览次数:87
- 下载次数:0
- 0人点赞
- 举报
鼎龙股份研究报告:持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业。公司是以打印复印通用耗材起家,先后于 2012、2013 年开始切入半 导体材料业务、半导体显示材料业务。作为国内领先的关键大赛道领 域各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司重点 聚焦:半导体创新材料领域(CMP 制程工艺材料、半导体显示材料、 半导体先进封装材料三个细分板块)。目前,公司产品已进入多家知名 下游客户,半导体材料收入占比逐年提升。
持续加大在半导体创新材料的研发,ArF/KrF 项目有望于 24 年建成
公司作为国内 CMP 抛光垫供应龙头企业,深度渗透国内主流晶圆厂供 应链。并积极拓宽产品线,向 CMP 抛光液、清洗液等领域延伸。目 前,公司 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液均已实现销售。并且, 公司积极布局其它半导体材料赛道,在半导体先进封装材料及 ArF/KrF 光刻胶业务快速推进,相关产品上游核心原材料自主化工作基本完 成。多款临时键合胶、封装光刻胶及 ArF/KrF 光刻胶在客户端分别进 入不同验证阶段,客户反馈良好。公司年产 300 吨 ArF/KrF 光刻胶产 业化项目已于 23H2 启动,有望在 24Q4 建成,进一步推动公司成长。
面板 YPI、PSPI 国内领先地位确立,TFE-INK 已于 23Q4 获取国内头 部显示面板客户采购订单
公司是国内首个打破 OLED 显示领域主材国际领域垄断的本土公司, 已成为国内部分主流面板客户 YPI、PSPI 产品的第一供应商,确立 YPI、PSPI 产品国产供应商领先地位。公司面板封装材料 TFE-INK 已 于 23Q4 获取国内头部下游显示面板客户的采购订单。此外,公司无 氟光敏聚酰亚胺(PFAS Free PSPI)、黑色像素定义层材料 (BPDL)、薄膜封装低介电材料(Low Dk INK)等半导体显示材料芯 片也在按计划开发、送样中。随着公司半导体显示材料品类的拓宽, 公司相关收入有望进一步增长。
打印复印通用耗材上下游产品协同运作,保持稳健运行
公司以全产业链运营为发展思路,产品覆盖彩色聚合碳粉、载体、通 用耗材芯片、显影辊、硒鼓和墨盒,打通了耗材产业链上下游,从而 支持了公司在打印复印通用耗材领域的优势地位。通过与头部电商的 合作持续加深,公司打印复印通用耗材业务有望随市场复苏而回暖。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 鼎龙股份(300054)研究报告:技术平台+全产业链布局,聚焦创新材料领域.pdf 13 4积分
- 鼎龙股份专题研究报告:打印耗材有望反转,CMP、PI等半导体材料平台雏形初现.pdf 13 4积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:CMP产品线捷报频传,光电材料初露峥嵘.pdf 12 3积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:国内唯一抛光垫企业,打造创新材料平台公司.pdf 11 3积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:高端材料平台型供应商,新品放量推动业绩稳健增长.pdf 7 4积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:以打印耗材业务为基,半导体材料业务开启第二成长曲线.pdf 7 3积分
- 鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业.pdf 7 5积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:以七大技术平台为依托,转型进口替代类材料平台型公司.pdf 6 3积分
- 鼎龙股份研究报告:国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台.pdf 5 4积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:以CMP为核的半导体材料平台型公司,自主可控加速业绩兑现.pdf 4 3积分
- 鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业.pdf 7 5积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:高端材料平台型供应商,新品放量推动业绩稳健增长.pdf 7 4积分
- 鼎龙股份(300054)研究报告:以打印耗材业务为基,半导体材料业务开启第二成长曲线.pdf 7 3积分
- 鼎龙股份研究报告:国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台.pdf 5 4积分
- 鼎龙股份研究报告:材料国产化平台,芯屏并举放量在即.pdf 3 5积分
- 鼎龙股份研究报告:半导体材料平台化布局打开新增长极.pdf 2 5积分
- 鼎龙股份研究报告:持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业.pdf 0 3积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 85 12积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 56 3积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 55 8积分
- 鼎龙股份研究报告:以CMP抛光垫为基,打造半导体材料平台企业.pdf 7 5积分
- 鼎龙股份研究报告:国产打印复印耗材+CMP抛光垫龙头,打造电子材料平台.pdf 5 4积分
- 鼎龙股份研究报告:材料国产化平台,芯屏并举放量在即.pdf 3 5积分
- 鼎龙股份研究报告:持续加大半导体创新材料布局,积极打造平台型企业.pdf 0 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 33 5积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 30 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 23 6积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 21 4积分