长光华芯研究报告:国内半导体激光器芯片龙头,横向拓展开辟新增长曲线.pdf
- 上传者:浪潮
- 时间:2024/01/04
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长光华芯研究报告:国内半导体激光器芯片龙头,横向拓展开辟新增长曲线。公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导 体激光器芯片,下游应用于工业及科研等领域,以此为核心纵向拓展器件、 模块及直接半导体激光器等,横向拓展至激光雷达及光通信领域,是国内首 家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。
高功率半导体激光器主要作为光纤激光器泵浦源使用,目前国产替代进 程加快,推动上游国产芯片需求。根据测算,乐观/中性/悲观情况下 2023 年 我 国 激 光 器 芯 片 市 场 规 模 分 别 8.12/7.85/7.57 亿 元 , 2026 年 分 别 可 达 17.37/16.78/16.18 亿元,4 年 CAGR 27.9%。公司采用 IDM 模式,突破外延 生长等多环节,产品与同业相比性能领先,且 2020 年在国内半导体激光芯 片领域市占率约 13.41%,仍有较大空间。
公司横向拓展激光雷达与光芯片领域,VCSEL 芯片未来有望提供明显 边际增量。VCSEL 相比传统边发射激光器功耗低且光束质量好,多结 VCSEL 技术可有效弥补发光密度较低的缺陷,有望成为车用激光雷达的主 流选择。目前车用激光雷达处于行业成长期,2022-2030 CAGR 有望超过 100%,公司 VCSEL 芯片可做到 8 结,已与国内主流汽车激光雷达厂商达成 合作,有望打开长期新增长空间。此外,公司亦在光通信领域稳步迈进。
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