半导体设备零部件行业2023年三季报总结:海外周期+国产替代,零部件板块有望景气回暖.pdf
- 上传者:红四方
- 时间:2023/11/14
- 浏览次数:279
- 下载次数:13
- 0人点赞
- 举报
半导体设备零部件行业2023年三季报总结:海外周期+国产替代,零部件板块有望景气回暖。业绩增速短期受海外周期影响,2024年板块景气度有望修复 2023年前三季度6家A股半导体设备零部件上市公司实现营业总收入109亿元,同比+17%,归母净利润15亿元,同比+9%。 2023年前三季度半导 体设备零部件板块收入稳健增长,主要受益零部件国产化推进,增速相较2022年下滑,主要系海外半导体周期下行。2023年前三季度板块利润增 速慢于营收,系1)多数公司产能扩张与下游需求错配,成本费用刚性影响短期利润率,2)海外业务占比下降。板块内个股业绩存在分化,受益 光伏业务放量的汉钟精机、正帆科技表现好于行业。考虑到国内半导体零部件进口替代提速、2023年Q4海外半导体景气度有望复苏,业绩增速 有望逐步回暖。
受益半导体设备及零部件国产化提速,双重国产替代前景可观
1)大陆晶圆供不应求,下游扩产及产业链东移是长期趋势。2021年中国大陆晶圆产能全球占比仅为16%,远低于半导体销售额全球占比(2021 年约35%)。在政策扶持和IC设计加速崛起驱动下,大陆晶圆厂扩产、全球晶圆产能东移将成为半导体产业长期发展趋势,国内设备、零部件需 求持续旺盛。2)设备国产化率提升,国产设备商快速崛起。半导体是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性产业,其中设备是产业链的支 撑环节。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,海外制裁升级背景下,我们看好晶圆厂加 速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。3)2022年核心零部件市场规模超150亿美元,国产化率不足10%。半导体 设备零部件约占设备价值量的50%,2022年国内半导体设备市场规模预计约300亿美金,对应半导体设备零部件市场规模为150亿美元。由于起步 较晚、技术壁垒高,2022年核心半导体设备零部件国产化率不足10%,国产零部件厂商成长天花板极高。4)拓品+扩产路线清晰,零部件厂进入 业绩兑现期。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 508 12积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 428 10积分
- 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf 370 3积分
- 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf 350 10积分
- 半导体设备产业链164页深度解析:详解半导体前道7大类设备.pdf 288 10积分
- 半导体前道设备行业148页深度研究报告:九类前道设备全面分析.pdf 204 12积分
- 半导体产业链深度研究报告:半导体设备及材料行业综合分析.pdf 198 6积分
- 半导体设备产业研究:全行业框架梳理.pdf 141 4积分
- 半导体设备行业深度报告:国产突破正加速,迎来中长期投资机会.pdf 136 6积分
- 半导体设备行业深度报告:把握半导体设备国产化大周期.pdf 120 5积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 55 5积分
- 半导体设备行业研究:攻坚克难,国产量检测设备0~1突破.pdf 35 3积分
- 半导体设备行业研究:3C与算力东风起,先进封装加速.pdf 33 4积分
- 半导体设备行业专题报告:日荷制裁生效,华为回归,看好板块投资机会.pdf 32 4积分
- 半导体光学系统行业专题报告:半导体设备基石,国产超精密光学未来可期.pdf 30 3积分
- 半导体设备零部件行业研究:有望迎来需求复苏+国产替代加速.pdf 29 3积分
- 如何捕捉半导体设备材料产业链的投资机会?.pdf 28 2积分
- 半导体设备零部件行业研究:乘国产替代之东风,各路厂商百家争鸣.pdf 26 6积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 半导体设备行业2023年中期投资策略:自主可控逻辑继续强化,聚焦低国产化率、先进制程突破.pdf 20 3积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 21 4积分
- 海外半导体设备公司专题分析:2024年中国大陆成熟制程开支稳定,HBM、先进逻辑驱动市场增长.pdf 18 3积分
- 半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量.pdf 17 5积分
- 连城数控研究报告:光伏和半导体设备制造领军者,下游扩产+新产品发力共筑平台化.pdf 3 3积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 47 4积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 35 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 31 8积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 23 6积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 22 4积分