铜电镀行业专题报告:提效利器,无银终局.pdf
- 上传者:居里夫人
- 时间:2023/08/23
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铜电镀行业专题报告:提效利器,无银终局。产业合作加强,中试验证加速。相比丝印银浆,铜电镀电池预计降本6-8分/W、提效0.3%-0.5%,银价波动压力下,看好铜电 镀长期发展空间。目前业内部分中试线逐步成熟,成本、产能、良率有待优化。2023H1起产业链合作加强,2023H2起中试验 证有望加速,2024年有望进入小批量量产阶段。
技术方案多元化。种子层:整面种子层是目前主流,局部种子层步骤简洁、废液较少,无种子层降本优势显著。图形化:产 业化初期硅片尺寸、栅线方案易变,受益图案编辑速度优势,直写光刻产业化领先,掩膜光刻正加速研制,长期关注两者降 本进度;喷墨打印具备降本、环保优势,设备方案有待成熟;油墨是栅线宽度和均匀性的重要影响因素,光伏应用存在绒面、 降本两大难点。电镀:电镀目前是产业瓶颈,产能和质量的影响要素涉及电力、化学、机械三大领域;电力方案,电流密度 是首要参数,一定范围内与电镀产能成正比;化学方案,光伏电镀和传统电镀的镀液配方并无本质差异,产业化初期各家方 案正加速细节优化;机械方案,不仅影响良率、占地面积,也会影响电镀产能,随着电力方案、化学方案逐步趋稳,电镀时 间的提产作用逐步下降,传输时间已成为电镀产能的重要影响因素。其他电镀,TOPCon电镀难点在于镀镍拉力问题,BC电 镀遮光容忍度较高。
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