慧智微研究报告：手机物联网射频前端芯片领军者.pdf
- 上传者：大三班
- 时间：2023/08/15
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慧智微研究报告：手机物联网射频前端芯片领军者。公司在射频前端领域已形成完善产品矩阵，2020 年在国内率先推出 5G 新 频段 L-PAMiF 产品并实现大规模销售，2022 年发布低频 L-PAMiD 产品， 中高频 L-PAMiD 产品也将陆续推出，5G 模组布局完善度国内领先。据 TSR 数据，2021 年公司 L-PAMiF 产品出货量约占全球 1.95%市场份额，2022 年公司手机射频产品销售额全球市占率不足 1%，仍有较大提升空间。公司 自主研发的基于“绝缘硅+砷化镓”可重构硬件架构，可有效提升射频性能， 实现成本优化、缩短产品研发周期，助力公司在白热化竞争中取得突破。
深耕头部客户资源，智能手机与物联网领域双轮驱动
公司 4G/5G 射频前端模组广泛应用于智能手机与物联网两大领域，合作客户 包括三星、OPPO、VIVO、荣耀等国内外知名智能手机品牌，闻泰科技、华 勤通讯等一线移动终端设备 ODM 厂商以及移远通信、广和通、日海智能等 头部无线通信模组厂商。其中，公司射频前端模组已经在三星全球畅销系列 A22 5G 手机实现大规模量产，为深入构建合作关系以及拓展更多客户资源奠 定基础。随着 5G 渗透率及国产化率的进一步提升，以及万物互联催生海量 射频前端需求，公司有望持续获得充分的成长动能。
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