半导体设备行业专题报告:四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会.pdf
- 上传者:十一路
- 时间:2023/04/14
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半导体设备行业专题报告:四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会。逻辑一:美、荷、日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化。 继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制 裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域。整体来看,半导体设备国产化率仍处于 低位,对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等,我们预估2022年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。在技术 层面上,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀, 产业化进程快速推进,具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我 们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
逻辑二:扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。 1)扩产预期上修静待招标启动:作为内资逻 辑晶圆代工龙头,中芯国际已成为扩产主力,2022年资本开支达到63.5亿美元,同比+41%,并预计2023年基本持平。 此外存储扩产好于先前预期,晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升,随着Q2国内晶圆厂招标陆续启 动,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。 2)半导体景气复苏同样利好设备:2023Q3美光营收指引为35-39亿美元, 环比-5%~+6%,中枢基本持平;此外,中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降,2022Q4末行业存货周转天数环比下降 5%,静待行业景气拐点出现。历史数据表明,全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动,同时在行业上行周 期时,半导体设备可以表现出更强增长弹性。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元,同比增长21%,进 入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,我们看好2024年半导体设备需求加速放量。
逻辑三:政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动。2023年科技自主可控已经上升到举国体制,组建中央科 技委,国家层面加大集成电路产业扶持力度;多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告,并从技术创新、项目 建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展,政策利好持续落地。此外,尽管大基金一期正在有序退出,大基 金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节, 2023年3月国家大基金二期投资重新启动,有望引发市场投资热情。
逻辑四: AI算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大 模型,算力需求持续提升背景下,AI芯片市场规模持续扩张,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019- 2025GAGR可达42.9%。截止2023年4月10号,ChatGPT指数累计涨幅64.22%,估值处在历史85.74%分位, AI行业发展 大趋势下,我们认为AI行情有望持续扩散,支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
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