士兰微（600460）研究报告：乘国产替代东风，IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞.pdf
- 上传者：十一路
- 时间：2023/01/04
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士兰微（600460）研究报告：乘国产替代东风，IDM助功率器件、集成IC两翼齐飞。公司深耕分立器件（IGBT、MOSFET）、集成 IC（IPM、MEMS、PMIC、 MCU 等），22 年 H1 收入占比分别为 54%、32%。公司采用 IDM 模式，产 线涵盖 4 至 12 英寸，优势突出。不断优化产品结构，技术、工艺持续迭代 推进产品往高附加值方向发展，22 年前三季度公司营收、归母净利同增 20%、6%，得益于新能源需求高增+国产替代加速+产能快速释放+产品高端 转型，预计公司业绩稳健增长。
功率半导体：公司 IGBT 单管、IPM 模块、MOS 份额位列国内第一，SiC 器件放量可期。1）我们预计 25 年全球/中国 IGBT 市场规模达 991/497 亿 元，三年 CAGR 达 18%/17%，新能源车、新能源发电贡献了主要增量。得 益于缺货涨价潮，行业国产化率快速攀升，预计 2022 年行业国产化率近 40%。2021 年公司在全球 IGBT 单管/IPM 模块市占率达 2.6%、2.2%，位列 国内第一。目前公司主要下游领域为白电、风控，凭借 IDM 优势，公司车 规、风电光伏用产品快速放量可期，目前公司已成功向比亚迪、零跑等主机 厂供货。2）2021 年全球 MOSFET 市场规模达 110 亿美元，公司在全球市 占率达 3%，位列国内第一。3）10 月公司公告拟定增融资 65 亿元，用于新 建年产 36 万片 12 英寸功率芯片、年产 14.4 万片 SiC 功率器件、年产 720 万块汽车级功率模块产线，进一步扩充公司产能优势，未来放量可期。
集成电路：MEMS、电源 IC、MCU 空间广阔，IDM 优势突出。1）2020 年 全球 MEMS、电源管理 IC、MCU 市场规模达 120、330、160 亿美元，预 计行业稳健增长、五年 CAGR 为 10%，大陆厂商份额低于 10%，国产化率 较低。2）公司采用 IDM 模式优势突出，2016~2021 年五年收入 CAGR 为 20%，受益国产替代加速渗透，预计未来收入稳健增长。
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