半导体IP行业深度研究:构筑芯片大厦的“砖瓦”,受益于国产替代与设计业崛起.pdf
- 上传者:子虚乌有
- 时间:2022/07/25
- 浏览次数:1137
- 下载次数:71
- 0人点赞
- 举报
半导体IP行业深度研究:构筑芯片大厦的“砖瓦”,受益于国产替代与设计业崛起。半导体 IP 是预先设计、经过验证的功能模块,本系列深度专题报告旨在系统梳 理 IP 行业产品分类、竞争格局以及海内外公司的发展和产品对比,同时深度阐 述了 IP 行业发展趋势,最后亦深度梳理了十余家国产半导体 IP 公司发展现状 以及行业估值探讨,我们认为随着物联网、人工智能、大数据以及智能汽车等 应用的兴起,以及国内系统级芯片设计厂商的不断崛起,国产半导体 IP 有望深 度受益,建议关注在 IP 细分领域具有先发优势的国内 IP 公司。
半导体 IP 是用于提升芯片设计效率的功能模块。半导体 IP 是指芯片设计中 预先设计、验证好的功能模块,处于半导体产业链最上游,为芯片设计厂商 提供设计模块。IP 由于性能高、功耗优、成本适中、技术密集度高、知识产 权集中、商业价值昂贵,是集成电路设计产业的核心产业要素和竞争力体现。 半导体 IP 种类繁多,根据产品功能可划分为处理器 IP、有线接口 IP、物理 IP 以及数字 IP,其中处理器 IP 占市场份额 51.1%,接口类 IP 以及物理 IP 涵盖 种类繁多,物理 IP 中存储 IP 根据不同的存储器类型适配多种 IP。商业模式 上,IP 产品主要通过 IP 授权和基于自研 IP 的芯片设计服务两条路径创收, 龙头公司如 ARM、Cadence 等大多仅提供授权服务,收费模式为前期授权费 和后期芯片量产后的版税。
从需求端来看,IP 是半导体产业垂直分工进一步细化的产物,未来市场将稳 步扩张。在产业发展早期,半导体芯片设计难度较低,大部分芯片设计公司 自身可以独立完成芯片的设计全流程。随着集成电路发展,半导体芯片的流 程分工愈发明细,全球 IDM 厂商数量极少,芯片行业发展更趋向于分工协作。 半导体 IP 主要用于缩短芯片上市时间以及降低芯片开发成本,ARM 的 IP 核 生态可将芯片开发成本降低 50%以上。在未来模块化设计趋势、产品协议迭 代以及功能集成增加的推动下,IP 需求将得到持续支撑,同时 Chiplet 行业趋 势亦有望为 IP 行业带来新增量。2020 年 IP 市场规模为 46 亿美元,IBS 预计 2020~2027 年市场 CAGR 为 10.5%。
从供给端来看,全球市场格局高度集中,EDA 公司深度布局 IP 行业。行业 从 90 年代初诞生以来经过大量的并购已形成高度集中的竞争格局,市场份额 主要集中于 ARM、Synopsys 以及 Cadence 三家,CR3 达到 66.2%。EDA 厂商同为产业链上游玩家,其产品商业模式与 IP 较为相似,且面对客户类型 相同,故 EDA 与 IP 业务之间存在协同效应,EDA 公司切入 IP 行业将具备天 然优势。目前国内外 EDA 公司均有一些 IP 领域布局,例如龙头公司 Synopsys 与 Cadence 以及国内企业芯愿景。行业主要玩家中,ARM 在处理器方面具 有绝对优势,Synopsys 产品线覆盖最为广泛,在接口 IP 领域领先,Cadence 起步相对较晚,依靠并购快速突破获得一定的市场份额。
受益国产替代趋势以及 AI 和汽车智能化趋势,国产 IP 厂商迎来发展良机。 当前 IP 行业国产化率低,处理器等各类核心 IP 亟待突破,国产替代将是未来 国内 IP 厂商的一条发展主线。国内代工厂以及芯片设计行业快速发展,芯片 设计公司以及总销售额快速增长,也将推动对半导体 IP 的相应需求。从行业 下游领域来看,AI 应用的拓宽,以及汽车智能化趋势需要新的 IP 对产品进行 适配,这也将产生额外的 IP 需求,中国是 AI 应用和汽车智能化的主要市场,国内企业有望借力下游领域快速发展,迎来发展良机。同时,国内半导体行 业的蓬勃发展带动了设计服务和芯片定制化行业发展,而设计服务等有业务 又有望驱动国产 IP 需求,部分国内 IP 公司采用设计服务和 IP 授权双轮驱动 的发展战略。最后,国产 IP 发展离不开半导体产业生态的支持,近年来国内 代工厂崛起,有望培育和带动国产 IP 生态链的发展。
- 相关标签
- 相关专题
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 半导体行业深度分析及投资框架(184页ppt).pdf 1372 6积分
- 集成电路产业链全景图.pdf 929 3积分
- 中国半导体行业173页深度研究报告:牛角峥嵘.pdf 507 12积分
- 百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf 480 6积分
- 半导体设备产业重磅报告:探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf 426 10积分
- 硬核电子科技产业研究:半导体、5G、人工智能(111页).pdf 382 5积分
- 半导体行业新材料深度报告:硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf 368 6积分
- 半导体行业分析:半导体产业链全景梳理.pdf 366 3积分
- 半导体行业深度报告:115页半导体设备投资地图.pdf 347 10积分
- 半导体行业深度研究:详解全球半导体制造行业发展格局.pdf 316 6积分
- 半导体零部件行业深度报告:领航国产替代浪潮,国内群星纷至沓来.pdf 82 12积分
- 碳化硅行业分析:第三代半导体明日之星,“上车+追光”跑出发展加速度.pdf 57 2积分
- 半导体设备专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破!.pdf 54 8积分
- 半导体行业先进封装专题报告:HBM需求井喷,国产供应链新机遇.pdf 53 3积分
- 半导体存储行业深度报告:穿越存储60年,AI时代,新周期.pdf 52 10积分
- 半导体存储行业深度报告:数据量增长驱动存储升级,产业链迎国产化机遇.pdf 51 5积分
- 半导体行业专题报告:刻蚀工艺双子星,大马士革&极高深宽比.pdf 51 3积分
- 半导体行业研究:车规级芯片.pdf 50 3积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 49 5积分
- 半导体封测行业研究报告:半导体周期复苏带动封测回暖,先进封装成长空间广阔.pdf 48 3积分
- 2023中国半导体设备产业行业现状及发展趋势研究报告.pdf 49 5积分
- 半导体行业AI国产算力专题报告:0~1,重视产业链历史机遇.pdf 46 4积分
- 半导体先进封装专题报告:枕戈待旦,蓄势待发!.pdf 32 5积分
- 半导体材料行业深度报告:万丈高楼材料起,夯实中国“芯”地基.pdf 31 15积分
- 半导体行业HBM之“设备材料”深度分析:HBM迭代,3D混合键合成设备材料发力点.pdf 29 8积分
- 半导体存储行业专题报告:存力需求与周期共振,SSD迎量价齐升.pdf 21 5积分
- 半导体行业深度报告:AI大模型风起云涌,半导体与光模块长期受益.pdf 21 6积分
- 半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道.pdf 20 6积分
- 功率半导体行业专题报告:行至功率周期底部,静待下游复苏云起.pdf 20 4积分
- 半导体设备行业专题报告:Sora打开新视野,先进制程持续发力.pdf 19 4积分