汽车电子专题报告:汽车MCU,芯片紧缺持续,国产替代加速.pdf
- 上传者:楚留香
- 时间:2022/04/08
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汽车电子专题报告:汽车MCU,芯片紧缺持续,国产替代加速。汽车 MCU:电动智能提升用量,功能升级抬高均价。未来车载 MCU 量价提升 动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元 (ECU),每个 ECU 均需至少一颗 MCU 作为核心控制芯片。普通燃油汽车、 豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载 ECU 分别约 70/150 /300 个,智能化趋 势下车载传感器等硬件用量增加,对 MCU 需求提高;中短期(2025 年之前) 看智能硬件堆叠带来的 MCU 用量提升,中长期(2025 年之后)看集中式电子 电气架构带来的 MCU 高端化和集成化。此外,电动化趋势下,新增电池管理系 统、整车控制器等对应 MCU 的用量亦有明显提升。
产业现状:海外巨头引领市场,国内车规初步渗透。根据 IC insights 数据,2021 年全球 MCU 市场规模 196 亿美元,未来 5 年 CAGR 预计为 6.7%;其中汽车 MCU 销售额为 76 亿美元,约占 39%,未来五年 CAGR 预计为 7.7%。从结构 来看,全球 MCU 市场下游以汽车电子为主,全球车载 MCU 份额集中于意法 (22%)、恩智浦(22%)、微芯(15%)、英飞凌(14%)、TI(9%)、瑞 萨(7%)等海外龙头;国内 MCU 下游以消费电子为主(26%),汽车领域占 比较低(16%),国内厂商从通用 MCU 市场起步追赶,车载市场初步渗透。通 过车规情况来看,兆易创新、芯海科技、杰发科技、极海半导体、航顺芯片、芯 旺微、华大半导体等相对领先。
产业变化:供需紧缺持续,国产替代推进。(1)从价格和交期来看,海外龙头 再涨价,交期仍长达 50 周:1)MCU 原厂端,2021H1 由于汽车需求快速复苏 导致供需紧张,海外 MCU 大厂多轮涨价,国内厂商部分跟随;2021H2 供需略 有缓解,MCU 原厂价格相对平稳;2022Q1 整车厂加大预订量,叠加上游原材 料成本上升,部分海外 MCU 龙头再次涨价;2)MCU 渠道端,20H2 供不应求, 渠道价格环比+10%~100%,交期从 10 周延长至 20 周;21H1 供需缺口加大, 渠道价格环比+300~800%,交期拉长至 30~50 周;21H2 供需紧张略有缓解, 渠道价格相对平稳,然贸易物流受阻,交期进一步拉长,部分产品紧缺;22Q1 部分产品继续涨价,交期环比维持高位,普遍在 50 周水平。(2)从生产和需 求来看,制造端扩产有限,下游整车厂面临减产或减配交付:1)生产制造端, 车用 MCU 主要基于 8 英寸晶圆制造,产能主要集中于海外 MCU IDM 厂商以及 台积电(占据汽车 MCU 委外代工的 70%份额)、中芯国际、华虹半导体等, 其中台积电通过扩产和重新分配产能的方式应对汽车芯片供给缺口,而主要 IDM 厂商扩产计划集中于 12 英寸,8 英寸扩产较少,推测原因是 8 英寸投入产出比 低于 12 英寸,二手设备采购困难;2)整车厂端,大众、福特、丰田、通用、 宝马等均于近期表示仍存在芯片短缺情况,导致汽车减产或减配交付。整体来看, 全球汽车 MCU 供货紧缺持续,国内厂商有望借机导入整车厂供应链并逐步提升 份额。
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