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东微半导（688261）研究报告：高性能功率器件龙头，汽车电动化和工业4.0驱动长期成长。根据Omida预测，2019年全球功率半导体市场规模约为464亿 美元，预计至2024年市场规模将增长至522亿美金。在碳中 和背景下，新能源车、光伏、风电、储能等领域市场快速发 展，相应的功率半导体市场快速增长。从竞争格局来看， 功率半导体芯片和模块，主要市场被英飞凌、安森美、意法 半导体等欧美厂商占据，全球龙头英飞凌2020年在MOSFET和 IGBT领域市占率分别为24.4%和29.3%，单一本土厂商占比均 小于5%，国产替代空间巨大，叠加行业内生的快速增长，中 国厂商尤其高性能器件的本土公司将在庞大的蓝海市场充分 成长。

聚焦高性能功率器件，器件结构创新的领航者

基于多年的技术优势积累、产业链深度结合能力以及优秀的 客户创新服务能力，公司已成为国内领先的高性能功率器件 厂商之一，是少数能在超级结MOSFET领域突破海外技术垄断 的本土公司之一，还是国内少数具备器件创新结构能力的公 司，公司推出的GreenMOS系列超级结MOSFET产品打破了国外 厂商在充电桩功率器件领域的垄断地位，公司采用独立知识 产权Tri-gate器件结构的创新型IGBT产品(TGBT)已量产出 货，未来将在高压市场大幅成长。公司高压超级节MOSFET收 入占比超过80%。据Omdia数据，在中国本土厂商中，2019年 公司MOSFET销售收入位列第7位。下游应用方面，公司以工 业级应用为主，包括新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及 通信电源、数据中心服务器电源和工业照明电源等。2022年 公司实现营收7.82亿元，同比增长153.28%，实现归母净利 润1.46亿元，同比增长429.12%。公司未来将持续受益于5G 通讯、汽车电动化等工业级及车规级应用领域迅速扩张带来 的高性能功率器件市场快速发展。

布局高速率IGBT和SiC等高阶产品带来长期成长

东微半导公司IPO资金将用于继续强化已有的功率半导体器件业务以 及开发新品类功率半导体产品，分别在超级结与屏蔽栅功率 器件产品升级、新结构功率器件研发及产业化、研发工程中 心、科技与发展储备资金 四 个 方 面 分 别 投 入资金 2.04/1.08/1.7/4.57亿元，前三个项目建设周期为3年。 公司在超级结与屏蔽栅器件方面继续加大投入和提升，可以看到未来在现在产品基础上，超级结和屏蔽删MOS性能和品 类将进一步提升。5G基站、新能源汽车直流充电桩、光伏逆 变器等领域高性能功率器件的需求一直很旺盛，并且行业对 更高效率更高可靠性器件的追求从未止步，这也符合公司长 期的发展战略，公司在创新结构的高速率IGBT和超级硅 MOSFET方面已经技术成熟并且实现量产，未来三年将在相关 的市场快速崛起并取得长足的发展。随着充电桩，新能源车 等领域对第三代半导体需求逐步兴起，公司在SiC以及新型 硅基高压功率器件方向也将进行技术储备，凭借公司在高功 率器件方面的扎实研发能力将在未来三年实现快速突破并实 现更多产品线的量产，打造公司第二成长曲线。