宏和科技发展历程、股权结构、业务结构与业绩分析

宏和科技发展历程、股权结构、业务结构与业绩分析

最佳答案 匿名用户编辑于2025/11/03 16:43

高端电子纱/布制造商。

宏和电子材料科技股份有限公司(简称“宏和科技”)前身上海宏和电子材料有限公司成 立于 1998 年 8 月,2016 年 8 月整体变更设立为股份有限公司,2019 年 7 月在上交所 主板上市。宏和科技在 2020 年及之前主要从事中高端电子级玻璃纤维布的生产和销售, 重点覆盖薄型(厚度 36-100??)、超薄型(厚度 28-35??)、极薄型(厚度低于 28??) 等产品规格,也是全球少数具备极薄布生产能力的专业厂商之一;2021 年黄石宏和超细、 极细电子纱顺利投产后,公司实现了电子纱、布的一体化生产与经营。

股权结构:宏和科技控股股东为远益国际有限公司(简称“远益国际”),截至 2024 年 末,其持股比例达 74.84%;实际控制人为王文洋先生及其女儿 Grace Tsu Han Wong (王思涵)女士,截至 2024 年末,两人通过远益国际、SHARP TONE、UNICORN ACE、 INTEGRITY LINK、FUSECREST 五家企业合计持有公司 84.32%的股权。王文洋先生及其 女儿控制的宏仁集团主营电子、塑胶等业务,旗下拥有两家上市公司,分别为宏昌电子 和宏和科技。

主营业务结构:宏和科技公司业务可分为电子级玻璃纤维布(简称“电子布”)和电子级 玻璃纤维纱(简称“电子纱”)两大板块。收入方面,2024 年公司电子布板块收入 7.8 亿, 占比 93.56%,电子布又可细分为厚布、薄布、特殊布、超薄布和极薄布五类具体产品, 2024 年公司厚布、薄布、特殊布、超薄布、极薄布分别实现收入 0.69、3.42、0.66、1.55、 1.48 亿元,比重分别为 8.28%/41%/7.92%/18.57%/17.79%;电子纱板块收入 0.54 亿 元,占比 6.44%。毛利方面,2024 年公司电子布板块实现毛利 1.5 亿元,其中厚布/薄 布/特殊布/超薄布/极薄布分别实现毛利 0.01、0.48、0.13、0.23、0.64 亿元,占比 1.01%/32.9%/9.24%/16.21%/43.95%;电子纱板块仍处于亏损状态,但亏损幅度基本 呈现逐年收窄走势。现阶段,中高端电子布业务是公司主要的收入及利润来源。

公司业绩情况:宏和科技 2022-2024 年分别实现营收 6.12、6.61、8.35 亿元,同比变动 幅度分别为-24.26%、+8.01%、+26.24%;其中 2022 年实现归母净利润 5237 万元, 同比下滑 57.85%,2023 年净亏损 6309 万元,2024 年扭亏为盈实现归母净利润 2280 万元。公司经营与电子行业整体景气度密切相关,2022 年下游 PCB 及电子产业陷入需 求疲软、库存高企的低迷态势;2023 年消费电子、中低阶封装基板等板块颓势依旧,叠 加黄石宏和电子纱/项目投产初期呈现净亏损(但销售数量及收入规模有增),进一步拖 累公司业绩;2024 年在 AI 相关应用的强势助力下,PCB 及终端电子产业回归正增长区间,带动上游电子布等关键原材料板块亦逐步企稳。2025 年 H1 宏和科技取得收入 5.5 亿元,同比增长 35%,这主要得益于普通电子布产品继续提价,叠加特种布快速起量, 归母净利润 8738 万元,去年同期盈利 82 万元,公司经营基本面随电子产业链景气修复 以及 AI 驱动下的材料升级趋势而加快转好。

公司盈利情况:2022-2025 年 H1 宏和科技毛利率分别为 28.82%、8.83%、17.37%和 31.36%,2022-2023 年毛利率明显走低主要系电子行情下行对玻纤材料价格和利润造成 负面冲击,叠加 2023 年公司新产能投产初期盈利水平较弱,2024 年以来随着电子产业 链的回暖以及新投产线运行趋稳,产品价格盈利呈现稳步上扬。对应期间费用率分别为 24.29%、19.76%、17.22%、14.1%,费用端整体随公司营收规模的扩张而逐步摊薄。 同期销售净利率分别为 8.56%、-9.54%、2.73%、15.88%。2025 年以来宏和科技利润 水平已逐渐回归历史相对合理区间,后续电子级玻纤售价及整体出货结构或进一步改善, 带动盈利端继续提升。

参考报告REPORT

宏和科技研究报告:差异化竞争策略厚积薄发,高端产品储备进入放量期.pdf

宏和科技研究报告:差异化竞争策略厚积薄发,高端产品储备进入放量期。电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇,内资企业发展空间广阔。电子纱经织布等工艺制成电子布;电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用;覆铜板是制作印制电路板的核心材料;印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中;因此电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考虑电子布已形成较为庞大的消费基数,后续需求总量大概率保持平稳增长节奏,根据中电材协覆铜板材料分会统计,2024年国内覆铜板(含商品半固化片)用电子布总量达35亿米,预计2025年用量达37亿米,同比增长5.71%。与此同时电子布结构持续高端化趋势明...

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