大族数控业务布局情况如何？

全产业链实力加持，公司全球市占率拔得头筹。

1. 公司广泛业务布局实力，PCB 设备领域实力强劲

公司布局 PCB 生产全产业链，除电镀环节都有相关设备。公司深耕 PCB 设备领域多 年，产品线布局广泛，在曝光、钻孔、压合、阻焊、成型、检测环节均有技术布局。目 前公司的设备工艺支撑多种 PCB 板的生产，高多层板、HDI 板、封装基板、挠性板生产 都有对应设备布局。

全产业链布局+技术实力领先，公司在 PCB 设备领域市占率稳居全球第一。公司的 平台化布局支撑公司在 PCB 设备市场中保持较高的市占率。2024 年公司在中国市场以 10.1% 市占率位居五大 PCB 板专用生产设备制造商之首，在全球市场中亦以 6.5%的市 占率位列第一。公司在 PCB 加工环节的设备全覆盖（除电镀）以及较广的 PCB 品类覆 盖，奠定了公司在 PCB 设备市场上的稳定市占率。

2. 公司覆盖机械与激光钻孔技术，且在两方面实力突出

在 PCB 设备制造领域，钻孔设备处于极为关键的核心地位。普通 PCB 产线中，钻 孔设备价值量一般在 20%以上，为最具价值量环节，而在高端 HDI 产线中，钻孔设备 的价值量占比进一步提升，可达 30 - 40%。结合全球钻孔设备市场规模（按地区划分） 数据，2024 年全球钻孔设备市场规模达 14.7 亿美元，中国市场规模达 8.31 亿美元。根 据公司钻孔设备营收测算，公司钻孔设备在中国市场市占率达 36%，在全球市场市占率 达 20%。

公司在钻孔设备领域布局全面，覆盖机械与激光钻孔技术。公司在机械钻孔和激 光钻孔领域都有设备布局，目前产品都处于行业前列，机械钻孔产品仅次于德国 Schmoll 位居第二，激光钻孔产品仅次于三菱，位居第二。机械钻孔方面：公司产品实力不断提高，除通孔加工外，目前公司技艺已经覆盖更高阶的控深孔加工，最小加工孔径已经可 以达到 0.1mm；激光钻孔方面：公司目前 CO2 激光钻孔设备、UV 激光钻孔设备、超快 激光钻孔设备三大产品，在微小孔径加工上技术实力领先。

公司在钻孔设备领域技术实力突出。机械钻孔方面，目前大族的设备在钻孔精度方 面已经可以与全球第一的 Schmoll 产品持平，某些领域甚至可以做到更优。目前在长时 间使用后精度略有漂移；CO₂激光钻孔方面，大族 CO₂激光钻孔设备（如 HD600F2 ）， 采用双激光器配置在 XY 轴移动速度、脉冲频率等核心参数已追平行业标杆 GTW5， 目前在长时间使用后精度略有漂移；UV 激光钻孔方面，目前大族的设备在主要参数上 与对标品牌处于同一水平，能满足下游 PCB 客户在挠性板及刚挠结合板方面的加工需 求。

曝光设备在 PCB 生产中也有重要作用，市场规模稳步增长。2020 - 2024 年，全球 曝光设备市场规模从 9.64 亿美元增长至 12.04 亿美元，年复合增长率达 5.7%。伴随 PCB 等产业对高端曝光设备需求提升，预计到 2029 年市场规模将增长至 19.38 亿美元，2024 - 2029 年复合增长率达 10.0%。曝光设备在 PCB 生产中主要作用为将电路转移至覆铜板 上，伴随 PCB 线宽线距的精细化，单设备价值量未来将不断提高。

LDI 更符合 HDI 曝光需求，设备尚处国产替代早期。PCB 曝光的技术路线可分为 菲林曝光和 LDI 曝光。传统菲林曝光：通过特定光源（如紫外线）使菲林上的感光材料 发生化学反应，从而将菲林上的电路图案或图文信息转移到目标材料（如覆铜板、感光 胶等）上。激光直接成像（LDI）：LDI 技术通过激光扫描可直接将电路图案转移至覆 铜板上，省去了传统曝光技术中的多道工序流程,并避免了传统曝光中由于菲林材料造成 的电路质量问题，更适合高电路密度的 HDI。 竞争格局方面，目前 LDI 设备国外品牌主导，国产化率较低。当前曝光设备仍由海 外玩家主导，包括以色列奥宝 Orbotech，日本 ORC、FujiFilm，国内玩家主要有大族数 控和芯碁微装，尚处国产替代的早期。

公司在 LDI 领域亦有布局，产品技术实力不断迭代。激光直接成像机作为数字化无掩膜曝光成像设备，线宽、对位精度等关键参数影响其线路加工能力。公司 INLINE LDI-Q30 产品虽在对位精度上与 Orbotech 的 Nuvogo™ 780 处于同一水平，但最小线 宽略逊，距离龙头 Orbotech 存在一定差距。公司在 LDI 领域持续投入研发，未来有望 逐步精进产品，实现国产替代。