掩模版作用、技术发展、市场与渗透率情况如何？

掩膜版生产具有较高的技术壁垒。

1.光刻工艺是半导体制造核心流程

半导体晶圆制造的主要过程包括晶圆制备、图案转移、材质掺杂、沉积、蚀刻、封装。光刻工艺是半导体制造的核心流程，工艺流程包括：来料清洗，烘干，HDMS增粘，冷板，涂胶，前烘，冷板，去边，曝光，后烘，冷板，显影，清洗，坚膜。光刻工艺通过上述流程将具有细微几何图形结构的光刻胶留在衬底上，再通过刻蚀等工艺将该结构转移到衬底上。

掩模版是光刻工艺中的关键耗材

掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的，芯片设计版图通常由十几层到数十层图案组成，芯片制造最关键的工序是将每层掩模版上的图案通过多次光刻工艺精准地转移到晶圆上。半导体光刻工艺需要一整套相互之间能准确套准的、具有特定图形的“光复印”掩模版，其功能类似于传统相机的“底片”。掩模版是半导体制造工艺中最关键的材料之一，其品质直接关系到最终产品的质量与良率。

2.掩模技术的发展与光刻技术的进步密切相关

根据光刻技术所遵循瑞利准则可知，降低入射光源波长是提升光刻系 统分辨率的有效方法之一，但光源波长并不是线性可选择的，以ASML 为例，其从g-line光刻机发展到DUV光刻机和现在的EUV光刻机，在DUV 光刻机中249nm和193nm是最常见的波长（λ），EUV光刻系统的光源波 长为13.5nm。但随着时间推移，芯片的大小呈指数级缩小，会导致特 定光源波长与要成像的晶体管尺寸的差距会持续扩大，物理衍射就会 使图像模糊。当芯片的关键尺寸小于光源波长的时候，所需要的掩模 版越来越复杂。

3.掩膜版市场广阔且国产渗透率较低

掩膜版市场规模是半导体材料细分的前三大

从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，掩膜版是下游平板显示、半导体、触控等行业生产制造过程中的核心材料之一。掩膜版行业的发展与其下游行业的发展密切相关，下游行业市场规模的不断增长也为掩膜版行业提供了更为广阔的市场空间。 根据SEMI统计的2021年的数据，作为半导体材料的重要组成部分，掩模版占半导体材料市场规模的比例约为12%，仅次于硅片和电子特气。

半导体和平板显示是掩膜版最大的两个应用市场

掩膜版在半导体、显示面板、触摸屏、电路板等领域生产均有使用。从下游应用来看，掩膜版IC和平板显示领域使用量最多，根据华经产业研究院的统计显示，掩膜版下游细分应用中，半导体占据60%的份额，LCD占比23%份额，OLED占比5%，PCB占比2%。

2024年全球半导体材料营收达675亿美元

根据半导体行业机构SEMI的统计，2024年全球半导体材料市场收入规模达675亿美元，同比实现3.8%增长但仍低于2022年的高点。SEMI表示，整体半导体市场的复苏以及HPC、HBM 制造对先进材料需求的增加，支持了2024年材料收入的增长。 SEMI将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在2024年实现429亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是246亿美元，同比增长4.7%。

预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿

根据路维光电2024年年报统计显示，根据多方机构预测需求综合研判，预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元，其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元，其他器件用掩膜版为17.5亿美元；2025年国内半导体掩膜版市场规模在约为187亿人民币，其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币，封装用掩膜版预计为26亿元人民币，其他器件用掩膜版为61亿元人民币。

清溢光电、路维光电是平板显示掩模版主要国产供应商

在平板显示掩膜版领域，全球主要供应商包括福尼克斯、DNP、HOYA、LG-IT、SKE、路维光电、清溢光电等，其中： LG-IT与SKE的掩膜版产品主要布局者平板显示掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；福尼克斯、DNP、HOYA的掩膜版产品同时布局在平板显示掩膜版领域和半导体掩膜版领域，均拥有G11掩膜版生产线；清溢光电和路维光电的掩膜版产品种类多样，应用领域广泛，包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等，其中，路维光电拥有G11掩膜版生产线。在平板显示领域，美国和日韩的掩膜版厂商处于垄断地位。根据知名机构Omdia统计，2020年度全球各大掩膜版厂商平板显示掩膜版的销售金额情况前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电。