炬芯科技业务布局进展如何？

逐步突破中高端市场，无线音频 SoC 业务 ASP 及毛利率显著提高。

公司积极开发不同 性能芯片，丰富产品矩阵，通过提供差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品 牌的差异化需求，得到了业界主流终端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可，成为行业 终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC 芯片在国际一线品牌已实现突破。 随着中高端产品的增加，公司芯片平均销售价格稳步上升，从 2022 年的 4.43 元到 2024 年的 5.76 元，复合年增长率为 14.05%，同时带动无线音频 SoC 业务毛利率稳步提升， 从 2022 年的 36.59%提升至 2024 年的 48.94%（相比于 2022 年提升 12.35pct）。公司不 断更新迭代关键技术，继续扩展高端市场，深入与高端品牌客户的合作，ASP 有望保持 上升趋势。

拓展无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议。为了升级产品的用户体验，最大 限度提高产品性能，公司在紧跟蓝牙通信技术发展的步伐同时，不断扩展 UWB、WiFi、 星闪等无线连接技术，深化对 2.4G 私有通信协议产品的研发与升级。2024 年，公司完成 了基于 UWB 无线连接技术音频传输方案原型产品的内部开发验证，与合作的各音频厂 商共同努力为消费者带来全新的产品体验。公司持续在 WiFi 和星闪技术领域投入研发 力量，拓宽无线连接技术路径，强化核心竞争力。2.4G 私有通信协议产品以高达 16dBm 的发射功率、4Mbps 的无线传输带宽和 450 米的最远传输距离，为无线麦克风、无线家 庭影院音响系统等产品市场的快速渗透提供了强有力的解决方案。

基于蓝牙音箱深厚积累，积极扩大业务布局丰富产品类别。公司在坚持发展蓝牙音箱 SoC 的基础上，抓住 AI 化的新机遇，基于 AIoT 音频应用新生态的出现，紧跟行业技术发展 前沿，积极推进大客户战略，不断完善销售布局，巩固已有的市场优势地位并开拓新兴 的市场机遇。积极探索无线音频 SoC 延迟和音质的上限，把握住 AIoT 发展潮流，切入 智能穿戴领域。目前公司的智能无线音频 SoC 芯片主要包括蓝牙音箱 SoC、低延迟高音 质无线音频 SoC、智能穿戴 SoC，广泛应用于蓝牙音箱、无线家庭影院音响系统、智能 手表、AI 眼镜、无线麦克风、无线收发 dongle、蓝牙耳机、无线电竞耳机、蓝牙语音遥 控器等领域。

1、蓝牙音箱：蓝牙音箱 SoC 重要供应商之一，技术创新驱动高端化升级。公司是全球蓝牙音箱 SoC 芯片的重要供应商之一，受业界主流品牌认可。在蓝牙音箱领 域，公司已成为行业终端品牌的主流供应商，尤其是中高端蓝牙音箱 SoC 芯片在国际一 线品牌已实现突破。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括哈曼、SONY、Bose、 安克创新、LG、维尔晶、荣耀、小米、罗技、雷蛇、漫步者等众多终端品牌，通过提供 差异化搭配的系列芯片组合，可满足市场上终端品牌的差异化需求，得到了业界主流终 端品牌和 ODM/OEM 代工厂的普遍认可，持续加大主流终端品牌的渗透率。 技术创新驱动产品迭代升级，高品质芯片带来优质体验。公司凭借高品质的蓝牙音箱芯 片，与哈曼、Bose、LG 等国际头部品牌深度合作，在国际品牌市场中迈出了坚实有力的 一步。基于与客户的紧密协作，JBL Flip 7、JBL Charge 6、Bose SoundLink Home、LG XBOOM Go XO2T/XG2T 等一系列热销单品相继问世在市场上引发了热烈反响，广受消 费者的欢迎与青睐，为公司后续持续拓展更大增长空间筑牢了根基。公司第一代卡拉 OK 音箱芯片 ATS2835K 方案也已步入量产，基于该方案的卡拉 OK 产品已大规模量产上市。 目前，公司推出了下一代升级版本的中高端卡拉 OK 音箱芯片 ATS288X，新一代平台提 供了充足的内存及算力资源，全面提升了音频 ADC/DAC 的性能以及卡拉 OK 和音效算 法，提升了蓝牙性能和规格，真正实现单芯片全规格的卡拉 OK 蓝牙音箱的完整方案。 此外，公司发布的高端蓝牙音箱 SoC 芯片 ATS286X 目前正在客户导入中，依托该芯片优 异的性能储备和炬芯完善的 AI 生态开发工具，客户方案推进顺利，将会带来全新的产品 体验。

2、低延迟高音质无线音频：持续深耕低延迟技术，无线麦克风产品已应用于多头部品牌。低延迟芯片应用广泛，无线麦克风产品已应用于大疆、罗德、猛玛等头部品牌。低延迟 高品质无线音频 SoC 芯片是公司着力开拓的重要市场，目前主要覆盖无线家庭影院音响 系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发 dongle 等细分市场，并已进入 SONY、 Samsung、VIZIO、海信、TCL、Polk、ONN、Amazon、大疆、RODE、猛玛、枫笛、西 伯利亚、倍思等多个品牌的供应链中。在无线家庭影院音响系统、无线麦克风和无线电 竞耳机市场，终端产品无线化趋势以及全景声影视驱动的增量需求将带来细分市场的稳 健增长。此外，基于 MMSCIM 的三核异构 SoC 芯片 ATS3231 系列芯片已在终端品牌产 品中落地应用，与猛玛携手打造无线麦克风 LARK MAX2，为用户带来特别的 AI 产品体 验。

持续投入研发低延迟高音质技术，持续深耕保持领先地位。①公司基于自身的音频核心 技术，加大对专用音频前后处理技术的研发投入，在保持低工作电压下，音频 ADC SNR 可高于 112dB，音频 DAC SNR 高于 120dB，实现低功耗与高性能的目标；②基于 LC3plus High-Resolution 的低延迟高音质音频编解码技术处于业内领先地位；③公司高音质高音 频的 AI 降噪算法，支持智能降噪，可在不失真的前提下有效降低环境噪音；④深化对 2.4G 私有通信协议产品的研发与升级，最新一代产品支持高达 16dBm 的发射功率和全 新一代无线跳频的通信技术，无线传输带宽较第二代提升一倍，达到 4Mbps，传输距离 最远可达 450 米。公司持续探索无线通信技术领域，在低延迟高音质技术领域保持领先 地位。

3、智能穿戴：主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链。产品主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链。公司凭借多年来在 低功耗技术、显示技术、蓝牙双模技术以及音频技术的积累，推动智能穿戴 SoC 芯片迭 代升级，目前已经应用在小米、荣耀、Noise、Fire-Boltt、Titan、realme、Nothing、boAt、 mentech、INMO、Halliday 等多款手表、手环、AI 眼镜产品中。公司蓝牙耳机 SoC 芯片 已进入荣耀、realme、传音、JBL、倍思、TOZO 等终端耳机品牌供应链。同时，公司在 积极耕耘耳机细分市场，如开放式耳机、头盔耳机等，已进入倍思、TOZO 等品牌，并携 手饿了么共同开发高品质音频智能头盔耳机，未来将持续为广大用户带来沉浸式音频体 验。 积极探索可穿戴创新体验，智能手表与 AI 眼镜终端产品深受好评。公司发挥炬芯芯片在 低功耗和硬件基础方面的卓越性能，与合作伙伴共同探索并实现了一系列创新功能和产 品体验，推出了基于 ATS3089 智能手表芯片的专业运动手表，集地图显示、导航、地理 信息等多种功能于一体，可在智能终端设备实现离线地图导航的功能，进一步满足用户 的多样化需求，提升使用体验。此外，针对快速发展的 AI 眼镜市场，基于 ATS308X 系 列芯片的 AI 眼镜解决方案持续升级迭代，公司与客户一起完成了 Halliday 品牌 AI 眼镜方案的研发，赢得了消费者的广泛好评和客户的信赖；同时公司正积极布局新一代 AI 眼 镜芯片的规格升级，为 AI 穿戴类产品的升级迭代做好准备。

炬芯科技从智能音频入局，满足 AIoT 产品用户体验。炬芯科技的端侧 AI 处理器芯片首 先落地于音频产品的应用，将基于多核异构 AI 计算架构，打造低功耗端侧 AI 算力， 以满足日益增长的终端设备智能化需求。AI 模型在音频领域有许多应用场景，包括语音 识别、噪音抑制、语音翻译、AI 啸叫抑制、人声增强、人声分离、声纹识别、语义检测 和识别等，具有广阔的市场前景。公司将紧密追踪生成式 AI 领域的发展趋势，深化与 客户战略合作，大力推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，切实提升低功耗端侧 AIoT 设备的用户体验。

加大端侧设备 AI 算力研发，深耕 AIoT 终端音频产品线。炬芯科技积极拥抱端侧产品 AI 化，持续投入技术研发。公司基于 CPU、DSP 加 NPU 的三核异构架构，研发低功耗、高算力的端侧 AI 处理器芯片，采用存内计算技术，满足边缘侧、端侧设备对低功耗和高算 力的需求。公司端侧 AI 产品线布局品类丰富，主要产品有 ATS362X、ATS361X、ATS3609D、 ATB1113，主要专注音频领域，可应用于智能音箱、蓝牙语音遥控器、电动工具等 IoT 设 备。

创新性推出模数混合设计实现基于 SRAM 的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧 AI 的最佳解决方案。炬芯科技董事长周正宇博士表示，弱化或消除“存储墙”及“功耗墙” 问题的方法是采用存内计算 Computing-in-Memory（CIM）结构。其核心思想是将部分或 全部的计算移到存储中，让存储单元具有计算能力，数据不需要单独的运算部件来完成 计算，而是在存储单元中完成存储和计算，消除了数据访存延迟和功耗，是一种真正意 义上的存储与计算融合。同时，由于计算完全依赖于存储，因此可以开发更细粒度的并 行性，大幅提升性能尤其是能效比。公司的 NPU 处理器采用基于 SRAM 的数字模拟混 合设计架构的存内计算(Mixed-Mode SRAM based Computing in Memory，MMSCIM)技术， 具有较高的能耗比，可满足便携式产品在低功耗条件下运行 AI 算法模型的需求,同时具 有先进工艺兼容和易于集成到产品的特点。

ATS362X 运用 MMSCIM 架构新技术，低功耗大算力引爆音频新浪潮。ATS362X 作为炬 芯科技全新一代搭载 AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核异构 SoC 芯片，采用 ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU 架构设计，将为多种端侧音频产品注入 AI 动 力，助力终端品牌产品迈进 AI 新时代。凭借其卓越的 AI 算力和能效比，ATS362X 可 以在智能音箱、无线耳机等 AI 娱乐音频设备中发挥重要作用。能够支持声纹识别、环 境音分类等复杂模型端侧实时推理，为用户提供了一种更加智能、个性化的音频体验， 例如根据用户的语音指令或环境噪音自动调整音频输出。该芯片方案已在多家头部品牌 客户中导入立项，前景可期。

携手猛玛打造 LARK MAX 2，引领无线麦克风新潮流。LARK MAX 2 是猛玛发布的旗 舰无线监听麦克风，由炬芯科技的 ATS3231 芯片提供核心动力。这款麦克风在音质、延 迟、无线传输性能和功耗等方面都有显著提升，开创了“无线麦克风 + 无线监听耳机” 融合设计的行业先河。ATS323X 系列芯片作为炬芯科技第一代搭载 AI-NPU 的三核异构 SoC 芯片，同时也是炬芯科技第三代高音质低延迟无线收发音频芯片，集突破性的 NPU+ DSP 融合架构、卓越的音频性能、强劲的无线性能和低延迟的无线传输于一体，与猛 玛的深度合作，最终让 LARK MAX 2 实现业内领先的高端无线麦克风与无线监听直播 生态打造，变革内容创作者与专业音频设备的交互方式，让内容创作更高效、更安心。

持续深耕端侧 AI，MMSCIM 架构迭代路径清晰。炬芯科技已发布第一代采用三核异构 架构的芯片，基于 MMSCIM 架构的 NPU 加速引擎将算力水平大幅提升，能效比高达 6.4TOPS/W。目前公司已着手第二代 MMSCIM 的相关研发工作，有望于 2025 年推出， 目标是将 NPU 单核算力提升三倍至 300GOPS，并支持 Transformer 模型，能效比提升至 7.8TOPS/W@INT8。2026 年公司将推出第三代 MMSCIM 架构，其制程将从 22nm 升级 为 12nm，将 NPU 单核算力提升至 1TOPS/s，能效比提升至 15.6TOPS/W@INT8。