屹唐股份供应链结构与竞争优劣势在哪？

供应链结构：核心材料逐步本土化，设备供应链国产化可期。

核心材料逐步国产化，供应链风险可控。22-24 年内，公司的原材料采购以 境外供应商为主。为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进 供应链多元化、本土化。 1）为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、 本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于深化运行阶段。在不 改变工艺且完全兼容客户现有生产线的设计前提下，硅片传输系统、硅片传 输机械手、气体控制柜、传送及反应腔室等核心零部件已完成本土供应商的 开发及批量验证和使用，射频电源等核心零部件已具备日本等国备选供应商。 公司已于 2021 年下半年完成干法去胶设备主要机型的关键本土备选零部件 内部认证，截至目前已分阶段实现国产零部件量产导入。

2）干法刻蚀设备原材料构成与干法去胶设备接近，因此，按照公司目前的 生产物料清单测算，干法刻蚀设备备选供应商零部件覆盖程度预计可达到较 高比例。3）快速热处理设备主要机型的相关零部件供应主要来源于德国，供应链本 土化工作于 2021 年下半年正式启动，截至目前已完成主要子系统的国产化 验证，国产零部件正在分阶段导入。 公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同， 有效分散并降低经营风险。公司在技术研发、全球化采购体系、产品制造、 客户储备、市场拓展等领域积累了明显的先发优势和全球竞争力，美国及德 国生产基地均具有成熟完备的生产工艺流程、技术水平、产品生命周期管理 经验。 22-24 年内，公司北京生产基地正式建成并实现量产，专用设备产量分别为 120 台、134 台和 234 台，逐年快速增长，中国产品事业部关于多元化及本 土化的供应链开发和新产品的设计、研发、导入也已全面开展。截至目前， 北京制造基地已实现干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生 产。

22-24 年内，公司前五大供应商采购金额合计占当期采购总额比例分别为 24.57%、24.28%和 24.38%，比例整体保持平稳。公司不存在向单个供应商 采购比例超过公司当年采购总额 50%或严重依赖少数供应商的情况。公司、 公司董事、监事、高级管理人员或持有公司 5%以上股份的股东与 22-24 年 内的前五大供应商之间不存在关联关系。

公司的主要竞争优势：（1）公司是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集 成电路设备公司，各产品在细分领域具有国际竞争力。公司目前已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内 的三类具有国际竞争力的成熟集成电路设备产品线。公司是国内唯一一家 同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司， 高产能真空晶圆传输设备平台可与公司各种反应腔体工程技术衔接，将助 力公司加速进入一体化半导体设备市场，发展潜力巨大。

（2）公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，具备研发技术优势

研发技术实力是公司能够持续改进现有产品并开发新产品的基石。公司在 中国、美国、德国设置研发中心负责新设备开发、成熟设备持续优化升级， 同时在全球各地主要客户所在地配备了现场工艺工程师提供客户端工艺开 发、验证支持。22-24 年内，公司保持高研发投入比例，新申请专利数量保 持持续增长态势，并已成功研发双晶圆反应腔线型真空传输设备平台设计 等多项核心技术。公司具备整合多项核心技术以研发新产品的能力，卓越的 研发能力将驱动公司未来业务持续增长及扩张。

（3）公司拥有深耕行业多年、经验丰富的核心管理和技术团队。自公司完成对 MTI 的私有化收购以后，公司形成了以 Hao Allen Lu（陆郝 安）为 CEO 的核心管理团队。公司现任核心管理团队拥有应用材料、英特 尔、阿斯麦、泛林半导体、东京电子等集成电路领域知名企业从业经验，兼 具国际化视野和对行业的深刻理解。公司核心技术人员均在国际半导体设 备行业耕耘二十年以上，具有国际知名半导体设备公司研发经验，拥有多项 半导体设备先进工艺、技术、设计相关的发明专利，具备丰富的国际领先集 成电路制造设备研发、制造、管理经验。

（4）公司拥有全球顶尖的客户资源。公司客户包括国内外领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等，已全 面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。由于集成电路 设备领域客户对于新产品生产效率、良率提升等要求较高，供应商验证周期 长、替代成本高，因此下游客户稳定性较高。公司重要客户与公司建立了长 期合作关系，客户资源优势明显。

（5）公司采取国际化经营战略，可实现全球化研发、制造、销售、采购的 协同，同时把握中国大陆集成电路行业发展历史机遇，具备本土供应优势

公司在中国、美国、德国均有研发和制造基地，具有全球化研发、采购和制 造优势，可有效分散并降低经营风险，其中：公司中国研发制造基地主要专 注于成熟产品的生产及新产品研发，具备从零部件采购到整机生产调试的 完整生产能力，具有本土采购优势、工程师和生产人员供给充足优势、合作 研发优势、本地化技术及售后服务优势等；美国子公司主要专注于等离子体 去胶、刻蚀设备的研发和制造，具备研发人才、技术优势和全球采购优势； 德国子公司主要专注于快速热处理设备的研发和制造，具备德国工程技术 优势和本土采购优势。 近年来，公司积极推行包括供应链多元化、本土化在内的成本降低计划，通 过批量采购、签订采购框架协议、工程设计改进等多方面措施，致力于降低 采购及生产成本。2024年度，公司来自中国大陆地区的收入占比已达66.67%， 在集成电路第三次产业转移、中国大陆集成电路行业高速发展的背景下，公 司将继续发挥本地化供应优势，持续提升来自中国大陆地区的收入规模。

公司的主要竞争劣势：（1）经营规模相较国际巨头仍然偏小。目前，全球集成电路设备行业集中度高，前五大厂商的市场占有率合计超过 70%，2020 年度合计销售金额约为 464.57 亿美元，市场格局较为稳定，头 部效应明显。2024 年，公司年收入规模 46.33 亿元人民币，业务规模与国际 行业巨头相比仍然偏小，在原材料采购、产品销售等方面的议价能力、抗风 险能力等存在一定的劣势。

（2）快速热处理及干法刻蚀领域市场占有率仍有较大提升空间。根据 Gartner 统计数据，在快速热处理设备领域，公司 2023 年凭借 13.05% 的市场占有率位居全球第二，而排名第一的应用材料市场占有率高达 69.66%；在干法刻蚀领域，公司 2023 年凭借 0.21%的市场占有率位居全球 第九，而前三大厂商泛林半导体、东京电子及应用材料合计占有全球干法刻 蚀设备领域 83.95%的市场份额。因此，公司在快速热处理及干法刻蚀领域， 与国际巨头相比市场占有率仍有较大差距。

（3）产品线覆盖广度较国际巨头仍有一定差距。国际巨头中，应用材料被业界誉为“半导体设备超市”，其产品服务覆盖领 域包括等离子体刻蚀、单晶圆热处理、化学气相薄膜沉积、物理气相薄膜沉 积、外延薄膜沉积、离子注入、检测等；泛林半导体、东京电子和科磊半导 体也不断丰富拓展其产品线，在等离子体刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、 显影、检测等领域拥有较为成熟的产品。公司主要为干法去胶设备、快速热 处理设备及干法刻蚀设备在内的三类集成电路设备产品线，在产品线覆盖 领域与国际巨头相比仍有一定的差距。

（4）资金实力相对薄弱。公司所处的半导体专业设备行业属于资金密集型，具有前期研发投入大，实 现量产及盈利周期较长的特点。目前公司仍处于快速发展阶段，在新产品研 发投入、高端人才引进、市场拓展等方面仍需要大量资金的支持。但是公司 目前主要的资金来源为股东投资和银行贷款，资金来源和规模较已上市的 行业内企业仍有一定差距，资金方面存在一定劣势。 此外，由于国际巨头成立时间长，北美、欧洲、日韩等地区半导体市场发展 程度更高，竞争对手在产品、技术、人才、客户、供应链积累、市场地位、 品牌知名度、行业理解等方面较公司也有一定优势。