屹唐股份治理结构、盈利与研发能力如何？

公司各项业务毛利率通过降本增效等措施处于不断优化中。

1.治理结构：国资背景有力加持，促进公司全面发展

北京经济技术开发区财政国资局持有公司 45.05%股份，国资属性助力半导 体产业链国产化。屹唐盛龙直接持有公司 45.05%股份，财政国资局通过亦 庄国投间接持有屹唐盛龙 100.00%财产份额，其发行人成为公司的实际控制 人。财政国资局为经开区管委会下设机构，负责贯彻落实财政、审计、国有 资产监督管理、会计方面的法律、法规、规章和政策，参与制定重大经济决 策和政策，有利于公司把稳发展方向，深度助力半导体产业链国产化。BH1、 BH2 和宁波义方为员工持股平台，合计持股 13.52%。

公司面向全球经营，拥有 5 家境内子公司、15 家境外子公司和 13 家境内分 公司、1 家境外分公司，无参股公司。1）MTI、MTP 为境外主要经营主体， 主要承担干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备的研发、制造、销 售等职能；2）屹唐香港主要承担销售职能；3）MTSN 韩国、MTSN 新加坡 主要承担安装、维护及客服等职能；4）MIG 主要承担销售、客服等职能； 5）屹唐北京和屹唐武汉市境内主要子公司；6）公司拥有 11 家境内分公司， 分布在上海、武汉、无锡、西安、合肥、深圳等城市；拥有 1 家境外分公司， 位于中国台湾，相关分公司均主要承担销售及/或客户服务职能。

公司核心人员阵容强大，专业技术背景深厚。董事兼首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）为固态物理学博士，曾在全球头部半导体设备、芯片公司应用 材料、英特尔、SEMI 长期任职。首席商务官 Subhash Deshmukh、首席产品 官 Schubert S. Chu 均为理学博士，在泛林半导体、应用材料长期担任技术产 品管理岗位。

核心员工持股，建立长效激励机制。公司部分董事、监事、高级管理人员、 核心技术人员通过增资 BH1、BH2 和宁波义方等员工持股平台间接持有公 司股份。员工持股平台合计持有公司 13.52%的股份。

2.盈利能力：规模效应愈加显著，盈利能力逐年提升

公司各项业务毛利率通过降本增效等措施处于不断优化中。公司专用设备 中，干法去胶设备毛利率整体呈上升趋势，从 22 年的 14.99%逐步增长至 24 年的 27.41%，后续随着供应链的本土化，毛利率有望大幅改善；快速热处 理设备毛利率较高，稳定在 40%以上，24 年毛利率为 41.25%；干法刻蚀设 备尚处于市场开拓阶段，毛利率处于相对较低的水平，24 年毛利率仅为 20.11%，未来随着销量的提升以及供应链的国产化，毛利率有望改善。

公司当前净利率较低但上升潜力明显。22-24 年内，公司净利率水平较低， 2022 年至 2024 年净利率分别为 8.03%、7.87%和 11.67%。公司前期净利率 较低主要是因为公司研发/销售/管理费用率过高。22-24 年内，公司专用设备 销售数量为 400 台、291 台和 342 台。随着产品销售规模快速扩张，核心技 术形成的产品与产业实现了深度融合，三费被规模化摊薄，带动净利率快速 增长。

公司 24 年期间费用率下降明显，主要系公司开始规模化放量。公司 22-24 年期间费用率分别为 19.57%、27.60%和 26.14%。随着公司全球化研发、生 产、销售、管理体系的持续优化以及经营规模的持续扩大，规模效应愈加显 现，预计 24 年后期间费用率将持续下降。

3.研发能力：核心技术全球领先，产能三地布局加速全球化

公司核心技术人员均有全球头部半导体设备厂商相关任职经历，具备深厚 专业技术与工作经验。公司核心技术人员包括首席执行官 Hao Allen Lu（陆 郝安）、副总裁 Schubert S. Chu 和中国产品助理副总裁 Lee Fook Hong（李福 洪）。首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）曾先后担任应用材料高级工艺工程 师和项目主管、英特尔掩膜刻蚀部门负责人、英特尔技术制造工程部中国芯 片厂项目主管、SEMI 全球副总裁和中国区总裁等职务。进入 MTI 后，历任 执行董事兼副董事长、总裁兼首席执行官，负责统筹公司研发管理及研发战 略。首席产品官 Schubert S. Chu 在应用材料长期供职，负责统筹 EPI 产品部 门业务。目前负责公司全球产品规划与研发。

公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至 2025 年 2 月 11 日， 公司已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项国家重大科研 项目/课题。同时，公司在集成电路制造使用的干法去胶、快速热处理、干法 刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设 备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、 晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核 心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户 成本等方面不断进行创新和改进。

公司主要依靠核心技术开展生产经营，具备将专利技术、科技成果有效转化 为竞争优势的能力，逐步扩大市场份额。22-24 年内，干法去胶设备、快速 热处理设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并实现大规模 装机，干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在 持续进行市场开拓。22-24 年内，公司核心技术产品收入 22-24 年分别为 38.20 亿元、30.26 亿元和 35.65 亿元，占营业收入的比例分别为 80.21%、76.97% 和 76.94%。公司研发实力突出，形成了一系列重要科研成果。截至 2025 年 2 月 11 日，公司已授权发明专利 445 项、实用新型专利 1 项，并承担两项 国家重大科研项目/课题。

公司具备规范的生产工艺，能够快速响应不同配置需求。半导体设备行业属 于技术密集型行业，涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、 自动化、通讯、软件系统等众多学科领域。公司产品生产工艺流程具有模块 化、系列化、标准化的特点，可较大程度提高生产灵活性，缩短生产周期， 提高生产效率，并且能够快速响应不同客户不同配置的需求。