峰昭科技的成长驱动及核心竞争力在哪？

持续高研发投入，积累十余项核心技术优势。

1.公司成长驱动：拓展传感器产品，深化白电/汽车/机器人应用

驱动力#1：紧抓白电、汽车、机器人等新市场机会

公司在吸尘器、电扇、电动两轮车/平衡车等市场已占据较高份额，21 年至今白电收入占比 持续提升。公司凭借对高转速、无感 FOC 算法的理解，在吸尘器、电扇、吹风筒等细分领 域均占据较高份额。据 Frost & Sullivan 数据以及公司测算，按收入口径来看，2023 年公 司在中国吸尘器/电扇领域所用 BLDC 电机主控及驱动芯片市场分别占据 80.7%/83.6%份额。 2018-2019 年，公司开始积极开拓白电市场，现已成功获得美的、海信、小米、海尔、松 下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。2024 年 1-9 月，公司智能小家 电/白色家电营收贡献分别为 49.2%和 19.3%。 在白电领域，目前公司在空调室内风机、冰箱压缩机/风机控制驱动 MCU 及 ASIC 产品已实 现规模出货，空调压缩机驱动控制产品也已实现小批量出货。据 Frost & Sullivan 数据，2024 年中国白色家电 BLDC 电机主控及驱动市场规模约 18 亿元，2024 年公司白电相关收入超 过 1 亿元，在白电市场份额约 7%，未来在白电市场仍有较大增长空间：1）变频白电渗透 率进一步提升，拉动 BLDC 电机渗透；2）目前美的、格力、海尔等头部厂商仍以罗姆、东 芝、瑞萨、ST 的产品为主，随着公司产品矩阵丰富，有望逐步实现替代。

公司汽车电机驱动控制芯片已成功导入多家主流车企供应链，在座椅通风、水泵、进气格 栅等环节已实现大规模出货，并进一步拓展至充电口翻盖、座椅调节、旋转屏等新市场。 峰岹科技专用 MCU 芯片 FU6832N1、FU6865Q1、FU6815Q1、FU6866Q1、FU6816Q1 均已经通过 AEC-Q100 车规认证，可应用于汽车车身相关电机控制领域，包括水泵、座椅 风机、进气格栅、电子扇、玻璃升降控制、座椅电机控制、尾门电机等。峰岹科技于 2023 年 6 月 15 日通过 ISO 26262 功能安全管理体系认证，标志公司已建立起符合汽车功能安 全最高等级“ASIL-D”级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安 全标准的车规级芯片能力。

积极把握机器人时代机遇，加强面向伺服电机的电机控制器方案开发（驱动控制+传感器）。 公司在机器人已有较早技术探索，且其产品方案具备高性能、高集成度等特性，契合人形 机器人等机器人电机方案需求，有望在该蓝海市场取得较好卡位。2023 年公司便已推出针 对机器人关节电机的专用控制系列芯片 FU63xx，单芯片集成电机驱动、伺服控制和位置传 感器，可帮助开发者更简捷、高效完成机器人关节电机控制方案部署。 与三花设立合资公司布局空心杯电机，各自发挥优势深化人形机器人产业应用。公司 2025 年 1 月 23 日发布公告，与三花控股共同出资设立合资公司，注册资本 3000 万人民币，合 作期限十年，其中三花持股 50%，峰岹科技控股 36%。合资公司专注于空心杯电机本体及 相关产品的研发、设计、制造和销售，充分发挥峰岹在机器人领域的深厚经验以及 BLDC 电机的技术与研发优势，三花的工艺制造优势以及市场资源优势，共同扩展全球人形机器 人市场，有利于推动公司在空心杯电机的技术瓶颈突破以及在人形机器人领域的产业应用 深化。

驱动力#2：推出传感器产品，提供伺服驱动完整解决方案

切入伺服电机市场，推出 RISC-V 内核产品，并研发伺服用传感器，形成 MCU+驱动+功率 +传感的完整伺服驱动解决方案。伺服电机在控制精度、过载能力、速度响应等性能方面表 现优异，广泛应用于机器人、工业自动化等领域。根据峰岹科技 2023 年年报披露在研项目， 公司积极推进应用于高端机器人及直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域的芯片关键 技术研发，将采用 32 位 RISC-V+ME 双核架构方案，同时公司还布局电机传感器产品及相 关算法，致力于推出 MCU+驱动+功率+传感的完整伺服驱动解决方案。

2.公司核心竞争力分析

竞争力#1：懂芯片更懂电机，三大核心技术团队高效协作

三大技术团队高效协作，为客户提供系统级服务方案。BLDC 电机驱动控制芯片基础研发 难度较大，要求电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术深度结合。相较同行业 公司，除芯片团队外，公司还拥有自己的电机技术团队以及电机驱动架构团队，分别负责 电机设计与控制算法设计。三个团队相互支持、相互验证、相互合作，可从终端客户需求 出发，分析设计所需电机机构及与之相提出的电机控制需求，并通过芯片层级的算法硬件 化，让电机主控芯片与电机、控制算法完美匹配，为客户提供了包括驱动控制芯片、电机 驱动控制整体方案及电机优化在内的以底层芯片逻辑为核心的系统级解决方案，让电机驱 动控制专用芯片的性能得到最大程度的发挥。

持续高研发投入，积累十余项核心技术优势。公司持续加强对高性能电机驱动控制专用芯 片技术的研发投入以及技术积累，通过不断加强的投入力度，对芯片产品技术进行持续的 创新、改进以及更迭换代。2022/2023 年公司研发费用分别为 6384.48/8467.43 万元，研 发费用率达 19.77%/20.58%，2024 年由于营收规模快速提升，公司研发费用率略有下降 （19.44%），但研发费用同比增速达 38.86%。经过十多年的技术积累，公司成功打破欧美 大厂在控制技术、电机设计、工装结构等方面建立的森严专利壁垒，截至 1H24 拥有授权专 利达 117 项，其中发明专利 65 项，为客户提供高可靠性、高集成度的芯片产品和系统级服 务，并积累电机驱动双核芯片架构、车规级电机驱动控制芯片技术等十余项核心技术优势。

竞争力#2：自研 ME 核+算法硬件化，产品兼具高性能、低成本等优势

采用自研 ME 核+算法硬件化差异化技术方案，产品具备显著成本、功耗、性能优势。公司 打造自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，与基于 ARM Cortex-M 内核的芯片设计相 比集成度高，能实现高效率、低噪音控制并完成复杂控制任务。借自主研发的 ME 内核， 电机驱动架构算法在硬件层面得以实现，与软件算法相比提高了算法运算速度和电机主控 芯片的可靠性。

性能优势

ME 内核+通用内核双核芯片架构，有效提升产品性能、可靠性等。公司 MCU 产品采用双 核芯片架构，自主研发的 ME 内核专门承担复杂的电机驱动控制任务，通用内核负责处理 内部通信等辅助任务。双核架构使得公司产品突破 MCU 的运算量与运算速度瓶颈，集成度、 稳定性、效率相比通用 MCU 电机驱动系统得到全面提升，具有多功能、低噪音等优秀性能， 可满足电子电气产品的升级对电机驱动控制提出的更高要求。例如，在智能小家电领域， 公司吸尘器方案相比其他家方案效率提升 5%，吸力提升 13%，转速提升 50%，启停时间 降低 60%；在电动工具领域，公司电扳方案相较其他家方案效率提升 6%，扭矩提升 10%。

算法布局完善，硬件化处理进一步提高运算速度及可靠性。公司具备 120 度方波、有感 SVPWM、无感 FOC 算法及有感 FOC 等算法能力，可满足客户对控制算法的多样需求， 为客户提供整体系统级解决方案。同时，相较同行业其他公司多采用软件编程实现电机控 制算法，公司选择硬件化技术路径实现电机控制算法，即先将电机驱动架构算法分解为多 个计算步骤，再通过一系列的硬件逻辑门电路直接在实体晶圆上执行。该硬件化路径不仅 可确保算法通过最佳电路架构在硬件层面上执行，同时可对其进行微调或修改以适应不同 场景的多样化需求。公司是全球首家实现基于 FOC 算法硬件化的电机主控专用芯片大规模 量产的芯片厂商。

成本优势

高集成度芯片设计，带来更低生产成本及客户开发成本。公司产品具备高集成度特点，外 围器件较少，在内部集成包括高速运算放大器、比较器、LDO、预驱动、MOS 等电机驱动 控制方案所需外设；叠加其自研 ME 内核逻辑门数较低，仅约行业常用 M3 内核三分之一， 带来公司产品方案元器件面积较传统方案可减少 82%，原材料成本优势明显。根据公司官 网披露，其电扳、智能平衡车产品方案相比其他公司方案 BOM 成本降低 15%，热水器、 通信散热风扇产品方案 BOM 成本可降低 10%。此外，受益于公司产品单 Die 集成的电机 控制外设较多，集成度高，客户终端产品整体方案成本亦更低；且由于控制模块硬件化， 底层电机控制算法无需调试，有利于进一步降低客户开发优势。

拥有自主 IP 避免额外授权费支出，长期享有高毛利率溢价。相较于使用 ARM 内核的其他 芯片公司，需要向 ARM 公司支付一次性的知识产权授权费用（License）以及版税费用 （Royalty，每销售一颗芯片，支付一定销售价格百分比版税收入），公司使用自主研发、独 立设计的 ME 内核，不需支付 IP 授权费用，且产品技术发展不受 ARM 授权体系的制约。 得益于较低原材料成本，以及避免额外 IP 授权费用支出，公司产品成本优势凸显，毛利率 长期保持在 50%上下且波动较小，整体优于同行业可比公司。

竞争力#3：具备丰富的解决方案，加速行业应用

产品涵盖电机驱动控制全部关键芯片，提高集成度适应 BLDC 电机应用场景扩展。公司提 供全面的电机驱动控制系统的关键产品组合，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯 片 HVIC、功率器件 MOSFET 及智能功率模块 IPM。三相 ASIC 系列包括 120 度或 150 度 方波驱动产品以及 180 度正弦和 FOC 驱动产品，针对不同应用领域细分型号高达 22 种； 驱动 IC 系列包含 18 种型号；MCU 系列型号高达 48 种。同时，公司顺应 BLDC 电机驱动 控制芯片行业提高功能集成度的趋势，已布局从集成运算放大器、LDO 到集成电机驱动芯 片 HVIC 与功率器件 MOSFET 的不同集成度的完整产品线，提高芯片的可靠性与控制性能， 降低控制系统的体积，从而更好适应 BLDC 电机的小型化与定制化。 布局多种终端应用，研发精准匹配下游需求，技术产业化能力强。公司产品覆盖家用、工 业和车规级应用，广泛应用于智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车 等领域。公司根据下游应用特点进行研发，精准匹配下游需求。例如，公司研发高转矩密 度的 BLDC 电机，增强电机转矩的同时缩小电机尺寸，简化制造流程，满足机器人、无人 机和伺服控制系统紧凑型和高性能应用的要求；研发三相低速电机，减小定位转矩和运转 噪音，实现高效、安静的低速运转的同时减少能源损耗，为吊扇与电动两轮车提供成本低、 效率高、噪音低的优秀方案；研发超薄型电机，满足无人机、散热系统和环境探测装置尺 寸缩小及转矩脉动最小化的需求。