中国芯冉冉升起,小算力国产替代稳定,中大算力加快步伐。
1.小算力芯片(小于 30TOPS):国产替代格局稳定
小算力芯片市场格局:国产方案市场占有率高。在小算力领域,国产智驾芯片厂商竞争优势不输传统龙头,小算力芯片 国产替代率高且趋势较为稳定。当前国产方案主要以地平线 J2、J3、6B,以及黑芝麻 A1000L 为主。小算力芯片以基础 的 L0-L2 级别的辅助驾驶功能为主,部分车型或可提供高速 NOA 功能,所搭载车型售价区间一般为 10-15 万元。小算 力芯片外资厂商主要包括 Mobileye EyeQ4、TI TDA4VM、安霸 CV22;国产厂商包括地平线 J2/3、黑芝麻 A1000L。
地平线:具备先发优势,有望持续受益于国产化替代浪潮,走在国内小算力芯片市场前列。地平线 J2/J3 芯片:分别 具备 4/5TOPS 算力,在推出时瞄准 Mobileye 所在的 ADAS 市场,且相比于 Mobileye EyeQ4 具备更高算力与开放性,因此凭借芯片产品力、较完善的工具链以及本土化服务能力,在供应链安全可控背景下,迅速受到众多有软件算法自 研需求的本土车企青睐。地平线 6B:主要面向低阶智驾市场,基于征程 6B,地平线联合索尼发布全球首款 1700 万高 性能前视感知方案,让主动安全更远、更广、更清晰。发布会上,地平线公布征程 6B 已经获得博世、电装、四维图 新、福瑞泰克以及佑驾创新等多家国际与国内 Tier1 的意向合作。
地平线小算力芯片具备价格优势,多家车企搭载地平线 J3。2024 年,J3 出货量达到 16.48 万片,市场份额为 3.1%在 地平线上市前,累计出货超过 500 万片的芯片中,其中绝大多数都是 J2、J3。价格方面,地平线 J2/J3 都取得了领先 的算力能耗比表现以及相对较低的价格,价格为 50 美元/片,因而广受车企欢迎。产品性能方面,地平线 J3 芯片是 地平线推出的入门级 AI 处理器,集成了高效的计算单元,适用于轻量级 AI 任务,由于 J3 的高性价比,它在轻量化 应用中表现出色。J3 支持图像识别、目标检测等基本功能,功耗相对较低。应用常用于简化的驾驶辅助系统,如车道 保持辅助(LKA)和基本的自动泊车功能。地平线 J2/J3 卡位小算力芯片市场,伴随量产规模持续增大,更多车企将 在同等性能条件下选择国产方案,地平线有望在小算力芯片市场持续提升市场份额。

2. 中算力芯片(30-150TOPS):国产替代小荷才露尖尖角,关注智驾芯片龙头地平线
中算力芯片市场格局:国产替代进程启动。中算力芯片支持复杂的自动驾驶功能,在功能实现上,包括高速 NOA、城 市记忆 NOA 和记忆泊车等功能,部分车型或可提供城市 NOA 功能。中算力芯片市场中,国产芯片以地平线 J5/6E/6M、 黑芝麻 A1000 为主,海外芯片以 TI TDA4、英伟达 Xavier、Orin-N、EyeQ6H、EyeQ7 为主。
地平线 J5 智驾芯片出货量排名第四,市场份额稳步提升。截止 2024 年,J5 出货量到达 26.9 万片,市场份额为 5.1%, 相较于 2023 年 4.9%,市场份额提升 0.2pcts,排名智驾芯片出货量第 4 名,J5 量产以来助力多款中高端新能源车型 夺得细分市场销量冠军,在合作车企方面,征程 5 累计获得超过 9 家车企共 20 多款车型的量产定点,除了理想 L 系 Pro 和 Air 车型标配之外,还包括比亚迪、蔚来汽车、上汽集团、长安汽车、广汽埃安、一汽红旗、哪吒汽车、奇瑞 汽车等,以及未官宣的几家外资和合资车企的合作。
地平线 J6E/M:面向中阶智驾市场的城区性价比与高速 NOA 方案。地平线 J6M 主要提供城区性价比方案,J6E 主要提 供高速 NOA 方案。征程 6E/M 与多家 Tier1、软硬件合作伙伴达成征程 6E/M 的合作,并公布到 2024 年第二季度将有 超过 50 家生态伙伴推出基于征程 6E/M 的准量产级产品。
地平线 J6M 25 年有望大范围出货。地平线 J6M 算力为 128TOPS,CPU 算力 137K DMIPS,采用第三代 BPU“纳什架构”, 专为多智能体博弈决策优化,适合城市复杂路况下的实时交互。目前已有多家车企搭载,包括比亚迪天神之眼 C,吉 利千里浩瀚预计有望打造 10 款车型:理想汽车将在 5 月升级智驾硬件,AD Pro 车型将从地平线 J5 芯片升级到 J6M 芯 片,在主动安全能力上看齐 AD Max 车型。 1) 比亚迪:地平线 J6 全球首发落地比亚迪天神之眼,开启中算力芯片国产替代。2 月 10 日比亚迪召开智能化战略 发布会,智能化战略发布会智驾版车型“加配不加价”,打响 25 年智驾军备竞赛。"天神之眼"高阶智驾系统分为 ABC 三个版本。其中,入门方案“天神之眼 C”为高阶智驾三目版(DiPilot 100),主要搭载于比亚迪品牌。随着 搭载天神之眼 C 的比亚迪车型正式面向用户交付。 2) 吉利汽车:“千里浩瀚”智驾系统进一步推动智驾平权,加快推进国产芯片市占率提升。推出 5 个方案-千里浩 瀚 H1、3、5、7、9,全系支持高速 NOA,H3 起标配城市通勤 NOA,H5 起标配城市无图 NOA,H9 为 L3 级智能驾驶 打造的解决方案,配置双 Thor 芯片。 3) 理想汽车:L 系列及 MEGA 将在 5 月推出“智驾焕新版”车型,智驾硬件再升级。AD Pro 车型则将从地平线 J5 芯 片升级到 J6M 芯片,同时将会增加激光雷达,在主动安全能力上看齐 AD Max。J5 与 J6M 的 AD Pro 都提供高级辅 助驾驶和高速 NOA 的功能,并通过 OTA 持续升级。智驾焕新版 Pro 车型将会标配地平线 J6M,可以支持城市 NOA 能力,理想也在针对 J6M 研发城市记忆领航或城市 NOA 领航。
黑芝麻 A1000 系列:A1000 主要填补 50-150TOPS 国产中算力芯片市场空缺,黑芝麻 A1000 系列芯片覆盖 L2 至 L2++, A1000 算力 58TOPS,A1000L 算力 16TOPS,A1000Pro 算力 106TOPS。黑芝麻智能所争夺的主要是中端市场,从价格区 间来看,定点车型集中在 20 万元及以下,国内车企包括一汽集团、东风集团、吉利汽车、江汽集团等,量产车型主 要包括领克 08、合创 V09、东风 eπ007 及东风 eπ008 首款纯电 SUV 等。根据弗若斯特沙利文的数据统计,按照货量 计算,黑芝麻智能已跻身全球车规级高算力 SoC 供应商前三甲。

3. 大算力芯片(大于 150TOPS):高阶智驾渗透率提升,想象空间巨大
2025 年高阶智驾拐点,高阶智驾渗透率提升,车企对大算力芯片需求提升。城市场景通常包含更多的交通要素,且需 要处理更复杂的交互情况,如行人、自行车、多种车辆等的协同,城市环境的复杂性和多样性需要多传感器数据融合。 市场需求端:城市 NOA 渗透率呈显著增长态势,行业技术对算力需求值上涨。 1)高阶智驾渗透率提升,自主品牌配置意愿强:从 2022 年的 3.1%增至 2023 年的 4.7%,截止 2024 年 10 月,城市 NOA 渗透率达到 7.7%,在成本降低、市场下探、市占率提升大背景下,2025 年城市 NOA 渗透率有望提升至 15%,2025 年,NOA 新车搭载规模或接近 600 万辆,高速 NOA 和城市 NOA 渗透率分别有望达 40%和 20%,真正迎来商业化拐点。到 2030 年,预计国内乘用车 L2 及以上智能汽车智驾功能标配市场渗透率将超过 90%,NOA 标配搭载量将达到 2400 万辆 以上。 2)高阶智驾驱动车企高算力芯片需求提升:2024 年我国乘用车 L2 级及以上自动驾驶的渗透率是 55.7%,预计 2025 年可能会接近 65%,智能化体验在购车决策中的影响权重持续上升,成为继汽车质量和性能之后又一决策因素。自动 驾驶已成各大车企争夺的焦点,而对于自动驾驶来说,硬件是基础,特别是高性能计算芯片,进一步催生车企对去高 算力芯片需求。 竞争格局:当前头部厂商英伟达集中效应显著,国产替代想象空间大。大算力 SoC 芯片(150TOPS 以上)主要面向高 级别的辅助驾驶乃至自动驾驶场景,市场上出货产品主要包括英伟达 Orin-X,特斯拉 FSD 以及华为昇腾 610;其中英伟达 Orin-X 是当前高阶智驾车型的主流选择,其次为特斯拉 FSD。当前英伟达 Orin-X 独树一帜,22 年英伟达发布 Drive Thor,算力为 1000TOPS,25 年中将先提供 730TOPS 的低算力版本芯片。根据 2024 年数据,智驾域控芯片装 机量排行中,英伟达 Orin-X 以 210 万套装机量占据 39.8%的市场份额,稳居市场首位;特斯拉 FSD 以 132 万套装机 量,25.1%的市场份额位列第二;华为昇腾 610 装机量为 50 万套,市场份额达到 9.5%;CR3 市场份额达到 74.4%,头 部集中效应显著。伴随城市 NOA 渗透率提升,国产芯片凭借算力性能、成本价格等优势,有望带来较大国产替代空间。
地平线 J6P:高阶智驾国产阵营第一梯队,有望成为 Orin-X 有力竞争对手。征程 6P 算力为 560TOPS,具备高集成度、 高算力、高效率、高处理能力、高接入能力和高安全性等特点,是先进处理器技术的集大成者。征程 6P 的计算性能 方面,单颗芯片即可支持感知、规划决策和控制等全栈计算任务,从而重新定义全场景 NOA 的计算效率。征程 6 旗舰 版征程 6P 已于近期完成投片,计划 25 年第一季度内回片点亮,第三季度由地平线 SuperDrive 全场景智能驾驶解决 方案搭载正式量产。未来,征程 6 系列将继续为比亚迪天神之眼提供计算方案底层赋能,并将搭载至更多比亚迪新车 型,加速高阶智能驾驶规模化量产与全场景应用。征程 6 系列首批量产合作车企及品牌包括上汽、大众集团、比亚迪、 理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等。 1)J6P 算力高于 Orin-X:J6P 单片算力高达 560TOPS,Orin-X 单颗算力为 254TOPS,地平线 J6P 的算力明显强于英 伟达 Orin-X。 2)J6P 价格更低:Orin-X 芯片(单颗算力 254TOPS)单颗价格在 400 美元左右,地平线入门款芯片从几十美元到了 一百美元级别,更高阶征程 6P 价格会到几百美元,于今年 3 季度正式量产交付,预计地平线 J6P 在成本上更具优 势。
高阶自动驾驶解决方案 Horizon SuperDrive+J6P 有望引领地平线业务腾飞。地平线采取软硬件协同的开发理念,并 提供全面高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合,即 Horizon Mono、Horizon Pilot、Horizon SuperDrive。其 中,Horizon SuperDrive 是高阶自动驾驶解决方案,嵌入 J6P 芯片,面向所有城市、高速公路、泊车场景等各种复 杂路况,可以额外实现绕障、柔和制动、动态速度控制、无保护左转等功能。伴随 25 年城市 NOA 渗透率的提升,地 平线软硬一体解决档案 Horizon SuperDrive 解决方案有望迎来放量。 黑芝麻:持续布局高算力芯片,面向全场景 NOA 的规模化普及,推出新一代 A2000 智驾芯片。2024 年 12 月 30 日, 黑芝麻智能正式推出了面向下一代 AI 模型更高性能、更高效率的芯片平台华山 A2000 家族,包含 A2000 Lite、A2000 和 A2000 Pro 三款产品,可以满足 NOA、Robotaxi 等不同等级的自动驾驶需求。 黑芝麻 A2000 家族的三款芯片,算力分别相当于 1 颗、2 颗和 4 颗行业旗舰芯片。A2000 家族的算力分别约为 250TOPS、 500TOPS 和 1000TOPS,预计最高算力与英伟达 Thor 一致。A2000 产品组合全面覆盖从 NOA 到 Robotaxi 的广泛应用场 景。在适用场景上,除汽车外,A2000 家族芯片还可以支持机器人和通用计算等多个领域。A2000 芯片能够满足机器 人的大小脑需求,推动机器人产业从原型开发阶段迈向大规模量产。 同时,黑芝麻智能重磅推出了自研 NPU 新架构——黑芝麻智能“九韶”,九韶是黑芝麻智能为满足自动驾驶技术需求 而推出的高性能 AI 芯片的计算核心。新一代通用 AI 工具链 BaRT 和新一代双芯粒互联技术 BLink 两大创新,共同 赋能“九韶”计算性能的充分发挥和灵活扩展,构成了一个强大的智能驾驶技术底座,为 A2000 家族性能跃迁保驾 护航。 蔚来汽车:自研神玑 NX9031 芯片,算力为 1000TOPS,为全球首款车规 5nm 高性能智驾芯片。蔚来神玑 NX9031 采用 5nm 车规工艺制造,该芯片及其底层软件均由蔚来自主研发,包含超过 500 亿颗晶体管。在性能方面,神玑 NX9031 达 到了单芯片性能相当于四颗行业旗舰芯片的能力,预计算力在 1000TOPS。搭载车型方面,预计蔚来行政旗舰轿车 ET9 上市,将同时搭载 2 颗神玑 NX9031 芯片,实现运行时备份,提供安全冗余。
蔚来神玑 NX9031 的算力达到 1000 TOPS,表明其在处理复杂任务和实时计算方面的能力突出。特斯拉 HW4 的 362 TFLOPS 专为自动驾驶任务优化,适合处理多种实时数据。英伟达 Orin X 的 254 TOPS 相对较低,主要针对多种 AI 应用,而不仅限于自动驾驶。蔚来神玑 NX9031 在算力上具有明显优势,适合需要高性能处理的场景。特斯拉 HW4 具 备良好的自动驾驶能力,专注于提升用户体验,而英伟达 Orin X 则在生态系统和多用途应用上表现突出。