以太网交换芯片市场增量、竞争格局及技术壁垒分析

未来全球以太网交换芯片主要增量来自数据中心。

全球交换机市场持续扩容，数据中心为核心应用场景。根据 IDC，2023 年 全球以太网交换机收入同比增长 20.1%，达到 442 亿美元。数据中心以太 网交换占市场总收入的 41.5%，是以太网交换机的核心应用场景。2024 年 第三季度，数据中心市场同比增长 18%，环比增长 6.2%。Arista 24Q3 业绩 会转引 650 Group 的数据显示，2028 年，Arista 24Q2 业绩会转引 650 Group 的数据显示，2028 年，全球以太网交换机总市场规模将达到 600 亿美元左 右，，其中，数据中心交换机收入将达到 400 亿美元左右，园区交换机收入 达 200 亿美元。

当前，200G/400G 是主流以太网交换机端口速率，25 年后 800G 占比将不断 提升。数据中心交换机涵盖传统企业和云厂商两大客群。其中，云厂商对交换机速率要求较高，多采用端口速率 400G 以上，交换容量 12.8T 以上的高 速交换机。根据 IDC，200/400G 交换机的全球市场收入在 24 年第三季度同 比增长 126.3%，据 Dell’oro 预测，800G 交换机将在 25/26 年占据市场主 导地位，反映云计算和 AI 连接需求的持续增长。

根据 IDC，2023 年中国网络市场规模 728 亿元（含交换机、路由器、WLAN）， 同比+0.8%。其中，交换机市场接近 400 亿元，2023 年交换机增速放缓主 要由于互联网投资趋缓、宏观经济波动等因素影响。我们预期随着 2025 年， 互联网厂商加大资本开支，交换机需求将进一步加速。据灼识咨询预测，据 灼识咨询预测，2020 年，中国商用、自用以太网交换芯片市场规模分别为 90 亿元、35 亿元，我们预计 2023 年，中国商用交换芯片市场规模达 110 亿 元。

中国以太网交换机市场中，新华三、华为、锐捷是重要玩家，占市场八成份 额。以新华三（34%）、锐捷网络（15%）、中兴通讯（4%）为代表的采购商 用芯片的交换机厂商合计约占 60%份额，以思科、华为为代表的自研芯片 设备商合计占接近 40%份额，其自研交换芯片几乎不对外销售，他们也会 部分采用商用交换芯片。 中国以太网交换芯片市场集中度较高，呈海外厂商垄断格局。1）自用以太 网交换芯片市场，主要参与者为华为、思科，根据灼识咨询数据，2020 年 华为和思科在中国自用以太网交换芯片市场分别占据 88%和 11%的市场份 额；2）商用以太网交换芯片市场，海外龙头厂商占主导地位，2020 年，博 通、美满和瑞昱分别以 61.7%、20.0%和 16.1%的市占率排名前三位，其中 盛科通信的市占率为 1.6%，为国内厂商市占率第一。

以太网交换芯片具有较高的技术壁垒，主要难点包括：1）高速接口，包括 高速 SerDes、高速大容量缓存等。在新一代高端平台上，每槽位对报文做 缓存和队列调度是芯片提速的关键技术，还需要高密度的高速 Serdes。高带 宽需求和内存接口数量对芯片设计提出巨大挑战。2）芯片制程。芯片制程越小，便拥有更高的晶体管密度和更低的功耗，降低成本。目前，博通、美 满等头部厂商的芯片最高能达到 5 纳米制程，而盛科通信产品为 28 纳米， 在性能上有明显差距。3）灵活性与实时可视化。商用以太网交换芯片需要 在带宽和功能灵活性方面取得平衡。例如，降低带宽能力以提供硬件的遥测 功能。此外，芯片设计还需要在产品的性能、特性、成本和功耗之间进行平 衡，并同时要求厂商具备大规模验证、测试和规模量产能力。 同时，其他网络设备商难以直接切入交换芯片研发赛道。网络设备商当前主 要研发路由核心芯片，路由核心芯片主要应用于路由器中，技术难点为大量 CPU 的内核协同问题，技术难点相对集中，对于行业基础和技术经验的要 求相对较低。因此，路由核心芯片与以太网交换芯片的应用场景、技术难点 均存在较大差异，难以实现芯片研发的简单切换。 以太网交换芯片具备客户和应用壁垒。以太网交换芯片产品生命周期长达 8-10 年，客户粘性较强。引入新芯片时，设备商需投入额外的开发成本和时 间进行验证，并根据芯片平台调整市场营销方案。由于已有产品的巨大投入， 客户对新进入者的接受度低，以太网交换芯片一旦进入供应链，其应用周期 可长达 8-10 年，客户会进行长期投资和合作开发，从而增强客户粘性。此 外，以太网交换芯片产业链涉及网络设备商、方案商、集成商及最终客户等 多方，要求芯片设计企业需要具备强大的产业链整合能力。对于行业新进入 者而言，导入下游客户需要较长时间。