燕麦科技发展历程、股权结构、主要业务及营收分析

FPC 测试设备龙头。

1、专注于测试领域十余年，成为 FPC 测试设备领先企业

燕麦科技立足于智能制造产业，专注于测试领域十余年，已发展成为 FPC 测试设 备领先企业。公司前身“燕麦有限公司”成立于 2012 年 3 月 12 日，由刘燕（董事 长）和武喜燕共同出资设立。2016 年 2 月，公司整体变更为“深圳市燕麦科技股 份有限公司”。2020 年 6 月 8 日，公司在上交所挂牌上市，成 功登陆科创板。通过多年的积累，燕麦科技已成为电子产业智能制造行业专用检 测设备和全流程综合解决方案的优质服务商，公司客户已覆盖全球前十大 FPC 企 业中的八家，包括鹏鼎控股、东山精密、日本旗胜、永丰集团、台郡科技、藤仓 电子、住友电工等知名企业。同时，公司已发展成为全球消费电子领导品牌苹果 公司、谷歌等公司的供应商，确立了在 FPC 测试领域的优势地位。

公司股权结构较为集中，创始人技术出身且分工明确，研发及管理经验丰富。截 至 2024 年半年报，公司实际控制人为刘燕、张国峰，二人系夫妻关系，均为哈尔 滨工业大学毕业硕士且从事自动化测试设备研究工作十余年，其中刘燕直接持有 公司 45.93%的股份，并且刘燕和张国峰通过杭州素绚企业咨询公司持有燕麦科 技股份。刘燕（女士）系公司现任董事长，历任三江航天集团总体研究所助理工程师、中兴通讯股份有限公司开发经理等，技术实力过硬，目前全面负责公司日 常运营管理。张国峰（先生）系公司现任首席战略官、董事，历任中兴通讯股份 有限公司研发及售后工程师、深圳市伟令达信息技术有限公司研发工程师等，目 前负责公司长期战略规划、海外市场开发、海外布局等。

2、FPC 测试设备综合解决方案提供商，下游应用不断拓展

FPC 是 20 世纪 70 年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术，是以聚脂薄膜 (PET)或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路， 通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量 精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。FPC 可随意弯曲、折叠，重量轻，体积 小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术，可以在一定程度上节约电子 产品的内部空间，使产品的组装加工更加灵活。比如在智能手机中 LCD/OLED、AMOLED 屏幕显示面板就是通过 FPC 进行连接，在笔记本电脑，数码相机，以 及医疗，汽车，航空航天等领域同样有广泛的应用。 燕麦科技从 FPC 测试治具起步，陆续开发出多工序测试设备、自动化测试系统、 智能化视觉检测设备等产品，测试 FPC 应用领域由手机、平板电脑、可穿戴设备 等消费电子领域，开始向汽车电子领域、通信领域延伸。目前公司业务覆盖模组 及其上下游包括芯片级、模组级、整机级产品测试领域的 FPC 及 FPCA 印刷电 路板行业、消费电子行业、半导体行业、汽车电子行业、医疗行业等，致力于为 客户提供系统化的全流程综合解决方案。公司主要应用终端为覆盖手机、平板电 脑、智能可穿戴设备等消费电子领域、汽车电子领域及通信等领域。

自动化测试设备是公司主要收入、利润来源。自动化测试设备是公司最主要收入、 利润来源，2023 年及之前营收占比超过 80%，产品毛利率稳定在 60%左右，对 公司整体业绩影响最大。2024H1 自动化测试设备实现收入 1.09 亿元，同比增长 15.56%，毛利率为 59.54%，相较于 2023 年提升 1.95pct。2018~2024H1 自动 化测试设备营收占比呈下降趋势，从 2018 年 88.75%降至 2024H1 的 63.01%； 2024H1 测试治具实现收入 0.25 亿元，同比增长 160.18%，营收占比从 2018 年 的 4.44%快速提升到 2024H1 的 14.57%，测试治具业务收入稳定增长，营收占 比不断提升。

3、营收稳步增长，毛利率维持高位，股份支付等因素短期 影响利润释放

2017 年以来燕麦科技营收、归母净利润稳步增长，近两年业绩有所波动。2017- 2023 年公司营收复合增速 5.12%，归母净利润复合增速 14.28%。分阶段来看， 2017-2021 年，公司不断加大市场开拓力度和客户关系维护，在迭代升级产品的 同时持续完善产品布局，平板电脑以及智能手表等可穿戴设备检测的增长带动公司规模扩大，2017-2021 年公司营收复合增速 15.26%，归母净利润复合增速 41.20%。2022 年受全球宏观经济影响，消费电子产品需求萎缩，同时终端消费 电子产品技术创新程度不足，下游客户压缩资本开支，公司业绩有所下滑。2023 年公司实现营收 3.27 亿元，同比增长 2.84%，汇率波动、计提资产减值以及政府 补助减少影响公司利润释放，2023 年公司实现归母净利润 0.69 亿元，同比下降 15.97%；2024 年前三季度，公司实现营业收入 3.60 亿元，同比增长 73.19%， 归母净利润 0.69 亿元，同比增长 52.41%。

公司毛利率长期维持高位，持续高强度加码研发孵化新业务，同时多次推出股权 激励计划，影响净利润释放。2017 年至今，公司毛利率基本保持在 55%-60%， 公司传统业务 FPC 检测是完全非标定制，每年配合客户持续做迭代更新，客户群 体和技术门槛都比较高端，因此毛利率长期维持高位；2019 年以来净利率有所下 滑，2024 年前三季度公司净利率 18.51%。 2018~2024 年前三季度，公司期间费用率从 34.70%增长至 39.72%，研发费用从 0.41 亿元增长至 0.83 亿元，2024 年前三季度研发费用率 23.10%。研发费率持 续增长，主要系公司长期以来积极向行业上下游延伸，孵化新兴业务如 MEMS 传 感器测试设备、车载电子测试设备等，目前均已取得较大技术创新及客户导入进 展，为公司未来发展奠定了良好基础，但目前对公司业务贡献份额尚少。此外， 公司自 2020 年上市以来连续 4 年推出股权激励计划，产生较多股份支付费用， 导致公司近年来盈利能力有所波动。

存货及合同负债高增，前瞻指标保障业绩增长。2023 年公司存货周转率 1.67 次， 同比减少 0.10 次；应收账款周转率 2.03 次，同比减少 0.17 次。截至 2024H1 末， 公司合同负债为 0.15 亿元，相较于 2023 年底增长 530.63%；存货 2.16 亿元， 相较于 2023 年底增长 120.25%，存货中发出商品为 1.22 亿元，相较于 2023 年 底增长 187.22%，发出商品占存货的比例达到 56.37%。根据公司投资者活动记 录表，每年的 3-6 月是公司设备量产旺季，产品主要供给 FPC 软板厂，产品验收 周期一般为 3-6 个月，因此公司收入确认主要在每年的 Q3-Q4，2024H1 存货及 合同负债的高增代表公司下游需求较好，在手订单充足，保障下半年业绩的增长。 2023 年公司经营性活动现金流量净额为-0.05 亿元，同比减少 0.87 亿元，主要是 因为公司订单快速增加，材料采购成本增加，而设备还未验收，导致公司合同负 债及发出商品增加，经营性活动现金净流量同比下滑。

资产负债率极低，在手现金充足，未来有望并购泛半导体类前沿技术项目。公司 一直保持着极低的资产负债率，虽然自 2021 年以来资产负债率有所提升，但依 然维持在 20%以下，有息负债率则是持续保持在 10%以下。截至 2024H1 末，公 司现金类资产（货币资金+交易性金融资产）为 7.90 亿元，远超带息负债 1.14 亿 元，在手现金充足，主要系：1）公司客户比较优质，验收回款及时准确，现金流 情况较好；2）公司新业务孵化主要靠公司自身，除了供给研发团队外几乎没有其 他成本投入，资金消耗保持正常节奏。根据公司投资者活动记录表，在现金流不 错的情况下，公司将在保持分红水平的同时，根据技术同源性、客户协同性原则 来寻找泛半导体类的投资并购机会，且并购大概率使用自有资金。目前公司已设 立新加坡燕麦作为海外投资并购平台，由张国峰（先生）全面负责该板块，找寻 契合公司战略方向的海外前沿技术项目。