安集科技经营模式及产品布局分析

我国CMP抛光液领先企业。

安集科技主营业务为半导体材料研发，目前产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制 造和先进封装领域。  公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应能力” 四大技术平台。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进 封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。

安集科技2023年实现营收12.38亿元，同比增长14.96%；2024年前三季度实现营收13.12亿元，同比增长46.10%，主要由于搭载公司自主可控的 二氧化硅和二氧化铈研磨颗粒的相应抛光液终端产品持续在客户端推进并获得新增订单。  公司2023年实现归母净利润4.03亿元，同比增长33.60%；而2024前三季度实现归母净利润3.93亿元，同比增长24.46%。公司2024前三季度毛净 利率分别为58.56%和29.92%，同比增长2.52pct和下降5.02pct。

公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液和用于新材料新工艺的抛光 液等产品。公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液和电镀液系列产品。

在化学机械抛光液板块，公司不断完善产品线，目前已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底 抛光液等多个产品平台。2024年上半年，公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在多个新客户端作为首选供应商实现量产 销售，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液已实现量产销售。

在介电材料抛光液方面，2024年上半年公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款氮化硅抛光液在客户端的评估持续推进；同时，公司持续改 进氧化物抛光液，使用国产研磨颗粒的氧化物抛光液已成功实现量产销售。公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续 上升，2024年上半年多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，实现量产。2024年上半年，化学机械抛光液营收6.73亿元，同比 增长33.09%。

在衬底抛光液方面，公司硅精抛液系列产品研发进展顺利，技术性能达到国际水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，营业收入增 长明显，部分产品已获得中国台湾客户的订单。2024年上半年，公司根据国内大硅片企业的发展趋势和材料自主可控需求，定制化开发抛光液产 品。新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到全球领先水平。此外，2024年上半年公司用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物 抛光液进展顺利，在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，逐步实现销售。

在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品产品领域。主要产品包括刻蚀后清 洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液等，广泛应用于逻辑电路、3D NAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。  在刻蚀后清洗液方面，公司持续研发及产业化水性刻蚀后清洗液，两款产品已进入量产，应用于先进制程大马士革工艺，并逐步增加海外市场份 额。在刻蚀液方面，产品研发及产业化按计划进行，已进入测试论证阶段，进展良好。公司与测试客户保持沟通，根据测试情况优化产品配方， 并配合客户进行工艺优化。在抛光后清洗液方面，碱性铜抛光后清洗液取得突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段，进一步完 善了公司抛光后清洗液产品平台。  在电镀液及添加剂产品板块，公司先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，包括铜、镍、镍铁、锡银等电镀液及添加剂，应用于 凸点、再分布线（RDL）等技术。在集成电路制造领域，铜大马士革工艺及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂按预期进展，进入测试论证阶段，进一 步丰富了电镀液及添加剂产品线的应用。