芯联集成发展历程、业务布局、股权结构及营收分析

国内稀缺的一站式系统代工厂商，三大成长曲线蔚然成型。

1.公司拥有功率、传感和连接三大产品线，行业地位领先

公司主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟 IC、MCU 的研发、生产、销售，为 汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。 公司起步于车规级产品，三大成长曲线蔚然成型。2018 年 3 月，绍兴越城区集成电路 产业基金、中芯国际和绍兴本地企业盛洋电器共同出资 58.8 亿元，设立芯联集成。公司 在成立之初便决定进军车载功率器件，通过与海外头部客户的合作，公司建立了严格的车 载芯片生产制造产线和工艺标准，之后公司 IGBT 芯片进入量产，彼时恰逢国内新能源产 业快速发展，公司功率器件收入快速提升，目前公司是中国 IGBT 芯片规模最大的制造基 地之一，IGBT、MOS、MEMS 为主的 8 英寸硅基芯片和模组也构成了公司发展的基本盘。 2021 年，国内车企开始逐渐应用 800V 高压充电平台，对碳化硅功率器件需求也在快 速上涨，公司顺势进入碳化硅器件制造市场，2023 年公司 SIC MOS 开始量产，基于 SIC MOS 芯片及模组的第二成长曲线也已逐渐形成。2024 年，公司碳化硅业务预计实现约 10 亿元收入。 智能电动汽车的数字化、智能化和集成化发展，对模拟芯片的使用量和性能要求均显 著增加，公司紧随产业趋势，2022 年启动 12 英寸项目产能投建，布局国内相对稀缺的专 用型 BCD 车规平台，2023 年，公司车载模拟 IC 推出多个国内领先、全球先进的技术平 台，随着产能的释放和定点项目的不断增加，基于高压模拟 IC 的第三增长曲线将迎来放 量。

凭借完善的业务布局、雄厚的技术积累、多样化的工艺平台以及规模化的生产能力， 公司产能快速扩展，成为了国内发展最快的晶圆代工厂之一。在晶圆代工方面，公司一期 和二期产线主要投建硅基 8 英寸项目，聚焦于功率器件、MEMS 传感器等产品，截至 2023 年末，公司已建设完成两条 8 英寸硅基晶圆产线，合计达成月产 17 万片，其中 IGBT 月产 8 万片、MOSFET 月产 7 万片、MEMS 月产 1.5 万片、HVIC（8 英寸）月产 0.5 万片； 二期产线除了硅基 8 英寸项目之外，还投建了化合物 6/8 英寸产线，截至 2024 年 10 月，公司 6 英寸 SiC MOSFET 的产能已达到 8000 片/月；公司三期产线主要投建 10 万片/月产能规模的硅基 12 英寸数模混合集成电路芯片制造 项目，2024 年上半年，公司已完成 12 英寸硅基晶圆产线 3 万片的产能建设。 此外，随着新能源、智能化等新技术发展，其所需相关芯片的产业链也在向变短和高 效转变，因此公司业务也从最初的纯晶圆代工，逐步增加了设计服务、模组封装等业务以 进一步增强客户粘性，截至 2023 年末，公司车规级 IGBT 和 SiC 模块已实现月产能 33 万 只。

凭借国内领先的车规级 IGBT/SiC 芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力，公 司各产线的行业地位突出。在 MEMS 晶圆代工领域，根据 Yole 发布的《2023 年 MEMS 产业现状》报告，芯联集成排名全球第五，并且在国内 MEMS 代工厂中排名第一；在 IGBT 领域，公司是中国市场规模最大的车规级 IGBT 制造基地之一，客户覆盖超过 90% 的新能源汽车终端。在 SIC MOS 领域，公司是国内率先突破主驱应用的企业，此外公司 预计 25 年实现 8 英寸碳化硅量产，实现国内的量产突破；在模组封装领域，2024 年前三 季度，根据 NE 时代发布的新能源乘用车功率模块装机量数据，公司排名国内第四，累计 出货功率模块 91 万块，同比增长超 500%，市占率由 2023 年的 4%提升至 24 年前三季度 的 8.4%。

从下游应用领域来看，公司聚焦新能源车、工控和高端消费三大领域。在汽车领域， 公司围绕智能化和电动化提供解决方案，电动化方面，公司提供 IGBT、SIC MOS 等功率 器件，产品覆盖了新能源汽车的核心部件，如电控主驱、OBC（车载充电器）、BMS（电 池管理系统）、车身娱乐系统、EPS（电动助力转向系统）等；在智能化方面，公司搭建 了稀缺的车规级 BCD 工艺平台，此外随着 ADAS 渗透率的提升，汽车上传感器的数量也 大幅增加，基于 MEMS 平台，公司逐步将激光雷达、惯导、压力传感器、光学传感器、力 学传感器等车规传感器都纳入了公司的生产范围。从生产传感器芯片，到功率器件芯片， 再到高压模拟芯片，公司现在的工艺平台能覆盖一台新能源智能网联汽车芯片的 70%，客户覆盖国内 90%的主流新能源汽车主机厂，2023 年公司主营业务中来自于汽车领域的收入 占比 46.97%。 在工控领域，公司主要围绕智能电网，风光储和 AI 领域进行布局。2023 年工控领域 的收入占比为 29.46%。在消费方面，公司产品以锂电池保护芯片和麦克风代工为主，此外 公司还推出全系列智能功率模块（IPM）成功切入家电市场，2023 年消费领域的收入占比 23.56%。

公司无控股股东和实际控制人。公司第一大股东越城基金持股比例为 16.33%，第二 大股东中芯控股（中芯国际控股 100%）持股比例为 14.09%，硅芯锐、日芯锐均为公司的 员工持股平台，二者合计持股 6.33%。公司董事长、总经理赵奇是复旦大学应用物理学士， 拥有 27 年半导体行业工作经验，曾在华虹和中芯国际工作多年。

公司股权激励充足，彰显对未来长远发展的信心。公司成立至今，先后实施了员工持 股计划、限制性股票激励计划及员工参与战略配售等激励措施，将员工的个人利益与公司 的长远发展进行深度绑定，有效增强了团队的稳定性、归属感和主人翁精神。在公司上市 时，高管及员工合计参与战略配售的获配金额为 9 亿元，这也充分体现出员工对公司未来发展的信心。2024 年 4 月，公司发布限制性股票激励计划，向公司核心技术人员、中高层 管理人员、核心技术人员等授予 11458 万股限制性股票，授予价格为 2.56 元/股。

2. 营业收入逆势增长，盈利能力改善明显

受益于产能持续扩张，2020-2023 年公司主营业务收入从 7 亿元快速增长到 49 亿元， 复合增速达 88%。特别是 2023 年，在大多数同行营收出现下降或者微增情况下，公司主 营业务收入同比增长 24%，这充分体现出公司强劲的增长动能。公司 23 年收入出现增长 的主要原因在于：1）8 英寸硅基晶圆代工量价齐升，收入同比增长 13.8%，受益于车规/工 控领域的 IGBT 高附加值产品订单需求的提升，8 英寸晶圆代工整体销售数量同比增长 13.19%，其中车规领域数量增长 111.75%，8 英寸功率器件晶圆代工产品 ASP 同比提升 4.59%；2）公司新产品 6 英寸 SiC 和 12 英寸硅基分别贡献收入 3.7 亿元和 0.5 亿元；3） 模组封装业务产能持续扩张，收入同比增长 32.89%。24 年前三季度，受益于新能源车及 消费市场的回暖，公司产能利用率逐步提升，实现总营业收入 45.47 亿元，同比增长 18.68%。

较大的折旧摊销压力是公司业绩亏损的主要原因。考虑到公司成立时间尚短，截至 2023 年末，设备均处于全折旧期内，折旧摊销压力较大，并且由于公司仍在积极扩张产能， 2022-2024H1 折旧摊销占营业收入的比例持续上升，24H1 固定资产折旧金额为 19.26 亿元， 占收入的比例为 67%，因此公司 24H1 的毛利率同比也有所下降。 24Q3 公司盈利能力改善明显，单季度毛利率已经转正实现 6.16%。产线稼动率的提 升以及成本的优化带动了公司 24Q3 单季度毛利率的转正，公司前三季 EBITDA 达到 16.60 亿元，同比增长 92.65%。未来随着公司 8 英寸晶圆一期生产线的主要生产设备陆续开始 出折旧周期，其对应的折旧摊销等固定成本将开始显著下降；同时公司新增产线的固定资产投资额及其折旧摊销费用也在逐步放缓中，综合以上因素，公司的总折旧摊销负担预计 开始呈下降趋势，公司的毛利水平和盈利能力将不断得到改善。

在期间费用率（销售+管理+财务费用）方面， 随着公司营收规模的增长，期间费用 率呈现逐年下降趋势，从 2019 年的 15%下降到 24 年前三季度的 7.89%。在研发费用率方 面，由于公司在不断扩张新的产品线，公司研发费用率 23 年以来整体保持在 30%左右， 未来随着规模效应的显现，研发费用率也有望下降。