IC载板行业特点、市场规模、应用及壁垒分析

IC 载板是芯片封装环节的核心材料，起到承上启下的作用。

IC 载板具有高密度、高精度、 高性能、小型化及薄型化等特点，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片。IC 封 装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与 PCB 之间提供电子连接， 起着“承上启下”的作用，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

ABF 载板属性优异，适用于 FC-BGA 封装。 BT 材料的 Tg 高、耐热性强且可靠性高， 但其板材更硬，钻孔布线不易，因此其难以实现超高密度线路排布；ABF 材料具备低热 膨胀系数、低介电损耗、易于加工精细线路、机械性能良好、耐用性好、导电性好等特 性，更适用于制作线宽/线距小、引脚多的超高精密线路封装基板。不过，ABF 材料供应 主要被日本味之素公司所占领，ABF 材料更具稀缺性。

全球 IC 载板市场近千亿，ABF 载板占比持续提升。据 Prismark 数据，2023 年全球 IC 载板市场为 125 亿美元，预计未来几年有望维持较快增长，到 2028 年有望达到 181 亿美 元。随着先进封装、AI 等高端芯片需求持续提升，ABF 载板占全球 IC 载板的比例有望稳步提升，预计到 2028 年占比将达到 57%左右。据华经情报网数据，2023 年我国 IC 载 板的市场规模为 402.75 亿元，预计 2030 年国内 IC 载板市场规模将达到 634.11 亿元。

FCBGA 封装技术优势明显，适用于 CPU/GPU 等高端芯片。FCBGA（覆晶球栅阵列） 是一种拥有高性能和成本优势的集成电路封装技术，相比于传统的 BGA 封装技术， FCBGA 可以提供更高的芯片密度和更低的电感、电阻、噪声等特性，从而提高系统的性 能和稳定性。此外，FCBGA 封装还具有更好的散热性能，可有效降低芯片的温度，进而 提高芯片的可靠性和寿命。其线路细节和间距小，可容纳高层数，因此被广泛应用于各 种云端科技领域。特别是在服务器、数据中心、5G 网络、AI 芯片、车载导航 ADAS、 游戏机微处理器等领域，CPU、GPU 等核心元件都采用 FCBGA 封装技术，以提供强大 的运算功能和处理能力。随着智能传感器数量的增加、图像分辨率的提高以及算法模型 的复杂化，数据的收集和处理需求变得越来越大，这就需要更多的大算力芯片来支撑和 驱动电子系统产品的运行。而这些芯片则需要 FCBGA 载板来提供支撑、保护和连接。

先进封装大势所趋，拉动 ABF 载板需求增长。大多数先进封装均采用 FCBGA 封装形式， 而 ABF 载板已经成为 FC-BGA 载板的标配。据 Yole 数据，预计先进封装市场 2023-2029 年复合增长率高达 11%。2023 年，先进封装占整个集成电路封装市场 44%左右，并且由 于人工智能、高性能计算、汽车和 AI PC 等产业崛起，其份额正在稳步增长，ABF 载板 作为先进封装的标配材料，其需求有望快速增长。

先进封装推动 IC 载板快速迭代升级，ABF 载板市场规模有望迎来快速增长。未来随着 AI/自动驾驶等产业发展，将会推动高性能芯片需求增长，由于摩尔定律受限影响，先进 封装将成为推动芯片性能提升的主要路径，ABF 载板作为先进封装的标配材料，其层数、 尺寸和精细度将会随着芯片复杂度提升而逐步提高，预计 ABF 载板将会迎来量价齐升的 黄金成长期。

IC 载板在封装材料中占比最高，广泛应用于各类芯片。封装基板主要用于半导体封装领 域，在中低端封装中占材料成本的 40%-50%，在高端封装中占 70%-80%。封装基板的上 游主要是基板、铜箔等结构材料以及金盐、刻蚀剂等化学品耗材，其中树脂（BT/ABF）、 铜箔、铜球为占 IC 载板成本最大的原材料，比重分布为 35%、8%和 6%。封装下游应用 广泛，几乎涵盖所有终端，包括服务器、通讯设备、PC、汽车电子、存储、工控医疗等。

ABF 载板及树脂基板主要被日韩台系厂商所主导，自主可控需求迫切。据中国台湾电路 板协会数据，2022 年全球 ABF 载板市场主要由中国台湾、日本、韩国和欧洲地区所主导， 大陆企业尚不具备大规模量产 ABF 封装基板的能力，且其上游原材料几乎被日本味之素 占领。ABF 载板作为先进封装的核心原材料，在全球贸易冲突严峻的背景下，自主可控 显得尤为重要，随着兴森科技、深南电路、生益科技和华正新材等大陆企业在 ABF 载板 产业的能力日益增强，大陆 ABF 产业有望迎来发展黄金期。

IC 载板新进入者主要面临投资、客户和技术等方面壁垒：（1）投资壁垒：IC 载板封装基板生产工艺复杂，对生产场地及设备投资规模要求高， 资金需求量大且投资回报周期较长。下游客户在对载板厂商认证时，制程能力、产能和 品质稳定性等是考核供应商的重要指标，而生产设备是影响制程能力、产能和品质稳定 性的关键因素，因此设备上的高额投资对新进入者构成壁垒。此外，封装基板厂商需要 对生产设备、工艺研发等进行持续投入，以保持和提升产品的竞争力，从而适应行业发 展的趋势。通过对 IC 载板企业投产项目分析，我们可以看出 IC 载板厂商从建厂到量产 时间通常为 3 年左右，投资规模根据规划的产品及设计的产能不同从数亿元到数十亿元 不等。

（2）客户壁垒：载板作为芯片的核心材料，其产品、品质和交期等都会直接影响下游客 户制造芯片的性能、良率和效率。因此，客户为保证自身产品质量、生产效率和供应链 的安全性，因此要求载板供应商拥有丰富的行业经验、优秀的产品品质、稳定的生产能 力、持续的技术迭代和高效的交付能力等，且需要通过严格的审厂、打样、小批量订单 等一系列认证程序，认证周期长达 6-24 个月。因此，下游客户更换供应商的成本高且周 期长，因此若无特殊情况，其往往不会轻易更换载板供应商。

（3）技术壁垒：载板生产过程涉及电子电路、材料学、光学、化学、电磁学、检测等跨 专业学科，以及几十甚至上百道工艺。此外，为了能够配合下游芯片快速迭代，载板厂 商需要不断在新技术、新工艺等领域研发创新，不断提升在工艺制程、产品性能等方面 的技术实力。因此，载板厂商需要经过长期的技术积累和经验总结，才能完全掌握整个 生产工艺，从而能够不断持续研发创新。