华峰测控经营看点在哪？

实现测试机国产替代，SoC 有望打造新增长极。

1.立足模拟/混合 IC 测试机，积极布局 SoC 测试机

华峰测控在行业内深耕二十余年，目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。 从公司主要产品模拟及混合信号类集成电路测试系统STS系列与国内外市场主要参 与者泰瑞达的ETS系列和长川科技的CTA系列在测试功能模块、测试精度、响应速 度等核心技术指标的对比情况看，公司产品技术在国内处于行业领先地位，部分指 标可与国际一流持平。公司目前凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，已 在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位，目前为国内前三大半导 体封测厂商（长电科技、通富微电、华天科技）模拟测试领域的主力测试平台供应 商，并进入了国际封测市场供应商体系，实现了进口替代。根据公司2024年半年报， 公司研发制造的测试系统装机量已超过7000台。

SoC对测试设备的要求更高。系统芯片（System on Chip, SoC）的集成度不断提升， 不但会包含数字逻辑电路、内嵌的存储器单元，同时也会包含高速的数据接口、模 拟信号接口，以及射频信号发射和接收（Transmitter Receiver, TR）功能模块。例 如,手机基带芯片的功能模块包含了基带I/Q信号的接收ADC（模数转换器）和发送 DAC（数模转换器）、控制外围设备的通用型DAC、立体声播放DAC 和接收麦克 风输入的音频ADC。同时，芯片内嵌了数字处理器、存储器单元，以及丰富的各种 点对点接口，如USB、蓝牙等。要对这样的逻辑/混合信号芯片进行全方位的测试, 就需要测试设备同时具有数字逻辑测试功能和混合信号测试功能, 甚至需要测试设 备能够灵活地配置高速接口测试模块和射频信号测试模块, 以适应不断出现的新的 功能和接口标准。测试要求的提升具体表现在以下几 个方面。

1. 测试向量的深度需求显著提高。近年来，台积电、三星在芯片制程工艺方面不断 加大投入，鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）成为进入16nm 节点后的关键性技术，相同面积的电路包含了更多的晶体管,同时新的缺陷模型也随 着新的工艺而产生。于是,在芯片的测试阶段,更大量的测试向量必须被生成和执行。 扫描和自动测试向量生成向量测试将占据大部分的测试时间。同时,向量测试的结果 记录资料将在新工艺下芯片的良品率的提升方面起到非常重要的作用。

2. 晶圆级测试的比重提高。除制程工艺的快速创新之外，在封装方面, 先进封装技 术也在快速发展。全球主要的封装测试厂积极扩充扇出型晶圆级封装（FoWLP）的 产能,以满足智能手机市场的需求。在多芯片封装前,最大限度地进行筛选,可以提升 已知合格芯片（Known Good Die, KGD）的比率,同时作为对封装工艺的检验,检验 重布线层（RDL）到芯片、芯片到芯片的连接性,将成为晶圆测试的重要环节。 在晶圆级测试中,也由此产生了更多的对混合信号及射频信号的测试需求。而封装后 测试的重要性将会渐渐降低,将会以切割后晶圆测试的形式存在,并渐渐成为对芯片性能筛选的一道关卡。

积极布局SoC测试机，市场空间进一步打开。从测试机细分来看，根据LeadLeo， 测试机主要包括SoC测试机、存储测试机、模拟混合测试机和RF测试机，其中SoC 测试机价值量占比最高，达到60%，对应上文2022年全球半导体测试设备市场规模 75.8亿美元可推算出相应市场规模在45.5亿美元，也是所有测试设备中技术壁垒相 对较高的设备。根据公司招股说明书，公司于2018年推出了可将所有测试模块装在 测试头中的STS 8300平台，该平台具备64工位以上的并行测试能力，能够测试更高 引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，适用于数模混合和SoC测试领域，设备对标泰瑞达ETS系列在大部分关键指标均保持国内领先以及国际一流持平。 根据公司24年中报，2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统 -STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了 公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强 大的助力。

2.外延拓展第三代半导体测试方案，进一步打开公司增长极

功率器件是电路控制的核心，第三代半导体是其发展的基石。功率半导体，又称功 率电子器件，是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制， 在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。 而在制作材料方面，传统的硅基功率器件已经发展到了极致，第三代半导体材料应 运而生。相比第一代和第二代半导体，以SiC、GaN为代表的第三代半导体具有更宽 的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐 射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

下游新能源车、光伏产业需求驱动，全球第三代半导体市场份额扩大。第三代半导 体具备的高频、高效、高功率、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能，是支 撑新能源汽车、光伏储能、高速轨交、智慧电网、新一代移动通信等产业持续发展 的重点核心材料。根据Yole统计与预测，全球SiC 6英寸晶圆片23年出货量预计达到88.9万片，预计到2028年扩大至351.2万片。市场份额方面，SiC和GaN器件市场份 额也将快速扩大，有望在2028年达到23.6%和6.6%。

公司2016年就开始在氮化镓方面进行布局，与国内外的设计及生产企业紧密沟通， 提供成熟的氮化镓芯片测试方案。根据公司23年年报，公司主要产品STS8200可以 用于电源管理、信号链类、智能功率模块、第三代化合物半导体GaN类等模拟、混 合和功率集成电路的测试。此外，公司还基于STS8200测试平台推出了PIM专用测 试解决方案，主要用于大功率IGBT/SiC功率模块及KGD测试，根据公司2022年年报， 在氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司已经掌握了相关测试的核心技 术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售，同时也建立了一套行之有效的研发 体系，具备长期持续的研发投入能力。未来随着氮化镓、功率模块和电源管理等新 兴应用将带来大量增量需求。