华峰测控发展历程、股权结构及营收分析

国内半导体测试设备龙头。

1.深耕行业三十余载，成就国内半导体测试设备龙头

北京华峰测控技术股份有限公司成立于1993年，是国内最早进入半导体测试设备行 业的企业之一，已在行业深耕近三十年，始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。 华峰测控凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点，在模拟及数模混合测试设 备领域多次打破了国外厂商的垄断地位，在营收和品牌优势方面均已达到了国内领 先水平，不但在中国境内实现批量销售，产品还外销至中国台湾、美国、欧洲、韩 国、日本及东南亚等境外半导体产业发达地区。 根据公司24年中报，截至报告期末，华峰测控产品全球累计装机量突破7000台，目 前已经成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，拥有 着上百家集成电路设计企业客户资源，同时也与超过三百家以上的集成电路设计企 业保持着紧密的业务合作关系。参考公司的招股说明书，公司的主要发展阶段如下：

1. 技术初创阶段（1993年—2004年）：公司成立于1993年，是国内最早研发、生 产和销售半导体测试系统的企业之一。公司历时数年完成了STS2000平台企业标准， 并在此平台上开发了STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类 别的测试需求。STS2000系列产品主要为单工位测试，主要客户为科研院所及高校， 在满足客户测试需求的同时，实现中文界面及图形化编程界面的软件功能，极大地 提高了客户使用的易用性。

2. 技术积累阶段（2005年—2010年）：在此阶段，公司研发了针对模拟及电源管 理类集成电路的STS8107测试系统，应用于半导体产业链上的三大环节，包括了集 成电路设计、晶圆制造及封装测试。STS8107测试系统在保证测试稳定性和可靠性 的前提下，实现了4工位并测，并支持乒乓工作模式，显著提升了测试效率，进一步 降低了客户测试成本。 2008年，公司成功开发了满足集成电路测试行业需求的新一代STS8200平台，并推 出主力机型STS 8200共地源测试系统；2009年突破了全浮动技术，并于当年推出了 国内企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202，率先得到了 中国台湾和美国客户的认可和使用，并取得了广泛的装机。

3. 快速发展阶段（2011年—2018年）：公司推出STS8200，是国内率先实现规模 量产的浮动源测试系统，浮动源相比于共地源有高精度、高灵活性等显著特点。凭 借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试系统装机量自2011年以来快速增长，产 品不但在中国境内批量销售，还外销至美国、韩国、日本、中国台湾、东南亚等境 外的国家或地区。2014年，公司推出了“CROSS”技术平台，可在同一个测试技 术平台上通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件、MOSFET等多类 别的测试，提高了平台延展性，避免了客户的重复投资，便利了客户测试工程师的 持续使用，节省了客户的维护费用，从而增强了客户使用公司产品的粘性。

4、全新发展期（2018—至今）：公司继续加大研发投入，于2018年成功开发了下 一代的STS8300平台，特色是“ALL in ONE”，即将所有测试模块装在测试头中，具备64工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数、更多工位的电源管理及混 合信号集成电路，是公司未来重点发展的技术平台，目前已获得中国大陆、中国台 湾及美国客户的订单。 根据公司23年年报，2023年公司推出了面向SoC测试领域的全新一代测试系统 STS8600，该测试系统拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，进一步完善了 公司的产品线，拓宽了公司产品的可测试范围，为公司未来的的长期发展提供了强 大的助力。

公司股权结构稳定，控制人拥有丰富产业经验。孙镪、蔡琳、徐捷爽和周鹏四人签 订《一致行动人协议》成为公司实际控制人，根据Wind，4人通过天津芯华公司合 计控制公司27.49%的股权。四人目前皆担任公司核心管理、研发等职责，均从事半 导体测试领域科研和工作10余年，拥有丰富的科研能力和产业经验。

2.营收规模整体向上，24 年恢复明显

24年公司业务恢复明显。根据Wind，2019-2022年，公司营收规模从2.55亿元增长 至10.71亿元，CAGR约为61.3%，归母净利润规模从1.02亿元增长至5.26亿元， CAGR约为72.8%，均实现高速增长。2023年公司实现营业收入6.91亿元，同比下 降35.47%，归母净利润2.49亿元，同比下降52.60%，根据公司23年年报，主要系 受全球经济环境、行业周期等因素的影响，全球终端市场整体表现低迷，客户需求 下降，订单减少，导致公司营业收入和利润较去年同期有所下滑，但是到了23年下半年，随着 AI 等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏，公 司的订单逐步出现回暖，叠加公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来 自海外客户的订单也呈现良好的增长态势。2024年前三季度实现收入6.21亿元，同 比上升19.75%，实现归母净利润2.13亿元，同比上升8.14%，如期进入恢复阶段。

测试系统是公司的主要收入来源，占比持续扩大。公司主要经营销售半导体自动化 测试系统及其配件，半导体自动化测试系统营收占比从2016年的82.28%扩大至 2023年的85.78%，是公司最主要的收入来源。2023年公司配件收入占比有所上升， 达到了13.74%，相比2022年提高了8.73pcts。

整体毛利率水平有所下滑，测试系统和配件毛利率稳定。2019-2023年，公司整体 毛利率分别为81.81%、79.75%、80.22%、76.88%和72.47%，24年前三季度有所 回升，为76.57%；同期净利率为40.06%、50.11%、49.96%、49.16%和36.43%， 2024前三季度净利率为34.3%。根据公司23年年报，半导体市场需求不足，测试系 统营收和利润有所降低；产品销售规模下降及结构变化，导致测试系统及配件毛利 率有所降低。

分产品来看，2023年公司主营业务测试系统和配件的毛利率分别为72.49%和 73.26%，依旧维持在较高水平，原因包括：（1）公司产品技术含量较高，性能稳 定，拥有较高的附加值，取得了市场的广泛认可，具有较强的竞争优势；（2）公司 半导体测试系统进入门槛较高，客户要求较高，产品粘性较强，公司具有较强的议 价能力。

公司三费控制良好，研发投入持续扩大。费用端， 2019-2022年公司销售费用率、 管理费用率和财务费用率呈现稳步下行的趋势，公司销售费用率由2016年的17.87% 逐步下降至2022年的9.17%；2023年和2024年前三季度公司费用率有所上升，主要 系收入规模下滑，费用较为刚性所致。研发方面，2016-2023年公司持续扩大研发 投入，研发费用从0.16亿元扩大至1.32亿元，2024年前三季度研发费用为1.21亿元， 同比增加21.47%，研发费用率较2021和2022年有了一定程度的提升，2024前三季 度研发费用率19.46%，整体上与2023年全年持平，较2021-2022年有9%左右的提 升。持续增加的研发投入为公司提供了持续的创新动力和产品迭代保证。