汽车领域对PCB的需求情况如何？

新能源汽车对 PCB 的拉动。

根据 TrendForce 的数据统计和研究显示,PCB 领域在 2023 年由于消费电子应用占比较高，而 2023年的终端需求回温不明显，导致经济逆风对于PCB 产业的影响相较其他零部件更明显，2023 年全球 PCB 产值约为 790 亿美元，较 2022年衰退 5.2%。其中车用PCB 市场则逆势成长，主要是受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，2023 年产值预估年增14%，达105亿美元，占整体PCB 产值比重由 11%上升至13%;至2026年车用PCB产值将有望成长至 145亿美元，占整体 PCB 产值比重则上升至 15%，2022~2026年车用PCB 产值CAGR 约 12%。

以种类来看，预估 2023 年车用 PCB 主要采用的 4~8 层板占整体车用 PCB的比重约为 40%.至 2026 年将下降至 32%,单价较高的 HDl 板比重则由 15%上升至 20%:FPC 板由 17%上升至20%，厚铜板及射频板分别由8%及8.8%上升至 9.5%及 10.8%，单价较低的单双层面板则由11.2%下降至 7.7%。

车用 PCB 产值成长主力来自电动车渗透率提升，纯电动车(BEV)每车平均 PCB 价值约为传统燃油车的5~6倍，其中车内PCB 价值含量最高者为电控系统，约占整车 PCB价值的一半,而电控系统中的BMS(BatteryManagementSystem，电池管理系统)目前主要采用线束连接。在电动车轻量化趋势下，未来将逐步采用FPC(Flexible Printed Circuit，软性印刷电路板)，将进一步增加电控系统的 PCB 价值含量。

根据 Canalys 的统计和预测，2023 年全年，全球新能源汽车销量预计增幅29%,达到 1370万辆,渗透率达 17%。中国仍将保持最大新能源汽车市场地位,本地销量预计达 760 万辆，占全球新能源汽车市场 55.5%。

中国是新能源汽车市场的核心市场，新能源汽车的渗透率持续提升。据乘联会发布的最新数据显示，2023 年中国乘用车累计零售量为2.170万辆，销量重回疫情前水平。2023 年中国新能源产品占比超 35%，纯电渗透率达 24%，呈现放量上涨的发展态势。预计 2024 年新能源渗透率有望超 40%，纯电产品渗透率可达 30%。长期看，到 2030年纯电产品会占据50%的市场，新能源产品整体将占比 70%以上。

随自动驾驶等级和渗透率持续提升，平均每车配备镜头及雷达等电子产品数量也将不断增加，目前车用PCB 以4~8层板为主，而自驾系统多采单价较高的HDl板(High Density Interconnect)，其价格约为 4~8层板的3倍，L3 以上自驾系统配备的 LIDAR(Light Detection and Ranging，光达)所采用的 HDI价格可达数十美元，亦为未来车用PCB 产值增量的主要来源。2030年自动驾驶车端系统市场规模将达5.000亿元。根据罗兰贝格的数据预测，预计中国自动驾驶市场在未来将快速发展，2030年自动驾驶车端系统的市场规模将达约 5.000 亿元，其中芯片、传感器和软件算法是主要贡献者，算法与计算平台到 2020 年将实现超过 120%的快速增长,预计到2030年将带来近2.400亿元的市场规模，同时自动驾驶所需的云端服务需求也会快速增长。

渐进式场景落地是未来自动驾驶技术落地方向。从2018年到2022年，实现高速公路上的部分L3级别的场景化自动驾驶，如高速路段自动驾驶物流车队、高速路段自动驾驶长途客运等。长远来看，预计2030年以后，在复杂市区将实现全场景无人驾驶私家车与 Robocab 等完全自动驾驶。

鉴于技术实现难度和场景实现急迫性，商用车的货运场景以及乘用车的自主停车及结构化道路场景将优先落地，货运相关场景整体优先于客运相关场景，主要是因为货运成本压力大，场景落地即可有效节约成本，直接带来经济效益，而且封闭/特定区域的货运场景对技术和安全性要求相对较低，将率先广泛应用自动驾驶相关技术。结合自动驾驶软硬件发展路径，需求技术相对容易的结构化道路场景将率先落地，而城市开放道路的自动驾驶由于技术复杂性与政策严管性，落地

较缓慢。乘用车自动驾驶发展将由停车场景先行，逐渐往结构化道路场景发展，最后完成非结构化城市道路场景的实现。当前乘用车以L2级别的驾驶辅助与高级别的自主代客泊车自动驾驶为主要应用，未来的发展仍然以技术的成熟与升级为基础:预计到 2025 年开始陆续在结构化道路场景中尝试 L0 到L2 级别的有条件自动驾驶，传感器与控制系统的革新是主要变化;而 2030 年后进入城市非结构化道路,感知与决策能力的增强则是核心要点。