气派科技各项业务布局进展如何？

周期低点已过，出货量逆势提升推动业绩反转。

全球半导体市场重回增长轨道。在 2023 年，全球半导体行业面临了一整年高库存、需 求低迷、投资减少等各种挑战。然而，从 2023Q3 开始，行业开始迎来新一轮的增长机 遇。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体销售额在 2023 年 1 月 达到低点后开始回升，到 10 月份已恢复至 2022 年 1 月的水平，并在 2024 年 6 月再次 将 2024 年全球半导体市场增速从年初的 13%上调至 16%。美国半导体行业协会（SIA） 统计，2024 年第二季度全球半导体销售额达到了 1499 亿美元，同比增长了 18.3%，复 苏势头强劲。

终端创新有望驱动新一轮上行周期。随着 AI 浪潮席卷全球，2024 年被业界广泛认为是 AI 设备普及的起点。三星凭借全球首款 AI 手机 Galaxy S24 系列在年初便取得了突破性 成功，仅 28 天在韩国销量就超过 100 万部，打破了 S 系列销售速度的纪录。紧随其后， 魅族、OPPO、小米、一加等主流手机厂商在 AI 领域陆续发声。2023 年 9 月，英特尔 CEO 基辛格提出 AIPC 的全新概念，笔电产业中不论是芯片行业还是终端品牌均围绕 AIPC 迅速上新，根据 Canalys 预测，2024 年是市场转型的开始，AI PC 的渗透也将在 2024 年的 18%提升至 2025 年的 40%，IDC 则更为乐观，预计 2024-2027 年 AIPC 在中 国的渗透率将分别达到 55%/75%/80%/85%。预计随着 AI 应用的进一步落地，将带动 消费电子行业的新一轮革新，刺激消费者换机需求。

持续投入研发，产品类型与生产工艺不断丰富。2018-2023 年，公司研发费用由 0.22 亿 元，提升至 0.47 亿元，营收占比也由 5.77%提升至 8.47%。持续研发投入下，公司在 高密度大矩阵引线框封装技术领域持续扩大产品应用，成功实现了 DIP 和 SOP 系列封装 产品的高密度封装，目前大部分产品已经进入批量生产阶段。在生产工艺技术方面，公 司建立了晶圆激光开槽工艺平台，并开发了适用于 low-k、GaN、SiC 等材料的激光开槽 技术，有效解决了切割时可能出现的崩片和电路损伤问题，并已成功应用到相应产品。 在功率器件封测领域，公司也成功完成多款产品的设计和工艺验证，部分产品已经开始 大规模生产。

需求承压下依然取得销量增长，期待后续行业涨价为公司业绩增添动能。自 2023Q3 开 始，公司营收同比增速转正，触底回升。2024Q1 传统淡季过后，Q2 公司营收创下 2022 年以来的季度新高。展望未来，当前下游芯片厂商复苏动能强劲，多家 IC 设计企业在 2024 上半年营收均取得较大幅度增长，下游复苏有望持续向上传导。虽然 2023 年行业 需求不佳导致产品价格下降，但在公司产品类型不断丰富的背景下，全年销量仍然达到 同比 9.62%的增长，2024 上半年，公司销量更是同比增长 26.69%。未来需求复苏有望 带动行业价格回升，为公司业绩增长增添弹性。

功率封装研发进展顺利，有望成为公司成长新动力。公司于 2022 年，开启“大功率 IGBT 和 SiC 封装开发及产业化”、“大功率 MOSFET 封装开发及产业化”的项目研发，应用场 景主要聚焦于工控和汽车领域，如光伏逆变器，电动工具等。2023 年，公司在功率器件 封装测试方面取得一定成果，成功完成 PDFN56 和 PDFN33 的开发，采用 100×300mm 高密度大矩阵引线框封装技术；完成 1200V 第三代半导体 SiC 封装产品的设计和工艺验 证；TO 系列功率器件 TO252、TO220、TO263、TO247 等产品的开发，部分产品已大批 量生产并稳定交付，前述研发项目均进入小量产阶段。2023 年，公司功率器件封装测试 业务共贡献了 359 万的营业收入，并立项了（“低压大电流功率器件铜片夹扣键合技术研 发及产业化”项目，开发基于工业标准 PDFN 封装的 MOSFET 器件封装平台和封装技术， 进一步完善公司在功率器件封装测试的布局。

后摩尔时代，Chiplet 技术成为提升芯片系统性能的有效路径之一。随着人工智能（AI）、 车联网和 5G 等技术领域迅速发展，对高带宽、高计算能力、高响应时间的高性能硬件 的需求不断增长，CPU、GPU 和 FPGA 等高性能计算芯片性能不断增强。但摩尔定律正 在逐渐达到物理极限，后摩尔时代背景下，异构集成芯片技术（Chiplet）将成为进一步 提高芯片效能的主流方式之一，Chiplet 技术是指在设计阶段将一个复杂的 SoC 芯片分解 为不同的计算或功能单元，然后为每个单元选择最合适的半导体制造工艺单独制造。之 后，利用先进的封装技术将这些单元相互连接，最终将它们集成封装成一个完整的系统 级芯片组。

Chiplet 技术在成本及研发效率上均有较大优势。SoC 芯片通过 Chiplet 化处理后，各个 芯粒可以根据各自的需求选择最合适的工艺制程进行独立制造，然后利用先进的封装技 术将其组装在一起，从而提高生产良率并有效降低制造成本。此外，在研发阶段，将 SoC 拆分为几个关键的 Chiplet，可以更有效地控制研发成本，减少因大 SoC 芯片设计后市场 需求不足而导致的损失，并且有助于缩短研发周期以及减少研发人员的投入。

Chiplet 技术将带动 CP 测试环节与先进封装的需求。在 CP 测试阶段，由于 Chiplet 封 装的成本较高，为了确保产品的良率并降低成本，必须在封装之前对每一片芯片裸片进 行 CP 测试。与 SoC 相比，Chiplet 技术使得对 CP 测试的需求随着芯片裸片数量的增加 而相应增加。同时，先进封装作为 Chiplet 技术的基础，预计将成为未来全球封测市场的 主要增量。根据 Yole 数据，全球先进封装市场规模将从 2022 年 443 亿美元增长至 2028 年 786 亿美元，2022-2028 年的 CAGR 约 10%，高于同期传统封装市场（CAGR=4.2%） 增速。

公司先进封装占比不断提升，并拓展晶圆测试业务。不断完善 SOP、SOT 等传统封装产 品布局的同时，公司在先进封装领域持续发力。2023 年度，公司先进封装占主营业务收 入 32.49%，相比 2022 年的 28.83%同比提升 3.66%。2022 年 6 月，公司出资 4950 万 元设立气派芯竞科技有限公司，为客户提供晶圆测试服务。同时近年公司购置了晶圆测 试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，并且截止 2023 年年底，公司已经完成 GaN 产 品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping 产品测试方案、电源管理芯片、 小型 MCU、SCAN、LCD 控制器&DC-40V 驱动芯片，以及 AC&DC、VCO、ADC、DAC 的 处理器和 FPGA 的各种器件等 20 个晶圆测试方案的开发。2024 年上半年，公司晶圆测 试能力再度突破，完成了第三代半导体、MCU、Nor-Flash、LDO 等产品系列的测试开发 和量产，以及激光修调工艺技术和 OTP 测试技术的开发，并增资气派芯竞，加大对晶圆 测试设备的投资，将形成 100 台套的测试产能，晶圆测试产能增加至每年 80 万片。上 半年，气派芯竞完成晶圆测试 1.45 万片，同比增长 192.03%。