封测产业现状、产能及壁垒分析

半导体制造后端环节，国产厂商扶摇而上。

集成电路封装测试行业涵盖封装和测试两大环节。由于测试环节通常与封装环节紧密结 合，因此整个行业通常被称为封装测试业。封装过程包括对经过测试的晶圆进行背面减薄、切割、安装、连接、封装、电镀和成型 等一系列工艺步骤，从而制造出独立的、功能完整的集成电路。封装的主要目的是保护 芯片，使其免受物理和化学环境因素的损害，同时提高芯片的散热能力，并确保芯片的 引脚能够方便地与印刷电路板（PCB）或玻璃基板等部件级（或系统级）的组件实现电气 连接，以保证电路的正常运行。

测试环节则专注于对芯片或集成模块的功能和性能进行检测。通过测量集成电路的输出 响应，并将其与预期输出进行比较，可以确定或评估集成电路元件的功能和性能。测试 的目的是筛选出那些存在结构缺陷或功能、性能不达标的产品，它是验证设计、监控生 产过程、确保产品质量、分析故障原因以及指导产品应用的关键环节。 测试环节主要包括两个阶段：封装前的晶圆测试（Chip Probing，CP 测试）和封装后 的芯片成品测试（Final Test，FT 测试）。 晶圆测试（CP 测试）：在晶圆制造流程的最后阶段，使用探针台和测试机对晶圆上每个 芯片晶粒进行功能和电参数性能的检测。CP 测试环节在封装之前，确保每个芯片晶粒在 进入封装流程之前都符合性能要求。 芯片成品测试（FT 测试）：封装完成后，利用分选机和测试机对每颗芯片进行电参数性 能的测试，确保每颗集成电路在出厂前都能满足设计规范的功能和性能标准，从而提升 产品的良品率。

半导体技术的创新进步带动封测行业不断向前发展。根据《中国半导体封装业的发展》， 全球封装技术已经经历了五个发展阶段，从传统的封装形式逐步向更先进的技术演进。 第一阶段：在 20 世纪 70 年代之前，封装技术以直插型封装为主，其中双列直插封装 （DIP）是该时期的代表性技术。第二阶段：20 世纪 80 年代之后，封装技术开始发展表 面贴装技术，并引入了针列阵封装。第三阶段：进入 20 世纪 90 年代，封装技术进一步 发展，出现了球阵列对装（BGA）、芯片级封装（CSP）和例装封装（FC）等新型封装形 式。第四阶段：在 20 世纪末，封装技术开始从二维向三维转变，系统级封装（SiP）、凸 点制作（Bumping）和多芯片组封装（MCM）等技术开始出现。第五阶段：21 世纪初的 十年里，封装技术迎来了硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）和三维立体封 装（3D）等创新技术。

目前，全球封装行业主要采用第三阶段的 CSP 和 BGA 封装技术，并且正在向第四和第五 阶段的 SiP、SoC 和 TSV 等更先进的封装技术过渡。 据中商产业研究院的数据显示，2022 年全球封装测试市场的规模约为 815 亿美元，比 上一年增长了 4.89%。尽管市场整体增长趋缓，但汽车电子、人工智能和数据中心等应 用领域的快速发展预计将推动全球封测市场持续增长。预计到 2023 年，产业规模将增 至 822 亿美元。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022 年全球半导体市 场的总规模约为5740亿美元，其中封测环节在整个半导体产业链中的占比约为14.20%。 未来，随着先进封装技术渗透率提升，有望成为封测市场增长的主要驱动力，推升封测 环节价值量占比。

封测产业的产能主要集中在中国大陆和中国台湾。在 2023 年前十大委外封测公司中， 根据总部所在地划分，中国台湾以 37.73%的市场份额位居首位；中国大陆紧随其后，市 场份额为 25.83%，位列第二；美国则以 14.09%的市场份额排在第三位。由于全球封测 产业逐渐向成本更低廉的地区转移，中国大陆和中国台湾的劳动力和生产成本较低，在 成本竞争中具有明显优势。同时，中国庞大的市场规模和巨大的需求为封测企业带来了 规模经济，使能够不断扩大产能和规模，进一步降低成本。这种成本优势也吸引了全球 客户将更多的订单转移到中国。 行业格局相对稳定。根据芯思想研究院发布的 2023 年全球封测厂营收占比数据显示， 中国大陆和中国台湾在全球市场上的份额合计超过 60%，封测行业的全球产业布局已相 对稳定。其中，日月光以 25.87%的市场份额位居榜首；安靠以 14.09%的市场份额紧随 其后，排名第二。在中国大陆厂商中，长电科技、通富微电、华天科技和智路封测分别 位列第三、第四、第六和第七名，市场份额分别为 10.27%、7.90%、3.99%和 3.67%。

封测行业属于资金密集型、技术密集型行业，资金与技术共同构筑行业进入壁垒： 封装结构的设计难度、高度精密化的加工工艺是行业的主要技术门槛。一方面，芯片必 须通过封装才能与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下 降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。封装工艺的功能包括功率分配（电 源分配）、信号分配、散热通道、隔离保护和机械支持等，每一项功能都能影响芯片的性 能，封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的 PCB（（印制电路板） 的设计和制造。 封测企业十分依赖先进封装与测试设备，对前期资金投入要求较高。封装涉及到芯片与 封装材料的连接、封装结构的设计、封装工艺的控制等方面的技术。这些技术要求企业 具备专业的研发团队和先进的封装设备，以确保产品的质量和可靠性。此外，测试环节 设计到的专业技术也需要企业具备先进的测试设备和测试方法，同时需要专业的测试工 程师进行测试方案的设计和实施。随着集成电路封装测试行业的发展，自动化技术的应 用越来越广泛。企业需要掌握先进的自动化技术，包括自动化测试设备、自动化生产线 等，以提高生产效率和产品质量稳定性。因此，封测企业需要不断提高技术水平、优化 生产流程、降低成本、提高产品质量等方面做出努力，不断投入资金对已有设备进行迭 代，以在竞争激烈的市场中保持有力的竞争力。