品晨股份各项业务布局情况如何？

稳固多媒体 SoC 芯片领军地位，积极开拓汽车电子等新方向。

SoC 拥有整个数字和模拟电路系统的完整功能，是多媒体终端的核心，在多媒体终端的成本中占比最高。SoC 芯片作为系统级芯片，集成有 CPU、GPU、NPU、存储器等模块，凭借其性能强、功耗低、灵活度高的特点，能够完成运算，视觉影像处理，音视频解码和向其他功能构件发出指令的主控功能。公司是较早进行系统级 SoC 芯片研发的设计公司，经过二十余年研发投入和客户资源积累，已具备全流程的 SoC 设计经验，拥有11 项关键核心技术，在 AI 产业加持下，公司未来将充分受益于下游领域多媒体终端需求的爆发。

公司积极扩展下游客户，海外市场开拓以及国内市场回暖共同助力S 系列产品成长。伴随着国内机顶盒市场的复苏，换新周期的到来以及新一轮运营商的加大招标，S系列SoC芯片有望在国内市场扩大出货量。目前公司 8K 芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异，即将在国内运营商市场中批量使用，高端 8K 芯片有望拉动S 系列芯片的新一轮出货增长。公司面向海外运营商市场的系列产品已获得谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码。S系列 SoC 芯片方案已经被 Google、Amazon 等境外厂商广泛采用，相关终端产品已经普遍应用于北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。

公司 T 系列芯片在国内 TV 品牌客户中份额领先，跟随品牌客户开拓海外市场份额。公司 T 系列的 SoC 芯片广泛应用于国内以及国际一线品牌，其中TCL 作为公司核心控股股东，为公司开拓下游市场有积极帮助。除 TCL 外，公司在国内进入小米、海尔、创维、海信、长虹、联想、Maxhub 等品牌，伴随国内 TV 厂商出海的大趋势，公司逐渐扩大海外终端SoC芯片市占率。而在海外客户当中，公司已进入百思买、亚马逊、Epson、Sky 等企业及运营商客户，开拓海外蓝海市场。产品端不仅硬件能力出众，同时深度绑定全球主流电视生态，目前已深度合作包括 Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDKTV等生态，2023年新增了 Xumo TV、TIVO TV 的生态合作。公司在新客户扩展及份额提升的过程中初见成效，2023 年 T 系列收入环比逐季增长，2024 年上半年 T系列收入同比增长70%。

T 系列产品持续升级，新款 12nm 8K 高端芯片有望扩大公司技术优势。公司基于自身平台化研发优势，已推出新一代 12nm FinFET 工艺 8K 芯片，最高支持8K 硬件解码和4K144Hz输出，兼容国内以及全球市场视频编码标准，明显提升内容分辨率并实时增强图像画质。同时公司也将继续推出 T 系列新产品，提高产品品质与性价比。

公司 A 系列产品拓宽智能应用场景，广泛应用智能家居领域。根据公司2023 年年度报告，公司 A 系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。基于公司芯片产品的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。同时，公司通过了 Google 的 EDLA（Enterprise Device Licensing Agreement）企业级生态认证，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。目前公司基于新一代 ARM V9 架构和自主研发边缘AI 能力的6nm商用芯片流片成功后，已经获得了首批商用订单，随着智能家居市场的全面扩展和铺开，A系列芯片能够凭借自身性能优势，有望乘势而上，成为新的增长点。

公司 W 系列新产品推出，广泛应用于物联网通信领域。公司W系列芯片为自主研发的高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输，包括但不限于与公司主控SoC 平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。目前，Wi-Fi 新产品流片成功（三模组合 Wi-Fi 6 + BT 5.4 + 802.15.4，支持 Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter 控制器、IoT网关等应用），于今年上市之后，迅速获得了市场认可，订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%，并且随着 W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市，其销售速度还将进一步提升。物联网对低延迟、高质量网络链接的需求，以及芯片供应的短缺，有望为公司 W 系列芯片带来广阔市场。 公司传统 SoC 业务下游应用广泛，W 系列芯片有望借助传统业务渠道扩展下游客户资源。WiFi 芯片市场较为成熟，当前最新技术已发展至 WiFi7 代际，主要厂商包括联发科、高通、瑞昱、博通等，国内厂商乐鑫科技占据一定市场份额。公司作为行业新进入者，核心优势在于公司具备 SoC 芯片的技术积累与客户资源，利用 WiFi 芯片与SoC 芯片的技术协同性及客户的重叠度，同时从下游客户角度考虑，同一供应商的 SoC 芯片与通信芯片更加适配，基于技术协同性及客户资源，公司目前已快速扩展 WiFi 芯片市场。

公司的汽车电子芯片主要为车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片，目前广泛应用于多品牌终端车型，产品竞争力国内领先。汽车 SoC 芯片市场主要竞争对手包括高通、英伟达、Mobileye 等海外大厂，国内目前上市公司仅晶晨股份、瑞芯微有汽车SoC 芯片批量出货，非上市公司包括华为、地平线等进入市场，行业国内厂商份额较低，存在较大的过程替代空间。公司研发的汽车 SoC 计算芯片，前装首发在创维汽车上，参数配置实现了8 核CPU、4核GPU、双核 NPU、双核 DSP 的计算单元。公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用，包括但不限于宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司芯片的车型也顺利实现量产并出海。 公司汽车产品智能座舱芯片，是智能座舱最底层、最重要的计算单元。SoC芯片是汽车产业智能化的根基，过去市场主要外资厂商占据。据盖世汽车统计，2023 年高通智能座舱芯片市场占率近 60%，其余市场份额由 AMD、瑞萨、英特尔、三星等海外大厂占据，国内芯片厂商由于算力技术差距，且汽车芯片对产品一致性、安全性、供应链等要求较高，验证周期较长，因此国内厂商难以进入智能座舱芯片市场。公司通过持续投入研发，迭代升级技术能力，公司已成为第一批进入智能座舱芯片供应链的国内厂商，未来有望在汽车市场抢占更大市场份额，不仅为公司开拓新的成长曲线，也确保汽车芯片国产化供应链的安全。