如何看待盛美上海成长空间？

进军 PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市 场空间

1、 PECVD：薄膜沉积领域应用广泛，开拓成长新空间

PECVD 设备在薄膜沉积工艺中应用最广泛。PECVD 的主要功能是在将硅片控 制到预定温度后，使用射频电磁波作为能量源在硅片上方形成低温等离子体，通入 适当的化学气体，在等离子体的激活下，经一系列化学反应在硅片表面形成固态薄 膜。相比传统的 CVD 设备，PECVD 设备在相对较低的反应温度下形成高致密度、 高性能薄膜，不破坏已有薄膜和已形成的底层电路，实现更快的薄膜沉积速度，是 芯片制造薄膜沉积工艺中运用最广泛的设备种类。

公司首台 PECVD 即将于 2023 年实现交付，预计 2025 年放量贡献营收。2022 年末，公司首次推出等离子体增强化学气相沉积 Ultra Pmax PECVD 设备，支持逻辑 和存储芯片制造。特性：该设备可以提供更好的薄膜均匀性，更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。可选择配置：采用单腔体模块化设计，（1）配置一至三腔体模块， 适合极薄膜层或快速工艺步骤；（2）配置四至五腔体模块，在优化产能的同时，支 持厚膜沉积以及更长的工艺时间。可覆盖范围：可适用于 12 英寸晶圆各种薄膜沉积 需求。据公司 2023 年报，盛美上海即将向中国的一家集成电路客户交付其首台等离 子体增强化学气相沉积 Ultra Pmax PECVD 设备，并于 2024 年预计拥有 2-3 名核心 客户。到 2025 年 PECVD 设备有望开始放量贡献营收，加入销售行列支撑公司未来 5-8 年的高速成长。

2、 涂胶显影设备：首台 ArF 实现交付，具备差异化优势

涂胶显影机结构复杂，技术难度大。涂胶显影设备共有 5 大特点：（1）与光刻 机联机。前道涂胶显影机是晶圆制造过程中唯一需要与光刻机联机工作的重要工艺 设备。其工艺指标和连续作业稳定性直接影响光刻机正常工作以及晶圆图形质量， 从而影响芯片良率；（2）硬件结构复杂。内部所涉及的功能性单元极多，超过绝大 部分前道设备。由于腔体数量众多，对多腔硬件一致性及工艺一致性要求高，对零 部件精细加工及装配要求极为严苛；（3）须同时保证高产能、高精度、高稳定。设 备的产能必须高出光刻机，对生产厂商提出了极高的技术要求；

（4）验证极为困难。 需要协调客户端光刻机配合验证；（5）多学科高度集成。前道 Track 不仅涵盖机械运 动、系统调度及控制，还涉及到温湿度及内环境控制、化学反应及化学品管控等， 是多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的工艺水平、技术储备、数据积 累均提出了极高的要求。 进军涂胶显影设备，技术储备深厚。2022 年 12 月 29 日，公司公告顺利交付具 有自主知识产权的前道 ArF 工艺涂胶显影 Track 设备 Ultra LITH，并将于 2023 年推 出 i-line 型号设备，并已开始着手研发 KrF 设备。公司 Ultra LITH 设备是一款应用于 12 寸晶圆工艺的设备，可提供均匀的下降气流、高速稳定的机械手处理以及强大的 软件系统，从而满足客户特定需求。 公司计划于 2024 年底推出 ArF 涂胶显影迭代设备。据 2024 年 5 月 10 日公司 投资者活动记录表，目前 ArF 涂胶显影预计在 2024 年 6 月完成第一批工艺结果，迭 代产品或将在 2024 年底推出，具备更高产能架构设计，应用于 KrF 工艺，并配有背 面清洗技术。届时浸没式 ArFi 工艺涂胶显影也将同步推出，未来期待差异化的产品 设计在客户端产生更大的价值和效益。

3、 股权激励：激发成长动力，打造专利护城河

公司发布股权激励计划，调动核心团队积极性，激发成长动能。公司 2023 年 4 月 27 日发布限制性股权激励计划，向 42.95%员工以 50.15 元价格授予 1331 万股限 制性股票。考核年度为 2023-2026 年，考核条件有两项：主要对相应考核年度的营业 收入增长率累计值（参考标准为 Gartner 公布相应年度全球半导体设备厂商销售额排 名前五的公司营收增速）以及考核年度专利申请数量进行考核，考核权重分别为 80% 和 20%。一方面彰显公司增长信心，另一方面则激发技术团队研发动力，不断提升 公司技术能力，打造专利护城河。

4、 募投扩产：募投项目赋能长期成长，有效强化科技创新能力

募投项目有序推进，加强公司核心竞争力。公司 2021 年 11 月上市以来，公司 使用募集资金投入“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设 备研发项目”、“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”及补充流动资金等项目，合 计拟投入资金约32.76亿元。截至2023年底，公司IPO募集资金使用比例已超过70%。 募集资金的投入以及公司在研发方面的投入，全面提升公司的核心竞争力、盈利能 力以及品牌影响力。公司已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影 +PECVD”的六大类业务版图。2024 年，公司将会持续加强募投项目管理，以募投 项目的落地促进公司主营业务发展，实现募投项目预期收益，增强整体盈利能力。 具体如下： 盛美半导体设备研发与制造中心项目：原计划使用 IPO 募集资金投入 7 亿元， 已经全部投入完毕，而公司使用超募资金向本项目进一步增加投资额 5 亿元。截止 2023 年末，项目投入进度达到 62.67%。2024 年，公司将持续推动项目建设，预计于 2024 年 6 月达到可使用状态。据公司招股书表示，上海临港研发中心将建设生产厂 房 2 座、辅助厂房 1 座、研发楼 2 座，项目建成后规划年产能超 600 台。

盛美半导体高端半导体设备研发项目：公司现有或未来主要产品及核心技术的 进一步开发、升级与创新，截至 2023 年末已完成投入。 高端半导体设备拓展研发项目：截至 2023 年末，项目投入进度达 76.09%。该 项目系在研发办公楼建设装修后购置研发设备开展研发，拟研发产品包括前道制造 设备相关的干法设备拓展领域产品和超临界 CO2 清洗干燥设备。2024 年公司将继续 按照计划推进设备购置安装及研发实施。 盛美韩国半导体设备研发与制造中心：由于该项目系使用超募资金投入新项目， 自 2023 年 2 月启动，投入时间较短，且由于韩国当地政策原因，公司尚未与当地银 行完成募集资金四方监管协议的协定与签署，因此截至 2023 年末超募资金尚未投入 项目。为保证项目推进，公司已通过自有资金及当地银行贷款对项目进行投入。2024 年，公司将加速募集资金的投入。