盛美上海技术壁垒及业务进展如何？

三大差异化技术全球首创，工艺覆盖率达 90%以上。

SAPS+TEBO+Tahoe 三大清洗技术构筑产品壁垒，工艺覆盖率达 90%以上。公 司的半导体清洗设备主要应用于 12 英寸的晶圆制造领域的清洗工艺，已经基本覆盖 前道，中道到后道等环节，包括槽式设备的低压干燥技术，在半导体清洗设备的适 用尺寸方面与国际巨头公司的类似产品不存在竞争差距。通过差异化的创新和竞争， 公司成功研发出全球首创的 SAPS（空间交变相位移）、TEBO（时序能激气穴震荡） 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，构建自身清洗技术壁垒，SAPS 工 艺已在国际知名 DRAM 厂商 SK Hynix 的 1x nm DRAM 的大生产线上得到应用。随 着公司不断提升产品的工艺覆盖度和制程应用范围，清洗设备能够覆盖的清洗步骤 已达大约 90%-95%，是全球范围内覆盖范围最广的厂商。同时公司也在针对现有清 洗设备不断进行改进、优化。随着公司现有清洗设备的精进以及市场的持续开拓， 预计很快将能够实现中国市场 55%-60%的市场占有率目标。

开发新型超临界 CO2、IPA 干燥技术，提升产品工艺性能。公司争对湿法清洗 后的干燥工艺在小尺寸的图形结构中造成的粘连等问题，开发出了两款与 TEBO 清 洗工艺配合的最新干燥技术，IPA 及超临界 CO2 干燥技术。

超临界 CO2 干燥技术：指用超临界流体（液态 CO2）将晶圆中的液体移除的 过程。背景：由于常规的干燥方法中，气液表面张力的存在，使得孔结构的材料在 干燥过程中孔道容易塌陷，得不到高性能产品。原理：通过压力和温度的控制，使 溶剂在干燥过程中达到其本身的临界点，形成一种超临界流体，处于超临界状态的 溶剂无明显表面张力，从而可以实现凝胶在干燥过程中保持完好骨架结构。优势： 超临界 CO2 干燥技术使溶解节约 40%以上的 CO2 原料用量，并可用于 12 英寸晶圆 DRAM 或先进制程 Logic 生产线高深宽比结构图形的清洗和干燥工艺。

IPA 干燥技术：利用 IPA（异丙醇）的低表面张力和易挥发的特性，取代硅片 表面的具有较高表面张力的水分，然后用热 N2 吹干，达到彻底干燥硅片水膜的目的。 原理：在 IPA 蒸汽存在的环境中，由于 PA 的表面张力比水小得多，所以会在坡状水 流表层形成表面张力梯度，使水更容易从晶片表面脱离。优点：此种干燥工艺比传 统的离心式甩干法、真空干燥法、单纯热 N2 干燥法在降低金属和颗粒沾污的引入及 干燥速度方面有较大的优势。

清洗设备为公司核心支柱业务，近 5 年营收 CAGR 超 39%。2018-2023 年公司 清洗设备营收分别为 5.01/6.25/8.16/10.56/20.78/26.14 亿元，近 5 年营业收入 CAGR 为 39.13%；对应占总营收比例分别为 91.11%/82.62%/81.02%/65.14%/72.33%/67.23%， 占比呈现下降趋势，原因是半导体行业景气以及公司产品结构多元化的发展策略， 其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收均有较大幅度增长。 设备销量显著提升，全球性客户持续导入。受益于半导体设备市场发展及公司 产品竞争优势和公司多年产能扩张积累，2018-2023 年公司半导体清洗设备销量显著 提升，产品单价维持在 1900 万-2500 万元价格区间。公司清洗设备客户主要包括华 虹集团、长江存储、华卓精科、海力士、金瑞泓、芯成科技、中芯北方、中芯南方、 中国台湾合晶、北京屹唐科技、士兰微电子和安集微电子等。据公司 2023 年 ESG 报告，2023 年公司获得欧洲一家全球性半导体制造商的单片 SAPS 兆声波清洗设备 采购订单，已于第三季度末交付客户，全球性客户持续导入。此外，目前公司在美 国聚焦多家客户，差异化清洗设备也受到美国客户青睐。