射频前端组成、市场规模、需求及竞争格局如何？

千亿射频前端市场，产业高速扩张正当时。

射频前端是射频收发器和天线之间的一系列组件，在整个无线通信环节中主要起到接 收和发射信号的作用，并对射频信号进行放大、过滤、降噪等处理。射频前端（RFFE, Radio Frequency Frontend Module）一般由射频功率放大器（PA）、射频滤波器（Filter）、 射频开关（Switch/Tuner）、射频低噪声放大器（LNA）等芯片组成。射频前端与基带、射 频收发芯片和天线共同构成信号的发射和接收通路，分别将二进制信号转变为高频率无线 电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并将其转化为二进制信号，以此实现无线通 讯，是行业下游应用领域移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、GPS、蓝牙等功能所需 的核心模块。

射频前端市场规模持续扩张，年增长率达 15%以上，发展前景广阔。随着无线通信的 不断演进，射频前端的技术变革也在持续进行。蜂窝移动技术从 2G 发展至目前的 5G，移 动网络速度的不断加快倒逼射频前端芯片的更新换代；智能穿戴设备、智能家居、移动医 疗等的迅猛发展也在加速开拓射频前端市场的繁荣前景。QY Research 的数据表明，全球 射频前端市场规模从 2015 年的 101.28 亿美元预计扩张至 2023 年的 313.10 亿美元，年增 长率均在 15%左右浮动。

受益于通讯制式的迭代更新，射频模组的重要性将日益提升，射频分立器件仍将保有 一席之地，预计 2026 年射频模组占比将达 70%以上。两种或者两种以上功能的射频分立 器件可以集成为一个射频模组。通讯制式的升级促使射频前端模组化程度提升，根据 Yole Development 数据，2021 年全球射频模组市场规模为 116.28 亿美元，占比 67.20%，预计 2026 年射频模组市场规模可达 156.30 亿美元， CAGR 为 6.09%，预计 2026 年射频模组 市场规模占比达 72.13%。

相关产业政策为射频行业的国产替代步伐保驾护航。射频前端是集成电路的一种，而 集成电路行业是我国信息产业的基础和核心组成部分，在目前复杂的地缘政治环境下，关 系到国民经济和社会的持续发展。公司所处行业的主管部门为工信部，近年来，为提高集 成电路行业的战略地位，政府机构持续颁布相关产业政策，规范行业发展秩序，在资金、 税收、人才等领域支持集成电路产业发展。国家相关政策可追溯至 2015 年国务院出台的《中国制造 2025》文件，要求“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核 和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国 产芯片的应用适配能力。”近年来，有关 5G 和半导体产业相关政策频出，同样为射频前端 的国产替代步伐保驾护航。

移动智能终端为射频前端行业下游主要应用领域，份额高达 55%，其次为 Wi-Fi 和车 联网。根据全球移动终端射频前端市场占比全球射频前端市场份额粗略计算可得，2022 年 全球移动终端在射频前端芯片行业下游应用领域中占比达 70%以上。根据 XYZ Research 数据，2022 年我国移动智能终端设备占射频前端芯片整体市场约 55%的份额；排在其后的 是 Wi-Fi 及车联网领域，同期市场占比分别为 20%和 10%左右。

各类通讯制式中 5G 是射频前端市场的主力军，占比超过 75%，且市场份额将继续提 升。根据 Yole 数据，全球射频前端市场规模将在 2028 年达到约 269 亿美元，2022-2028年 CAGR 约为 5.8%。其中 2022 年 5G 射频前端市场份额为 147 亿美元，占据总市场的 76.56%，预计 2028 年 5G 射频前端市场份额达到 252 亿美元，占据总市场份额 93.68%。

全球 5G 手机出货量稳步提升，预计 2024 年渗透率可提升至 60%以上。随着通信技术 升级，5G 手机出货量逐年提升。根据 Yole Development 数据，2019 年全球 5G 手机出货 量为 3100 万台，占全部出货量 2.24%；2022 年达到了 6.03 亿台，占比 49.06%；预计 2028 年能达到 11.16 亿台，占比达 82.06%；2022 至 2028 年 5G 手机出货量年复合增长率 为 10.80%。

国内 5G 渗透率超过 80%，显著高于世界水平，国产替代需求正盛。根据中国信通院 统计，自 2023 年 7 月起，我国 5G 手机出货量占比全部移动设备出货量已保持在 80%以 上。根据图 26 中 Yole 的数据，预计 2024 年全球 5G 手机渗透率为 63.68%，我国 5G 手机 渗透率显著高于世界水平，对 5G 相关的射频前端器件需求也更为旺盛。在全球射频前端市场高集中度、国内低自给率的背景下，我国对于 5G 话语权的不断提升让国产替代的需求 也不断上升，带给国内厂商突围破局的机会。

5G 通讯技术的广泛普及使下游移动终端对射频前端芯片的性能要求日益提高。以 4G 至 5G 的变化举例，射频前端需要支持的频率范围扩大，最高频率从 2690MHz 提高至 5000MHz；频段数量大幅增长，新增高频频段 n77/n78/n79 等；频道带宽也在增长，最大 由 20MHz 变为 100MHz。高频段的信号处理难度较高，对射频器件的性能要求也不断提高， 对于射频前端芯片而言，不仅需要引入新工艺、新的封装形式，同时引出了新的产品需求， 给射频模组的设计也带来了新的挑战。

5G 射频前端芯片架构日趋复杂，带动射频前端器件量价齐升。5G 移动终端的发展使 得其对射频前端芯片的要求变高，器件数量和复杂程度都在上升。由 Skyworks 数据可得， 移动终端射频前端的器件种类、数量均在逐代增加。从数量上看，以滤波器为例，数量由 4G 手机的 40 个上升至 5G 手机的 70 个；从价值量上看，价值量也从 4G 的 18 美元上升至 5G 的 25 美元。

通讯制式的更新升级推动射频前端模组化程度提升，细分市场中射频模组市场规模占 比超过 60%，其中发射端模组市场份额近 50%。移动智能终端性能不断提升的同时，内部 留给射频前端芯片的空间却一直在逐渐减少，因此为满足移动智能终端小型化、轻薄化、 功能多样化的需求，射频前端芯片将逐渐从分立器件走向集成模组化。根据 Yole Development 的数据，2022 年，全球范围内应用于移动终端的射频前端市场规模为 192 亿 美元，射频模组占比达 61.46%，其中射频发射端模组市场规模最大，为 87 亿美元，占比 45.31%；其次为接收端模组，为 31 亿美元，占比 16.15%；低噪声放大器市场规模为 7 亿 美元，份额较小，为 3.65%。预计 2028 年全球移动终端射频前端市场规模为 269 亿美元， 射频模组占比 62.08%，上升 0.62pct，其中发射端模组市场规模为 122 亿美元，占比 45.35%，接收端模组市场规模为 45 亿美元，占比 16.73%。

全球射频前端市场为集中型市场，CR4 高达 65%以上，且均为海外大厂。根据 Yole Development 数据得知，2021 年至 2022 年，全球射频前端市场主要被博通、高通、威讯、 思佳讯、村田等国际大厂瓜分，CR4 分别为 67%和 66%，为高度集中型市场。此外，其他 中小企业也在持续发力，总市场份额占比从 2021 年的 18%上升至 2022 年的 20%，未来有 望形成百花齐放的行业格局。

龙头主要为美日企业，产品线覆盖全面，高端产品全球领先。五大行业龙头企业中， 博通、高通、威讯、思佳讯均为美国企业，村田为日本企业。上述公司不仅在电子行业处 于龙头地位，且产品线覆盖射频前端各细分市场，射频模组产品尤其居于行业领先地位， 为全球范围内射频前端器件主要供应商。

国内市场参与者在分立器件和接收端模组等较成熟领域布局全面，国产替代初具规模， 发射端模组（尤其是 L-PAMiD 产品）方面亟待起飞。国内市场主要竞争企业为唯捷创芯、 麦捷科技、飞骧科技、慧智微等，深耕于射频前端行业，主要产品涵盖射频前端各分立器 件，射频模组等，其射频前端分立器件业务较为成熟，而射频前端模组业务处于起步阶段， 正在探索研发适应行业需求的更高端的分立器件和模组产品。

国内竞争较为激烈，卓胜微领跑国内射频前端市场，且在全球市场初露锋芒。2021- 2022 年，根据上述国内主要行业参与者各自的射频前端业务经营情况，卓胜微分别以 45.53 和 36.10 亿元的业务营收处于国内行业领先地位，唯捷创芯、麦捷科技、飞骧科技和 慧智微紧随其后，行业竞争较为激烈。2022 年全球射频前端市场规模 192 亿美元，按照 2022 年美元兑人民币平均汇率 6.73 可折算为 1292.16 亿人民币，依据这五家企业 2022 年 在射频业务方面的营收占比全球射频前端市场规模测算可得，卓胜微全球市场份额近 3%， 其余四家企业在 2022 年全球射频前端市场规模中占比分别为 1.77%、1.12%、0.79%和 0.28%，总计达 5%以上，我国射频前端行业发展未来可期。