立讯精密各项业务布局情况如何？

成长点多元，公司消费电子业务跬步不休。

1.从零组件到整机代工，价值量不断增厚

零组件业务方面，公司从连接器业务起步，形成了全面的产品布局。2011 年公司凭借在连接 器领域的深厚积累，通过收购联滔电子，成功切入苹果产业链。全球连接器市场呈现集中化 的趋势，形成寡头垄断的局面，而公司是率先进军国际连接器市场并具备潜力与国际连接器 巨头竞争的少数中国大陆企业之一，虽然与泰科、安费诺、莫仕等海外龙头相比起步较晚， 但公司依靠不断研发投入以及大客户的支持，2022 年已成为全球第五大连接器生产公司。

除连接器以外，公司在零部件领域通过内生和外延增长，获得 LCP 天线、无线充电、Type C、 声学组件、VCM 等业务机会，大幅提升自身产品的单机价值量。

AI 带来零部件增量机会。AI 手机或电脑在硬件端通常针对 AI 应用进行专门的优化和升级， 主要体现在以下几个方面： 1）高性能的处理器（CPU）和图形处理器（GPU） 通常搭载更高性能的 CPU 和 GPU，以满足 AI 应用对算力的高需求。这些处理器能够更快速地 处理大量数据和复杂的计算任务，为 AI 模型的运行提供强大的支持。 2）专门的神经处理单元（NPU）或 AI 加速器 除了传统的 CPU 和 GPU，AI 终端还配备专门的 NPU 或类似的 AI 加速器。这些硬件加速器能 够针对 AI 任务进行优化，提供更高的计算效率和更低的能耗，使 AI 应用能够更高效地运行。 3）大容量内存和高速存储设备 通常配备大容量的内存和高速的存储设备，以支持 AI 模型的训练和推理过程。这些硬件能 够提供足够的存储空间和快速的数据传输速度，确保 AI 应用能够顺畅运行。 4）优化的散热设计 由于 AI 应用对硬件的算力需求较高，其散热设计也尤为重要。AI 终端通常会采用更先进的 散热技术，以确保硬件在高负载运行时能够保持稳定和高效。 此外，整机设计高端化、轻薄化、ESG 友好等趋势也将带来对相关零组件的升级需求，公司 作为消费电子龙头有望深度收益。

模组方面，公司在 SMT、SiP 等方面具备深厚的经验与技术储备，现有模组产品涵盖无线充、 声学、射频前端。2016 年，公司全资子公司昆山联滔对外投资苏州美特并取得其 51%股权， 正式进入声学模组领域。2017 年，公司进一步收购惠州美律、上海美律 51%股权，加强其在 声学模组领域的布局。2023 年，公司通过收购美国射频前端芯片制造商威讯联合半导体 （Qorvo）位于北京和山东德州的所有资产，进一步培育了公司在射频前端模块的精密制造能 力，并强化垂直一体化服务优势，推动公司实现从系统封装到模组封装的跨越式发展。在无 线充电模组领域，立讯具备全系统方案能力，从芯片、算法到 TX、RX 硬件垂直整合，可以为 客户提供定制化的 ODM、OEM 服务。 代工方面，公司可穿戴产品主要包括 TWS 耳机和 Watch 产品。立讯精密在进入声学领域后， 于 2017 年正式切入 AirPods 整机代工，并于 2018 年成为主力供应商。2020 年，公司凭借在 TWS 耳机业务中积累的良好信誉与生产质量，切入 Apple Watch 组装。

受宏观经济和产品创新相对不足的影响，苹果的 AirPods 和 Apple Watch 产品销量在 2023 年表现相对乏力。据 Bloomberg，2024 年苹果有望推出廉价版本的 AirPods lite，有望提振 销量。据 Canalys 预计，2024 年全球智能手表出货量有望实现同比增长，Apple Watch 有望 受益这一趋势。 2020 年，立讯精密通过立臻精密科技以 33 亿元人民币收购纬创资通的子公司——纬创投资 （江苏）及纬新资通（昆山）100%股权。在被收购前，纬创投资（江苏）及纬新资通（昆山）主要从事智能手机的整机组装、测试、包装和销售，而纬创资通本身即是市场知名的 ODM 代 工公司。通过本次收购，立讯精密成功切入苹果手机整机代工，取得单机价值量进一步增长。

2.智能终端市场日新月异，公司全球布局服务客户

技术的创新和应用是推动消费电子行业持续成长的重要因素，随着物联网、AIOT 技术的发展， 各类新智能终端层出不穷。公司紧跟趋势，积极布局，形成了全面的产品覆盖。未来 AI 技术 持续赋能，行业的成长空间广阔。

在产业链国际化的时代趋势下，公司的全球化布局正向纵深发展，除国内的广东、江西、江 苏、浙江、安徽等地外，公司已在越南、印度、墨西哥、德国等国家与地区搭建了成熟的产 能基地与研发中心，在就近服务客户、提升产品成本优势的同时，高效集聚海外高精尖人才 资源，为团队开拓高端市场、高品质服务客户提供强劲支撑。

3.AI 算力建设如火如荼，公司通信业务乘风而起

公司在算力中心场景具备全面的产品能力，由多品类的零组件、模组产品延伸至服务器整机 组装，并持续在低速、高速 IO 接口的光、电传输及电源类产品上提供原创性开发并拥有广泛 且深度的专利布局。公司产品覆盖柜间互连解决方案、柜内整体解决方案、服务器和交换机 解决方案。 据证券时报，英特尔（中国）入股公司旗下东莞立讯技术，注册资本由约 5.71 亿元增至约 5.89 亿元。此次英特尔入股公司子公司，将有利于增强立讯精密通讯与数据中心板块产品竞 争力，助力该业务快速发展。

英伟达 GTC 大会上推出了最新一代 AI 芯片架构 Blackwell，并且展示了由 72 颗 Blackwell 芯片组成的 DGX GB200 NVL72 机架系统。该系统创新点在于，其 NVLink Switch 系统使用 9 个 NVSwitch 机架+用于互连 GPU 和 Switch 的电缆盒（Cable cartridges）完成内部服务器 与交换机的互连，可提高 18 个计算节点的并行模型效率。

在 GB200 NVL72 铜互连架构中，NVSwtich 交换机机架和 GPU 计算节点机架都通过连接器插到 线缆背板上，线缆背板的背部通过铜缆连接每台 GPU 计算节点与各个 NVSwtich 机架。据 GTC 大会，以上铜缆数量合计约 5000 根，长度合计约 2 英里。 相比以往大部分解决方案采用 AOC 方案连接，采用铜缆背板的 GB200 NVL72 铜连接方案可以 不使用光模块和 retimer，节省了 20KW 的功耗。GB200 NVL72 的高性价比有望带动 AI 服务 器与大型交换机、路由器需求的增长，进而促进背板铜连接器、铜线缆需求的放量。 在 AI 服务器、大型交换机、路由器中使用背板连接器的趋势逐渐增强，铜线缆和连接器有 望深度受益。数据中心的服务器与交换机的交换网络互连传统采用 AOC（Active Optical Cables，有源光缆）和铜缆连接方案，铜缆连接可进一步分为有源 ACC/AEC 和无源 DAC。AOC 使用光纤作为传输介质，两端连接光收发器。

AOC 能够提供更长的传输距离、更好的信号隔离（抗电磁干扰和串扰）以及更高的带宽。铜 缆连接使用铜作为传输介质，适用于短距离的数据传输。铜缆连接器通常用于机架内部或相 邻机架之间的连接，因为铜缆在长距离传输中会受到信号衰减和电磁干扰的影响。

此次英伟达的方案创造性地引入线缆背板+DAC 铜缆互连的模式，达到机柜内部高密度、低成 本的高速互连效果。线缆背板模式优势在于更佳的散热、较低的传输损耗、更长的传输距离 以及布线灵活性。 市场格局方面，目前海外供应商主导背板连接器市场，但国产替代趋势正在强化。为了满足 下一代服务器内部高速互联的需求，立讯精密积极投入研发，推出了支持 PCIe6.0 及 AI 数 据中心、交换领域以太网高速 112G、224G 甚至上探 448G 的相关互联产品。同时，公司还预 研了具有前瞻性的 PCIe7.0 以及轻有源等系统解决方案，为未来的技术发展做好充分准备。 据财联社，立讯精密在铜缆连接方面已基于自主研发的 Optamax™散装电缆技术，开发了 112G PAM4 无源铜缆（DAC）、112G PAM4 有源铜缆（ACC），通过 Optamax™超低损耗高速裸线以 paddle card 和 cage 技术，将 8 个通道组合在一起，可提供超过 800 Gbps 的聚合数据吞吐量。目前 立讯精密已能将铜缆的应用长度进一步延长到 5 米，满足数据中心柜内及柜间的铜缆应用拓 展需求。立讯精密作为连接器龙头，在铜缆连接方面具有深厚的技术基础，有望深度受益服 务器铜缆连接趋势。

通信业务方面，公司现有产品覆盖电连接、光连接、射频通信、热管理和工业连接等产品系 列。公司以核心零部件为基础，借助相关技术的深度积累，制定了“核心零部件+系统级产 品”双驱协同发展的战略。 其中在射频领域，公司专注于核心材料与工艺的研究，致力于提供关键部件与模块产品，并 为客户提供全面的系统集成与解决方案。近年来，公司成功构建了基站天线的加工生产制造 能力，凭借在关键制造技术、自动化、MES 系统等方面的行业领先优势，逐步发展成为中国 最大的基站天线生产制造基地。在 RCU 和传动部件领域，公司展现出强大的生产制造能力， 凭借独特的生产技术能力和装备设计能力，成为国内通讯领域龙头客户的核心供应商，并建 立了深厚的合作伙伴关系。随着 5G、AI 应用的持续渗透，公司通讯业务将受益于新趋势的 蓬勃发展，并借助创新技术为新老产品深度赋能。

4.公司内生+外延成长，汽车业务进入全面开花阶段

公司在内生研发的基础上，积极采用外延并购汽车零部件厂商等方式，持续快速完善产品版 图，夯实自身综合竞争实力。公司 2012 年收购主营汽车线束的源光电装 55%的股权，正式切 入汽车电子板块。2013 年收购德国 SuK100%股权，从而扩大汽车零部件的产品线与客户网络。 2018 年，公司关联公司 BCS 收购采埃孚天合的车身控制系统事业部、射频电子产品线，进入 智能汽车领域。2021 年公司与速腾聚创开展战略合作，双方在汽车产业领域围绕激光雷达实 现深度协同。 公司亦积极与整车厂展开合作，全方位强化公司汽车业务战略布局。公司充分借力整车企业 深厚技术沉淀和终端品牌资源，并将公司多年来在消费电子领域积累的技术与客户资源进行 跨界赋能，在整车合资平台作为前沿的研发设计、量产平台及出海口的强力支持下，动态入 局、快速提升公司作为 Tier 1 厂商的核心零部件综合能力。2022 年，公司与奇瑞集团签署 战略合作框架协议，与奇瑞新能源拟共同组建合资公司，专业从事新能源汽车的整车研发及 制造。2023 年，公司与广汽集团合资成立立昇汽车科技（广州）有限公司，覆盖智能网联汽 车核心零部件研发及生产制造，聚焦汽车行业智联化发展技术及应用创新。

公司依托强大的智能制造平台，充分利用在消费电子和通信领域深耕多年所积累的快速迭代 能力、成本管控能力、全球化供应链优势、研发创新优势，结合对车规级产品安全性、可靠 性的深度理解，快速实现向汽车产业相关产品的跨界赋能，并基于与海内外头部主机厂和汽 车品牌客户的深度战略合作伙伴关系，为汽车业务相关产品（高/低压线束、高速线束、充电 枪、汽车连接器、智能座舱域控制器、液晶仪表、三合一电机系统、AR HUD、DMS 等）打开 了广阔的市场空间。 未来几年，公司将继续把在消费电子、通信领域积累的精密制造经验与解决通信级别高速传 输的开发能力应用于汽车业务当中，充分发挥所长。同时，公司将持续配合海内外品牌客户 进行零部件业务的开发投入，以汽车“神经”系统为基础，进一步拓展连接器、新能源、智能座 舱、智能网联等产品线，以合作的整车 ODM 平台为出海口和切入点，不断打磨自身 Tier 1 能 力，迎接 Smart EV 百家争鸣时代的新挑战和新机遇，向未来成为全球汽车零部件 Tier1 领 导厂商的中长期目标努力。